002618长线跟踪贴

公司半年报已经发布
信息披露敏感期过了吧

什么时候
公司能够组织一次投资者调研活动呢？

红利周期肯定有，不然公司也不可能这么大胆子两次打脸中小板部

估计 
投资者关注或者更愿意看到公司走第二个方向，成为专注于高端信息产业的基础材料公司。
有点像建筑行业的水泥、砖瓦，不可或缺。

区别在于：
砖瓦水泥没什么技术含量，不管是谁、不论在哪都可以生产；
而TPI的技术门槛，让公司在一段时间内具有一定的技术红利周期。

个人感觉，丹邦未来的发展方向可能有2条线：

1、基于PI膜自产自供后，基膜成本下降对公司现有主营业务的极大促进、毛利提升，成为国内高端FPC  、COF基板、COF产品为主的全产业链电子元件制造企业。
但行业竞争惨烈，除了基材自给之外，似乎看不到公司在行业其他明显的优势。

2、基于TPI项目独特的技术领先优势、广阔的应用前景和巨大的市场拓展空间；随着项目的成功量产，可能有几年的技术红利期，公司专注于TPI材料的研发拓展，成为国际、国内高端电子信息产业的基础材料公司。
这可能是公司未来的重要方向，但项目的水平、领先程度、技术红利（定价权）尚待市场验证。

市场最关注的TPI项目： 
公司加快推进“TPI薄膜碳化技术改造项目”的建设，加强项目评估和技术验证，建立规范化的流程管理，有效的控制项
  目的成本和费用，缩短建设周期。报告期内，24台碳化及黑铅炉陆续到位，机器人控制及上下料自动运输  装置目前与日本供
  应商及集成商正在设计之中。同时，报告期完成了项目生产员工的招聘和培训，对员工实行多轮多岗培训，使得员工能迅速、
  熟练的投入新产线的生产中。
  公司“TPI薄膜碳化技术改造项目”在历经可行性研究、工程设计、改造施工、设备购置及安装、人员招聘及培训等阶段
  后，于2018年7月进入试生产阶段，客户也处于认证阶段。

该说的在前期的系列公告中都有说明，差不多了。
有几点前期公告没提到的：
1、24台碳化及黑铅炉陆续到位
2、报告期完成了项目生产员工的招聘和培训，对员工实行多轮多岗培训，使得员工能迅速、  熟练的投入新产线的生产中。
3、TPI项目总投资5.7亿，已完成70%。

但从3季度盈利预测看，似乎今年贡献利润的概率较小。

半年报有几点值得关注： 
1、现有主营收入结构没变，还是以电子元件FPC、COF基板、COF产品为主，但相关产品毛利率大幅提升，从平均38左右提高到48%；
应该是源自PI膜量产后的基膜自产自用，外购-自供的变化，有效降低成本所致。
2、经营现金流1.2亿，相比去年增长640%，这点很难得，说明公司运营状况良好。
3、TPI项目有序进展，但贡献利润尚需时间，1-9月预计净利同比增长0-50%，预计1600-2500万。
4、存货大幅增加，从1季度的6600万增加到8600万，应该是PI膜的库存，备货TPI的原料。
5、截至6月底，股东人数大幅减少，从过去的2.2万减到1.85万，筹码呈现明显集中趋势；
7月TPI试产成功公告之后，有波股价翻倍行情，筹码有无松动不得而知？
但从10大股东的名单看，似乎都是持有多年的个人投资者，万一没动呢？

