低位次新+科技+资源 碳元科技爆发正当时

缩量板

封板

接下来的4个月，国家有关部门将多举措推动战略性新兴产业发展。记者从权威渠道获悉，国家发改委等相关部门已经明确工作安排，包括加快实施重大工程、加大财政金融支持力度等多项举措，力推战略新兴产业发展。

都有人吹票了，不来个涨停么？？

随着电子器件以及产品向高集成度、高运算领域的发展，耗散功率随之倍增，散热日益成为一个亟待解决的难题。
散热的基本原理 在热力学中，散热就是热量传递，包括热传导、热对流和热辐射等几种方式。如CPU散热片底座与CPU直接接触带走热量的方式就属于热传导;常见的散热风扇带动气体流动即热对流;热辐射指的是依靠射线辐射传递热量。任何类型的散热器基本上都会同时使用以上三种热传递方式，只是侧重点不同罢了。
我们一般散热系统中主要依赖的还是上述的热传导和热对流，其中热传导主要与散热器材料的导热系数和热容有关，热对流则主要与散热器的散热面积有关。
传统散热器
传统散热器的材质一般为铝或者铜，散热效果被广为接受，目前无论是芯片封装还是产品系统散热，无外乎都是用这两种材料直接散热或者配合硅胶、风扇及流液形成散热系统。
石墨散热膜
 石墨散热膜的主要材料是天然石墨，而天然石墨具有耐高温，热膨胀系数小，导热、导电性好及摩擦系数小等优点。石墨散热膜重点强调其热阻比铝低40%，比铜低20%，且能附在任何弯曲的不规则表面。目前主要可以用于LED基板、电子元器件的散热等领域，是未来电子产品散热的发展方向。

诸兄如何看