生产COF基板的设备交期长达9个月，短期内无法快速扩充产能

○COF基板出现大缺货、产品价格已涨至明年上半年
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据媒体报道，随着智能型手机进入销售旺季，面板驱动IC采用的薄膜覆晶封装（COF）基板已出现大缺货。由于韩国COF基板厂产能已被三星及LGD包下，颀邦及易华电等台湾COF基板厂的产能也已被苹果   及华为、小米等厂订购一空，市场COF产能已供不应求。
业者表示，因为生产COF基板的设备交期长达9个月，短期内无法快速扩充产能，加上双层COF制程会导致现有产能缩减，COF基板第4季大缺货，价格已调涨约1成。预计明年上半年COF产能仍会供不应求，明年一季度价格将再涨约1成。随着COF基板迎来量价齐升，国内产业链相关公司望受关注。
丹邦科技（  002618  ）可生产COF柔性封装基板及COF产品。
合力泰（  002217  ）公司掌握的超细线路柔性线路板及COF填补了OLED市场的空白。