重磅：硕贝德，物联网专家！叠加半导体芯片！有图！

今天芯片这么强！

这么好的题材没人关注

移动通讯是当今最活跃、发展最为迅速的行业，天线作为影响移动终端性能的关键模块之一，其设计和制造同样引人关注。随着天线技术的不断成熟，新工艺不断出现，LDS、LDP、PDS、超薄NFC天线等作为近年来兴起的新工艺，因其独特的工艺、利于多天线集成设计、便于自动化制造等优点，已成为天线的发展新方向。
  硕贝德坚持技术创新，愿意为客户提供创新工艺的天线解决方案，联合开发业界领先产品，保证批量制造能力，助力客户市场领先。
一、LDS天线：
  LDS(Laser-Direct-Structuring即激光直接成型技术)工艺天线开始成为多频多模趋势下的天线发展新方向,中高端手机、笔记本电脑，智能穿戴设备、无人机，智能汽车等终端产品，其天线的主要实现工艺就是LDS,因此需求进入爆发增长期。 
二、LDP天线：
  LDP(Laser-Direct-Plating)是一种创新的3D-MID技术，可以在使用普通塑胶原材料的产品表面上制作有电气功能的三维立体电路，广泛应用于智能手机、平板、可穿戴设备、智能汽车等领域。
三、超薄NFC天线：  为向客户提供最先进的NFC方案，我们已购置了齐全的试验和测试设备。
  我们发明一种超薄NFC天线模组，突破之前NFC天线厚度的极限，通过一种新的天线工艺和设计思路，在保证天线性能前提下显著的降低了天线的厚度，减少了成本，降低了组装过程中的不良率，天线性能够通过ISO、EMVCo和NFCFourm等认证标准，厚度大约只有现有技术的三分之一。
四、智能终端天线  
解决智能终端天线的小型化技术：
基于弯曲折叠结构
基于短路加载，电容加载。
基于天线的开槽。

解决智能终端天线的多频化技术：
多频谐振枝节法
多频耦合枝节或寄生贴片方法
基于开槽的多频方法
组合式结构的多频方法
可重构的多频天线
带宽扩展的多模方法
IMAT技术
具有高效率，高隔离度，低包络相关系数及高分集增益等有优点。4X4 MIMO技术中有广泛使用。
金属后盖和金属边框手机天线技术
金属后盖和金属边框手机天线多monopole，PIFA,LOOP，馈电耦合技术，利用金属框组合LDS走线设计天线。

公司分别在惠州、深圳、苏州、北京、西安、台湾、韩国等地共设立了7个研发中心，分别配置了1-3套国际先进的三维暗室系统，与国际、国内主流品牌客户合作，支撑其推出创新产品。
研发投入
  持续的研发投入是构筑核心竞争力、保证企业持续成长的动力源泉。
  硕贝德之所以被选择为优先发展的合作伙伴，除了一贯的良好服务意识和态度外，关键是硕贝德舍得为了客户超前投资的魄力，体现了超越同行的自信和实力。我们始终坚持将不低于当年销售收入5%比例的费用投入研发和技术改造。先进、齐备的研发设备使公司的研发硬件居于国内领先水平，缩短了产品开发周期，保证了产品的高性能和良好品质。公司已为7个研发中心共配置了16套国际领先的三维暗室系统（法国Satimo、美国ETS)以及系列配套的网络分析仪、SAR/HAC测试设备等仪器设备。暗室资源位居国内同行第一（在通讯行业，三维暗室系统为天线研发的核心装备）。