全球IC载板行业景气急升，欣兴创四年新高，国内对标兴森科技受益

随着大数据、汽车、5G通讯和物联网等应用的快速发展，带动了IC载板在服务器、存储、通讯基础设施、汽车、工业、医疗等行业上的增长。同时，普通低端封装基板需求放缓，但薄板、精细线路的中高端芯片封装基板需求却持续增加。

IC载板暨印刷电路板（PCB）厂欣兴（3037）2018年第三季旺季营运跃增，表现优于市场预期，10月营收再「双升」改写新高。虽然第四季进入产业淡季，但受惠载板需求续强使稼动率有撑，法人看好欣兴第四季淡季不淡，营收可望续扬、获利亦可望持稳高檔。

国内对标公司-兴森科技IC载板业务近来亦大幅改善，订单导入顺利，产能利用率和良率不断提升，呈现良好的销售形势，并持续获得国际知名客户的认证。下一步，IC封装基板业务在进一步扩大产能的同时，不断提升技术能力，满足客户不断提升的精细线路要求。2018年业绩有望创上市以来历史新高！