三季度主流是化工股、芯片半导体与新材料等板块风起云涌

今天这里面表现好的不少

一句话，围绕芯片。

半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料

　招商评论：

　　1、业绩预告符合预期，成长加速逻辑得到验证

　　根据业绩预告，公司上半年归属上市公司股东的净利润在 6902.58 万~8495.49 万元之间，同比增长 30%~60%。增长的主要因素表现在：1）2018 年上半年公司受益于光纤通信、半导体、军工等行业市场需求的快速增长。2）公司 2017 年末高新技术企业资格的获取， 使得公司所得税率由去年同期 25%变更为 15%，所得税同比下降。 简单回测税率一致下的同比口径，则今年上半年净利润同比增速为 14.7%~41.2%，增速中值为 27.9%，高于去年同期增速，业绩增长加速逻辑得到验证。

　　2、下游多领域市场需求驱动奠定成长基础，拓展加工领域打开行业天花板

　　电子信息、光学光源、航空航天等下游多领域的市场对高性能石英材料的需求持续旺盛，尤其在电子信息领域，半导体用石英材料增长趋势明显。公司继 2011 年通过 TEL半导体材料认证后，又加强了与 LAM、  AMAT  的合作，通过产品认证的规格不断增加，目前已达到 20 余种，不断稳固公司在国内半导体配套石英行业的领先地位。我们认为，未来在产能持续扩张的基础上，下游多领域的市场需求将带动公司收入的快速提升，奠定未来成长基础。此外，公司通过收购上海石创向毛利率更高的深加工领域拓展，积极开拓高精度光学加工和半导体市场，打开向下游延伸的空间。突破公司原有石英材料的市场局限，打开行业天花板，对应行业规模进一步拓展到 80-100 亿。

　　3、投资建议：稳健白马雏形初现，低估值成长加速，继续维持强烈推荐评级

　　受益于下游多领域高景气推动和深加工领域的拓展，公司业绩有望加速增长。预计2018-2020 年净利润分别为 1.62 亿、 2.18 亿、 2.93 亿，对应 PE 分别为 0.54 元、 0.73元、0.98 元，对应当前股价 PE 分别为 25x、19x、14x，维持公司“强烈推荐-A”的投资评级

杨帆新材也不错

根据交易所业务规则，所有创业板公司和业绩变化较大的深市主板公司应于7月15日前披露上半年业绩预告。截至发稿时，已预测业绩的1896家深市上市公司合计实现归母净利润2438亿元至2990亿元。若以上下限均值计算，同比增幅23%。分交易市场来看，主板共有475家公司，已预测业绩的有262家，平均每家净利润同比增长49%。中小板、创业板的绝大多数公司已发布业绩预测，平均每家净利润同比增幅分别为19%和10%。

·新华时评：加快形成关键核心技术攻坚体制·财联社7月15日讯，新华社发文称，13日召开的中央财经委员会第二次会议强调，关键核心技术是国之重器。新形势下，我们既面临千载难逢的历史机遇，又面临差距可能被拉大的严峻挑战，必须加快形成一种突破核心技术短板的新机制，培育多元化的创新力量，打好“科技短板”的攻坚战，为推动我国经济高质量发展、保障国家安全提供坚强支撑。

估计半导体芯片等产业这几年会有个大发展

是的，7月25日
[引用原文已无法访问]

7月份，一场重要的年中经济工作会议将召开，会为今年下半年经济工作定下基调。去年同期，2017年7月24日，中共中央政治局召开会议，分析研究当前经济形势,部署下半年经济工作
@康康k @铭哥 股票都不错，谢谢兄提供