跨时代意义，芯片提升50倍性能的黑科技_七月蔚蓝

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近期一个重大项目在美国悄然启动，这个项目是美国“电子复兴计划”（ERI）中的绝对核心。

ERI被外界称为美国第二次电子革命，承载着延续美国荣光的重任。这个项目的目标，意在构建下一代芯片：3D芯片。

3D芯片能以更低的成本，实现50倍的计算性能提升，据称能以90nm工艺实现7nm芯片的性能。

众所周知，由于90纳米工艺是一种非常可靠的工艺，并且广泛用于制造小批量的芯片。因此，开发一种能够进化到更高性能、但仍然遵循90纳米工艺的技术是非常重要的。”

要知道90nm这个工艺诞生于20年前，通过3D芯片可以把20年前的东西整体性能提升50倍达到目前最强7nm的性能，变态之极，简直是跨时代的科技！！！！

通常只有苹果、高通这样的巨头，才能让台积电、格罗方德等制造商帮忙代工最先进的定制芯片，(目前台积电今年才批量生产7nm芯片)订单量都得在数百万以上。但定制芯片的需求，并非巨头才有，而且需求量正在不断增长。

美国和欧洲都非常担心中国在芯片战场上占据主导地位，为今后十年早做准备，就会在芯片领域失去核心竞争力，这被认为对美军具有重要意义，同时也被美国媒体认为是打压中国芯片的重要一步。

3D芯片可以用在自主无人机、面部识别等各种领域，因而也备受美国军方的关注。既关乎民生经济，又关乎国防安全。

当前正值贸易战时期，芯片更是风间浪口，如此逆天的黑科技必定会被资金挖掘热炒，欢迎大家共同挖掘探讨！

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