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高纯溅射靶材打破美日技术垄断，市场前景看好
超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，长期以来一直被美、日的跨国公司所垄断，我国的超高纯金属材料及溅射靶材严重依赖进口。
公司产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料，目前全球只有少数几家公司掌握这种材料的制造工艺。目前，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16纳米技术节点实现批量供货，成功打破了美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商 28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子
材料行业的空白，产品附加值较高，毛利率一直保持在30%以上。
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大数据、云计算、互联网的基础产业的迅猛发展为芯片带来了强劲的市场需求。
由于半导体行业所需溅射靶材品种繁多，且每一种需求量都较大，稳定的下游市场增速将有力地促进
溅射靶材市场规模的扩大。
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公司各主要子公司在各自的业务领域内的综合研发实力均处于国内领先、国际先进水平。公司技术和研发依托“稀土材料国家工程研究中心”,拥有由中国工程院院士领衔的,由多名行业知名专家和百余名专业研发人员组成的研发团队,研发能力和研究成果总体处于国内领先、国际先进水平,在稀土冶金与材料、超高纯金属靶材、红外光学材料等领域处于国际领先水平。
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两部委下达2018年第一批稀土总量控制计划
来源：中国产业经济信息网 时间：2018-05-09
5月3日，工信部网站发布了工业和信息化部、自然资源部关于下达2018年第一批稀土开采、生产总量控制计划的通知（以下简称“通知”），提出为保护和合理开发优势矿产资源，2018年将继续对稀土矿、钨矿实行开采总量控制。
通知内容显示，2018年度全国第一批稀土矿(稀土氧化物REO)、钨精矿(三氧化钨含量65%)开采总量控制指标按照2017年度指标的70%下达。第一批稀土矿开采总量控制指标73500吨，其中离子型(以中重稀土为主)稀土矿指标12530吨，岩矿型(轻)稀土矿指标60970吨；钨精矿开采总量控制指标63900吨，其中主采指标51350吨，综合利用指标12550吨。
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2017年前三季度稀土价格逐步进入上涨通道,尤其是镨钕、铕、钬、铽、镥等几种产品价格稳步上涨。稀土价格上涨的主要原因有三点:一是供需的变化,主要应用领域的稳步增长(约8%以上的增幅),以及长期的去库存化导致今年以来各环节补库需求增长强劲;二是政策利好对市场的提升,稀土政策组合拳虽未达预期,但客观上看,确实减少了灰色稀土的生产和流通,特别是地方核查效果显著;三就是市场对稀土国储的预期,1.5万吨的收储计划对稀土价格托底注入了极大的强心剂。
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稀土材料、微电子光电子用薄膜材料等新材料的研发与生产 公司主要从事稀土材料、微电子光电子用薄膜材料、生物医用材料、稀有金属及贵金属、红外光学及光电材料、光纤材料等新材料的研发与生产。主要产品包括稀土化合物、稀土金属、稀土合金、稀土磁性材料和稀土发光材料;超高纯金属、超高纯金属靶材、蒸镀材料、口腔正畸器材、医疗用介入支架、贵金属合金及化合物;锗单晶、砷化镓单晶、磷化镓单晶、CVD硫化锌、CVD硒化锌、光纤用超高纯四氯化锗以及硫系玻璃等新型光电材料等。产品主要应用于稀土永磁、LED、集成电路、医疗器械、光电器件及窗口材料、通信光纤等领域。
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