军工芯片 —海威华芯

1.军用芯片很大程度影响信息化装备的作战效能，已成为我军信息化作战能力发展瓶颈，将得到优先和快速发展。

当前我军的信息化建设以技术革命为主导，重点发展信息化武器装备，核心在于装备的电子化和计算机化。军工芯片作为电子化的硬件基础，被喻为信息化装备的“神经中枢”，很大程度上决定信息化武器装备的作战效能。鉴于在信息化装备所处的核心地位，军工芯片将得到优先和快速发展。

2. 军工芯片国产化率不足，每年200 亿以上国产替代空间，在军用重点领域正逐渐取得突破。由于军工芯片的核心战略地位和国防安全的考虑，采用自主研发的国产芯片已成各国共识。由于起步较晚，我国军工芯片自给率不足，加之国外芯片封锁，军工芯片国产化刻不容缓。据估计，我国军用芯片每年200 亿以上国产替代空间，军工科研院所等机构正在通过逆向设计+自主研发等方式逐款逐型号实现国产化替代，在军用CPU（龙芯、飞腾等）、GPU（景嘉微 国产GPU）、DSP（38 所魂芯、14 所华睿系列）等领域已取得一些突破。未来，随着半导体技术和制造工艺的提升，军工芯片国产化将得到较快的发展。

3. 军民两用芯片，是军民融合绝佳方向，军用芯片或可成为自主可控的突破口。

军民融合已上升为国家战略，作为军民两用技术，军工芯片将迎来大发展。首先，芯片的核心技术军民两用，军民领域可相互促进。其次，民用半导体技术发展较快，一些IC 设计公司在SoC 等领域上已接近世界一流水平，未来民技军用渐成主流趋势。最后，民用商用领域大多采用架构授权等形式，由于军用对计算性能要求略低于民用以及军用采购特殊性等，军用元器件或可成为实现自主可控的突破口，进而带动国内整个半导体行业的发展。

军工芯片将会是下一步芯片分化的重要分支，看好“海特高新 ”的海威华芯，又处于发展初期，有潜力，有空间才能向上！