东山精密:四大业务体系 铸就精密制造龙头

我们一直强调从PCB/LED/A客户/5G通讯等4个业务角度联动，深度剖析东山精密中长期成长逻辑。站在当前时点，历经外延并购及内生整合，我们认为公司质地已显著再上台阶，无论是线路板业务在全球PCB产业中的布局卡位，亦或LED业务作为国内小间距封装龙头的优异潜质，再或伴随大客户“ASP+份额”提升逻辑的继续延伸，我们都认为公司是当前A股电子板块不可多得的全球优质精密制造龙头标的，坚定看好。

一、迈向全球领先FPC厂商
战略聚焦大客户FPC主赛道，“ASP+份额”提升逻辑清晰。大客户年采购FPC金额约120-130亿美金，2017年Mflex订单总份额占比仅8-9%;公司技术工艺水平处全球第一梯队，配合大客户新品开发及供货表现稳定，随盐城新厂逐步投产，2018年公司有望克服产能瓶颈，在大客户处争取更多料号及份额，未来3年成长为全球领先FPC厂商。
精准并购Multek，跻身全球线路板顶级龙头。作为全球领先复杂多层PCB厂商，Multek助力公司全面布局软/硬/软硬结合板，成为全球前5大线路板厂商唯一同步布局“PCB+FPC”厂商，伴随管理层及运营整改，有望实现与原有业务客户资源协同，产值及盈利性上行，再现此前成功并购整合Mflex先例。
二、有望成为显示封装龙头企业
删繁就简专注小间距LED封装，客户及行业景气度支撑下适时扩产。2018年小间距行业维持50%以上高增速，下游主要客户18Q1季报均延续高成长。公司LED业务专注于小间距封装，客户支撑下积极扩产，有望成为显示封装龙头企业，全年业绩实现翻倍以上增长。
三、投资建议
我们预计公司2018-2020年归母净利润分别为12.23、18.57、25.99亿元，当前股价对应PE为23、15、11倍;考虑公司在PCB/FPC业务的深度布局及产业卡位优势，以及作为全球显示封装龙头的优异质地，且未来三年复合增速维持45%以上，暂给予2018年35倍估值，对应目标价40元，维持“强推”评级。