通过与SK海力士合资设立海太公司进入半导体 行业,公司由原来单一业务的模式转变为以半导体为主的双主业模式。半导体为主的双主业运营模式,在一定程度上提高了公司抗风险的能力。2015年,海太封装,封装测试最高产量分别达到6.54亿颗/月(1GEq),6.31亿颗/月(1GEq)。海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的
DRAM 产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM,NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。目前在韩国有两条12英寸晶圆生产线,在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界第二大DRAM制造商。与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险。
股东构成
无锡市太极实业股份有限公司(55%)
(Wuxi Taiji Industry Co, Ltd)
韩国海力士半导体 (45%)
( Hynix Semiconductor Inc.)
占地面积
145亩,位于无锡新区出口加工区内
建设周期
2009.7-2010.1
形成规模
集成电路 芯片 (动态随机存储器)封装
7500万只/月,将成为国内技术
领先的集成电路后工序专业公司一 公司组织架构