国内IC基板龙头 002436兴森科技

国内IC载板龙头  002436兴森科技
一、未来电子发展趋势：
1、  窄边框，全面屏，  10T  物联网
2、  柔性电子，  折叠屏，   AI  人工智能
3、  轻薄化，  小巧化，  5G网络
4、  低功耗，   智能穿戴，  折叠手机
存量市场中对高端需求大增
二、创投方面
1、早有尝试———大硅片布局最早。
2、Mosfet  已有投资  —我们看中智能汽车 传感芯片及模组领域
3、收购苏州群策（台湾欣兴电子IC载板厂）
三、客户拓展：
已供货大疆、中车高铁、军品、华为已拓展、三星电子马上突破大单（量大，IC载板、折叠手机）
四、股东持续增持
五、年报超预期