梦 想 家

加油

这一拜
春风得意遇知音
桃花也含笑映祭台
这一拜
保国安邦志慷慨
建国立业展雄才
展雄才
这一拜
忠肝义胆
患难相随誓不分开

这一拜
生死不改
天地日月壮我情怀

长矛在手
刀剑生辉
看我弟兄
迎着烽烟大步来

这一拜
- 刘欢

第二章 集成电路芯片封装技术

独处，是一种自我放逐，为何不在独处中沉淀，在沉淀中品味静好。


  真正幸福的人，懂得享受独处
  许多人不喜欢独处。他们认为独处的另一层意思就是寂寞。外面热火朝天，风花雪月，谁会愿意孤单一人，寂寥无奈。

  有的人会不甘独处，会惶惶不安，茫然无措，情愿投身于滚滚红尘之中。去挣扎，去沸腾，唯恐稍有停留，那颗不安分的心就会荒芜。却不知道自己和宁静的生活渐行渐远。

  人世间的困顿和纷扰总会抹杀掉我们最初的心，让心蒙尘。你不会享受独处，也就容易随波逐流。

  宋代的教育家程颢、程颐在《二程粹言》中写道：“独处而静思非难，居广而应天下者为难。”

  意思是说：一个人独自静静地思索，不用费心去顾虑别的事情一点也不难。反之，如果一个人身处富贵，能不被繁华喧嚣的世间迷惑，并且可坦然待之，才是难事。

  顾名思义，一个人，若是不想为凡尘琐事沾染，守得一方静土。那唯有给自己独处的时间，方能摒除一切烦扰。否则，要是身处红尘，牵绊于琐事，受困于名利，又如何能体会到独处的益处。

  独处，是一种自我放逐，毕竟人生在世不过数十载，为何不在独处中沉淀，在沉淀中品味静好。

  2:
  意大利知名导演费里尼说过：“独处是一种特别的能力。因为它能给人一个独立的空间，一份自由。那是一种心灵的放逐。”

  我的独处，带着花香、书香和茶香，欢喜之至。

  曾几何时，我也有过一颗焦虑的心，为学习、为生活、为工作不停地奔波劳碌，直到有一天变成了一个陌生的自己。

  虽然衣着体面，外表光鲜，但终究还是沦陷在每日的惶惶无措之中。

  日复一日，年复一年，我从少年轻狂，到中年愁楚，可惜我再也回不到从前。

  直到有一天，难得地停电，屋子外面开始下起倾盆大雨。无法，我只好找了一好看的书，泡了一杯喜欢的茶，听着雨声，第一次独处。我满心欢喜，在静谧中，我体会到了不一样的心境。

  从此，我喜欢上了独处的生活，它是一种享受，有着人生的况味。

  3:
  著名作家村上春树非常喜爱独处。他每天有一两个小时跟谁都不交谈，不管是独自跑步，还是一个人坐在书房里写文章，他都不会感到无聊。他更喜欢一个人默不作声地读书或是全神贯注地听音乐。只需一个人做的事情，他都可以想出许多来。

  一个人只有在独处时才可以找到自己，才能成为自己。

  如果你不爱独处，那也就意味着你不爱自由。因为一个人只有在独处时才可以卸下包袱，放飞心灵，获得真正的自由和满足。

  韩梅梅说：“真正学会独处，灵魂会更加丰盈，内心会更加强大。面对打击，更无所畏惧。 面对伤害，更快愈合。面对孤独，更加从容。”

  如果你喜欢并习惯了独处的生活，那你也就不会轻易埋怨别人，不再自怜自苦，不再刻意去取悦任何人。你终于可以因为一件件小事，实实在在地开心。

  擅于独处是一种智慧，享受独处是一种境界，你的内心越安宁，人生就越幸福。

目前，全由晶圆代工大厂中，仅台积电拥有集成扇出型封装（InFO）技术，速度效能较传统的覆晶技术要高 10%，让台积电在市场竞争上具备竞争实力。如今，格芯也成功进入先进晶圆封装的领域，成为全球唯二拥有这类技术的厂商 
晶圆代工大厂格芯于2017年8月15日宣布，采用高效能14纳米FinFET制程技术的FX-14 特定应用积体电路（ASIC）整合设计系统，已通过2.5D封装技术解决方案的矽功能验证。

