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| 投资者关系活动主要内容介绍 |
| 1、 关于光芯片 |
| 公司的战略资源还是放在芯片上。目前公司10G以下的低端芯片基本全部自给,25G芯片和部分10G EML芯片主要还是外购,我们有自研,在内部测试阶段,要规模化应用还要经过可靠性测试等过程,预计年底可以投放市场。 |
| 2、 关于毛利率 |
| 今年上半年毛利率有压力,下半年可望有所恢复。毛利率跟产品的价格和生产方式都有关。以后我们会考虑降低外包率,在管理方式上可能会做重新调整。 |
| 3、 公司的布局和发展方向 |
| 光迅具备光芯片、光器件和光模块一体化设计、封装能力。公司通过并购丹麦IPX公司和法国Almae拥有了光芯片的设计和生产能力,在材料生长上我们也在探索中。随着全球数据消费的持续增长,数据通信领域的成长速度非常快。未来随着5G的应用,会产生更多的需求。我们希望在数据通信市场,能抓住机会,跻身全球前列;在新兴领域,也能够跟上市场变革的步伐,保持公司持续稳健的增长。 |