因公司净利基数较小，分析增长没啥意义。
总体而言，半年报中性偏多。

2018上半年经营情况讨论与分析：
2018年上半年，公司管理层按照既定的发展战略和经营计划，一方面紧抓自身优势并与市场机遇结合，巩固和做优现有
业务，提升盈利能力，另一方面持续推动新项目的建设，形成新的利润增长点。报告期内，公司实现营业收入16,757.94万元，
同比上涨12.22%；实现利润总额1,809.86万元，同比上涨44.75%；实现归属于上市公司股东的净利润为1,683.87万元，同比
上涨44.87%，本期净利润率10.05%，比上年同期上涨2.26%。截止2018年6月底，公司资产总额为248,281.53万元，归属于股
东的净资产为171,063.92万元，资产负债率31.10%；经营活动产生的现金流量净额为12,165.22万元。
报告期，公司管理层主抓了以下三方面工作：
（一）狠抓业务发展，提升盈利能力
报告期内，公司不断提高主营业务技术水平，进一步提升产品关键技术的研究和运用，提升产品关键性能指标，更好地
适应当今电子产品小型化、薄型化、轻量化的发展趋势，保持传统核心技术竞争优势；系统性地优化了PI膜生产制造流程，
加强精细化、标准化、规范化的管理，对产品过程控制和质量控制进行全面提升，保证设备高效运行，提高生产效率，降低
生产成本。
（二）加快项目建设，形成新的利润增长点
公司加快推进“TPI薄膜碳化技术改造项目”的建设，加强项目评估和技术验证，建立规范化的流程管理，有效的控制项
目的成本和费用，缩短建设周期。报告期内，24台碳化及黑铅炉陆续到位，机器人控制及上下料自动运输装置目前与日本供
应商及集成商正在设计之中。同时，报告期完成了项目生产员工的招聘和培训，对员工实行多轮多岗培训，使得员工能迅速、
熟练的投入新产线的生产中。
公司“TPI薄膜碳化技术改造项目”在历经可行性研究、工程设计、改造施工、设备购置及安装、人员招聘及培训等阶段
后，于2018年7月进入试生产阶段，客户也处于认证阶段。
（三）加强市场开拓力度，提升竞争力
报告期内，公司不断加强信息化建设，密切关注市场需求的发展动态，不断加强市场宣传和拓展的力度，深入挖掘市场
机会。在稳定传统业务市场的同时，积极开拓新的客户及业务领域。

2016年报公司主要业务 ：

本公司主营FPC、COF 柔性封装基板及COF 产品的研发、生产与销售。公司产品主要应用于空间狭小，可移动折叠的
高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。
公司主要生产经营模式为“以单定产”，即根据客户的订单情况来确定生产计划。

报告期内，公司非公开发行股票募集资金投资项目 “微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”安装调试完毕后于
2016年2月连续48小时投料试生产成功。2017年1月13日，微电子级PI膜项目成果顺利通过深圳市高新技术产业协会主持的技
术鉴定，产品综合性能达到国际先进水平，填补了国内空白。2017年4月5日“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目实
现批量生产，同时6微米厚的特种聚酰亚胺薄膜也开始量产。

PI膜是生产FCCL的重要原材料之一，本项目的顺利实施有助于公司的产业链进一步向上游延伸，最终形成“PI膜
→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。本次非公开发行募集资金投资项目达产后，
一方面，公司将自用部分PI膜，从而减少相应的原材料外部采购，显著提高利润率；另一方面，公司PI膜对外销售，形成新
的利润增长点。

公司所属行业为柔性印制电路板制造业，柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导，其中智能手机和平板
电脑的需求量最大。随着下游终端电子产品不断更新换代，全球柔性印制电路板行业近年来保持较快发展。其中，以智能手
机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，极大地推动了作为其主要连接配件的FPC 市场发展。
另外，可穿戴智能设备等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为FPC 产品带来新的增长空间。同时，各类电子产品显示
化、触控化的趋势也使得FPC 借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间。

公司的行业地位突出，作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者，技术水平在国内居领先水平，接近国际尖端水平。
公司坚持实施高端产品竞争战略，通过多年的技术创新和市场开拓，市场竞争能力不断增强，已经形成较为完整的产业链和
合理的产品结构，是全球极少数掌握高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。

2016核心竞争力分析：
公司是否需要遵守特殊行业的披露要求
否
1、公司具有自主创新技术研发优势。
公司承担了国家科技重大专项项目，拥有一支专业能力较强的研发队伍，截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性
基板及其制作方法”、“一种用于无胶基板卷材的热致液晶聚合物及其制备方法”等29项授权发明专利。
2、公司具有产业链的优势。
公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业
链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司非公开发行募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研
发与产业化”主要用于研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜（PI膜），而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。本项目顺利实施后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产
品”的全产业链结构。
3、公司自产部分原材料，具有成本优势。
FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料，由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC
用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产，使公司产品具有成本优势，增强了产品的市场竞争力，提升了企业在行业中的地位。
PI膜是生产FCCL的重要原材料之一，公司以往的PI膜均是通过外购取得，公司非公开发行股票募集资金投资项目“微电
子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”达产后，一方面，公司将自用部分PI膜，从而减少相应的原材料外部采购，显著提
高利润率；另一方面，公司将剩余PI膜用于对外销售，形成新的利润增长点。
报告期内，公司的核心竞争力没有发生变化。