扇出型封装有哪些公司
除了台积电之外，STATS ChipPAC（新加坡星科金朋）将利用JCET（江苏长电科技）的支持进一步投入扇出型封装技术的开发（2015年初，江苏长电科技以7.8亿美元收购了新加坡星科金朋）；ASE（日月光集团）则和Deca Technologies建立了深入的合作关系（2016年5月，Deca Technologies获日月光集团6000万美元投资，日月光集团则获得Deca Technologies的M系列扇出型晶圆级封装技术及工艺授权）；Amkor（安靠科技）、 SPIL（矽品科技）及Powertech（力成科技）正瞄准未来的量产而处于扇出型封装技术的开发阶段。三星看上去似乎有些落后，它正在抉择如何参与竞争。
TechSearch International总裁Jan Vardaman指出，在iPhone 7内部，主要的印刷电路板（PCB）上包含了43种其他晶圆级（wafer-level）封装，照明电缆和耳机上亦有采用此技术。
联发科和海思的应用处理器（AP）也将跟进采用先进的封装方式，其他业者如大陆手机厂Oppo和Vivo也已经采用其他更新颖的技术。新的封装技术如雨后春笋般出现，重点均在于多元异质模组整合（heterogeneous integration），因为主机板空间越来越壅挤，芯片封装必须设法缩小尺寸。
在琳琅满目的新技术中，扇出型晶圆级封装（fan-out wafer-levelpackaging；FOWLP）运作了近10年之后，现在已成为移动市场的首选。第一代扇出型封装是采用英飞凌（Infineon）的嵌入式晶圆级球闸阵列（eWLB）技术，此为2009年由飞思卡尔（Freescale，现为恩智浦）所推出。
但是集成扇出型封装（InFO）在此之前就只有台积电能够生产！

集成扇出型封装垄断局面已改变
但是这种情况现在已经改变。
根据格芯表示，采用高效能14纳米FinFET制程技术的FX-14特定应用积体电路（ASIC）整合设计系统解决方案包含一个缝合载板中介层，用以克服微影技术的限制，以及一个和 Rambus研发的多通道HBM2 PHY，每秒可处理2Tbps。本解决方案以14纳米FinFET技术展示，将整合至格罗方德新一代7纳米FinFET制程技术的FX-7ASIC设计系统。
格罗方德的产品开发副总Kevin O’Buckley表示，随着近年来互连与封装技术出现大幅进展，晶圆制程与封装技术间的界线已趋模糊。将2.5D封装技术整合至ASIC设计中，能带来突破性的效能提升，这也再次展现格罗方德的技术能力。这项进展让我们能从产品设计开始一路到制造与测试，以一站式、端对端的形式支持客户。
而Rambus存储器PHY目标为在低延迟与高频宽要求的系统中，处理高端网络及数据中心的高密集运算。PHY符合JEDE（固态技术协会）JESD235标准，支持的数据传输率高达2Gbps，整体频宽可达2Tbps。Rambus存储器及界面部门资深副总暨总经理Luc Seraphin指出，与格罗方德合作，结合HBM2 PHY，以及格罗方德的2.5D封装技术及FX-14 ASIC设计系统，为产业发展快速的各种应用提供彻底整合的解决方案。
格罗方德指出，未来将充分利用在FinFET制成技术的量产经验，让FX-14及FX-7成为完整的ASIC设计解决方案。FX-14及FX-7的功能化模组以业内最广、最深的知识产权（IP）组合为基础，得以为新一代有线通讯／5G无线联网、云端／数据中心服务器、机器学习／深度神经网络、汽车、太空／国防等应用，提供独特的解决方案。
先进封装行业成创新引擎
在过去的几年里，先进封装行业已经吸引了越来越多的关注。封装业从IC制造商的服务行业转变为为“超越摩尔”定律的创新引擎和关键领域，促使半导体行业的进一步发展并增加了创新应用的附加值。据Yole报告显示，先进封装行业市场规模在2016年为220亿美元，到2020年将增长到约300亿美元。

没心没肺的生活着，挺好。

以前发的军训服装小了，只能买套新的大些的 

得知 一个学术牛人 精神抑郁了
唉。

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