“芯片－国之重器”整理学思考记录

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学

谢谢，留个记号。

目前近两周个人已布局江丰电子、北方华创、长电科技、三安光电，后面两只略亏，前两只盈利。

欢迎喜欢芯片的人进来交流，目前收集整理材料这块标的有点多，需要精选，封测就那几家，设计值得参与的也就那几家。

谢谢收集整理，留个小爪做个记号。

三、上下游产业链分析
  
高端就是上游的IP开发、设备制造、材料三个部分，这是利润率最高，也是技术门槛最高的部分，但整体市场规模并不算大。就像豪车奢侈品，利润率虽然惊人，但是从投资的角度未必有利可图。
中端包括芯片设计和芯片制造，这是规模最大、利润最可观的部分，缔造了英特尔、高通、台积电、三星等一批市值千亿的巨头，以及无数的百亿美元企业。只有夺下这个山头，中国制造2025的目标才算达成。
低端主要是封装测试和其他的模拟电路、传感器、分立器件等分支行业。这些行业或者技术门槛相对较低，进入比较容易，或者市场规模相对较小，投资吸引力不大。最早的投资正是从最底层的封测行业开始的。大基金看中的三个种子选手分别是长电科技、通富微电和华天科技。尤其是长电科技，可谓是前锋部队。2015年1月，长电科技以7.8亿美元收购全球第四大的封测企业新加坡星科金朋，大基金在背后居功至伟。这一战，将长电科技从全球第六的封测行业排名，一下子推进到了前三。紧接着就是进入更上游的晶圆制造和存储器领域了。
半导体生产制造的三个环节中,半导体材料的发展最容易突破,追赶速度最快, 半导体制造的发展难度和追赶进度居次, 半导体设备的发展最难突破, 追赶的进度也会最慢.

二、现状
1、国内
中国芯片需求量占全球50%（有些应用的芯片，占70-80%）以上，而国产品牌芯片只能自供8%左右；去年中国进口芯片2300亿美元，属于第一大宗产品；第二名是原油，1100亿美元。芯片这么多年之所以为什么依赖进口，就是因为技术门槛太高，需要非常细分，而且每个细分领域都有各自的很高门槛，不是，随便砸钱就搞得定的；需要砸钱，砸大钱，持续砸大钱；所以VC很少投芯片的公司属于人才、技术、资金密集型，而且投入产出周期很长，风险还很高的行业。
  
2、国际
在国外，芯片行业发展主要是企业商业行为，国家层面很少插手；所以，近些年韩国、台湾的一些公司杀入，利润变低，很多欧美芯片公司不断收购整合维持高利润，但是有些企业撑不下去了。特别日本的半导体设计、制造企业这几年基本出局民。就是因为中国政府太重视了，trump政府也早就察觉现在中国资本想通过收购或资本运作拿到欧美的芯片相关技术，现在已经非常难了两个月前，trump政府通过301条款，就是针对芯片行业，针对中国全球都对中国封锁芯片技术中资背景的基金本来13亿美金收购美国一家FPGA芯片公司Lattice，前段时间，Trump亲自签字否决了，这是几十年不遇的情况。君正今年收购Omnivision也失败了，背后都是政治博弈。
3、半导体渗透率
半导体硅含量(Silicon Content)定义：半导体人的专有术语，它是一个平均值的概念，代表电子系统中半导体集成电路芯片总价值占系统设备价值的百分比，可用来衡量半导体的渗透率。
硅含量如果从下游需求分析，就是下游需求中半导体芯片的渗透率。
  从第一款半导体集成电路芯片发明以来，直接推动着信息技术发展，我们一共经历着3个完整的发展周期，目前正在进入第4个发展周期。
  第一个周期，上个世纪70年代到90年代，全球半导体的硅含量从6%提高到23.1%，下游需求推动的力量是PC电脑、大型机等，随后进入衰退期。
  第二个周期，2000年到2008年，全球半导体的硅含量从17.3%提高到22.4%，下游需求推动的力量是笔记本、无线2G/3G通讯等，随后进入衰退期。
  第三个周期，2010年到2014年，全球半导体硅含量从21.1%提高到26.4%，下游需求推动的力量是智能手机为代表的移动互联网产品，随后进入衰退期。
  目前我们即将进入第四个周期，这次硅含量的提升将突破30—35%，下游需求的推动力量是汽车、工业、物联网、5G通讯等。
  电子并不复杂，也不难，我们过去总是听着大牌专家“玄而又玄”的所谓“创新周期”理论，究其根本，就是“半导体硅含量”的提升周期，请记住，这是半导体人的专业术语。半导体芯片是一切信息技术的基石！