2017年报公司主要业务：

公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF 柔性封装基板、COF 产品及关键配套材
料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。

FPC（Flexible Printed Circuit Board）即柔性印制电路板，是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介。
COF柔性封装基板作为FPC的高端分支产品，指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板，在芯片封装过程中，起到承载芯片、
电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮
的作用。COF产品（Chip on flexible printed circuit）是用COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形
成的芯片封装产品。 公司主营产品主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特
种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。公司主要生产经营模式为“以单定产”，即根据客户的订
单情况来确定生产计划。

聚酰亚胺薄膜（PI膜）是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜，按照用途分为一般绝缘和耐热为主要性能指标的电工级和
赋有高挠性、低膨胀系数等性能的电子级。用于电子信息产品中的电子级PI薄膜作为特种工程材料具有其他高分子材料所无
法比拟的高耐热/氧性能、优良的机械性能、电性能及化学稳定性，被称为“黄金薄膜”。目前微电子级PI膜最大的应用市场
是作为柔性印制电路板（FPC）的基板材料—挠性覆铜板（FCCL）用重要的绝缘基材。公司非公开发行募集资金投资项目
PI膜项目的顺利实施有助于公司的产业链进一步向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装
基板→COF产品”的全产业链结构。项目达产后，一方面，公司将自用部分PI膜，从而减少相应的原材料外部采购，显著提
高利润率；另一方面，公司PI膜对外销售，形成新的利润增长点。PI膜项目主要采用直销和经销相结合的销售模式。
柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导，其中智能手机和平板电脑的需求量最大。随着下游终端电子产品
不断更新换代，全球柔性印制电路板行业近年来保持较快发展。其中，以智能手机、平板电脑、车载电子等移动电子设备为
首的消费类电子产品市场高速增长，极大地推动了作为其主要连接配件的FPC 市场发展。另外，可穿戴智能设备、无人机
等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为FPC 产品带来新的增长空间。同时，各类电子产品显示化、触控化的趋势也使
得FPC 借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间。
微电子级PI膜主要应用于FCCL的制造及作为PI膜深加工产品的前驱体材料。聚酰亚胺及其深加工产品具有广阔的应用
前景和巨大的商业价值，是微电子封装领域关键的配套材料，在微电子封装技术发展进程中具有决定性的作用和重要的基础
地位、先行地位和制约地位。目前，微电子工业已经取代传统的电气绝缘行业成为聚酰亚胺材料尤其是薄膜的最大应用领域。
采用高分子烧结法制备的PI碳化膜属于PI膜深加工产品，其优异的导热、导电、导声及电池屏蔽与隐身等性能，将在柔性半
导体器件、芯片高效散热、柔性显示、柔性太阳能发电等领域大放异彩。
公司的行业地位突出，作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者，技术水平在国内居领先水平，接近国际尖端水平。
公司坚持实施高端产品竞争战略，通过多年的技术创新和市场开拓，市场竞争能力不断增强，已经形成较为完整的产业链和
合理的产品结构，是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主
要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。

2017核心竞争力分析：
公司是否需要遵守特殊行业的披露要求
否
1、公司具有自主创新技术研发优势。
公司承担了国家科技重大专项项目，拥有一支专业能力较强的研发队伍，截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性
基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法” 、“ 多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片 ” 、
“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等36项授权发明专利。
2、公司具有产业链的优势。
公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业
链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司非公开发行募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研
发与产业化”主要用于研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜（PI膜），而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。本项目顺
利实施后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产
品”的全产业链结构。
3、公司自产部分原材料，具有成本优势。
FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料，由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC
用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产，使公司产品具有成本优势，增强了产品的市场竞争力，提升了企业在行业中的地位。
PI膜是生产FCCL的重要原材料之一，公司以往的PI膜均是通过外购取得，公司非公开发行股票募集资金投资项目“微电
子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”达产后，一方面，公司将自用部分PI膜，从而减少相应的原材料外部采购，显著提
高利润率；另一方面，公司将剩余PI膜用于对外销售，形成新的利润增长点。
报告期内，公司的核心竞争力没有发生变化。

今天进2618的相信都不是冲中报业绩的吧？

更大的可能是接受公司短期高估值，但看好未来的人进去了

没想到，同在 300107 待过的也不少，这次移师丹邦了，哈哈
对丹邦要有理想，万一实现了呢？哈哈
[引用原文已无法访问]