龙大 | 著
△以下是正文▽
01、科技股引领反弹
昨天我们假设了市场反弹可能带头的品种,也在相关个股中重点说到了科技类个股,从周一的走势来看,算是在计划之内。
盘后,市场又有不少利好消息,比如国家队入市,保险资金入市,证监会闭门会议等等。其实周一权重板块有资金托盘是很明显能看出来的,但说破就没有意思了,今天要是高开太多就更没有意思了,很容易破坏反弹气氛,造成一种老乡别跑的结局。
不过我们今天依旧要做计划,如果反弹能够持续,那么目前能看到的就是科技类个股,即便分化,也不会突然就跑到其它品种去。
02、台湾半导体巨头来袭
中国台湾联华电子6月29日通过董事会决议,发布公开消息称,计划旗下子公司苏州和舰公司赴A股上市,
联电 董事会决议由从事8英寸晶圆代工业务的子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司,协同另一大陆子公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司,以及和舰公司从事IC设计的子公司联暻半导体(山东)有限公司,由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行A股股票,并向上海证券交易所申请上市交易。
8月20日,台联电召开股东临时会,通过子公司和舰芯片首次公开发行A股,申请在上海证交所上市案,预计发行新股不超过4亿股,总金额不超过人民币25亿元。
台湾联华电子,可能不是业内人士的大家都不是很熟悉,但如果我说
台积电 呢?估计基本上所有人都知道。联电和积电被称为台湾台湾晶圆代工双雄,目前积电的市场占有率超过联电,但是翻开历史我们会发现,联电才是半导体代工的鼻祖。早年联电一直是晶圆代工领域的领导者,但是到了2003年,台积电0.13微米自主工艺技术惊艳亮相,而联电则因为决策性失误,在该制程上选择与IBM合作开发,最终台积电获得了胜利,这一节点成为了二者竞争的分水岭。此后,台积电一路跃升为晶圆代工的霸主,而联电业绩平平开始掉队,此后的事情无需赘述,二者在这场竞赛中的走势一直延续至今。
联华电子决定由旗下子公司和舰牵头登陆A股,是近年来又一起台湾上市公司子公司赴A股融资的案例,之前有
环旭电子 (日月光旗下)、
华映科技 、
沪电股份 、富士康工业互联等已经完成挂牌交易。
目前,8寸晶圆代工今年需求旺盛,但联电台湾各厂区产能已无法扩充,为扩充产能及强化全球布局,所以才决定由子公司和舰统筹子公司联芯及联暻,向证监会申请IPO,准备筹资在和舰及联芯扩增8寸产能。预计在和舰募集资金到位后,将用以扩充和舰与集团在大陆的另一晶圆代工厂联芯产能,扩大营运规模。
03、和舰科技简介
下面简单介绍一下此次上市的主体台联电的子公司和舰科技。
和舰科技是一家以8英寸线产品为主的晶圆代工厂,最大产能为6万片/月,制程主要涉及0.11~0.5微米,包括多项目晶圆(MPW)服务,IP服务,BOAC,Mini-library等。
公司近年发展较为迅猛,和舰科技大陆客户比例已达50%,公司计划未来提高至70%~80%。受益于8英寸产品的供不应求,目前和舰科技接单持续满载,公司自6月起调8英寸代工价格,同时联电公司计划将和舰晶圆厂月产能扩增15%,年底有望达到近7万片/月产能,公司营收利润有望进一步提升。
相关个股:
江丰电子 :公司是和舰科技的重要供应商;
雅克科技 :联华电子是公司控股子公司科美特的客户;
亚翔集成 :已经涨停过了,与厦门联芯、和舰科技(均为联电子公司)等国内知名企业建立了长期合作关系。
龙大观点
1、在科技类个股带领反弹的大背景下,可以关注台联电的机会;
2、举个容易看明白的例子,台联电子公司上市和富士康工业是差不多一个类型的,不过市值没有那么大,但领域要更受重视一些;
3、亚翔集成涨停过的,风险会稍微大一些。
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这次科技股能火几天?
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