半导体-集成电路-中国芯

在2015年发布的《中国制造2025》的报告说，2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%。

而工信部的规划则更令人兴奋，规划指出2025年要达到70%芯片自主化，这相当于中国集成电路产业规模要占到全世界的49%！

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好东西！！

根据WSTS的预测，未来两年全球半导体市场提速扩张，增速分别为17%和4.3%，全球市场规模有望增加至3965亿元和4136亿元，尤其是中国市场占全球市场份额有望超过60%。但目前我们国半导体自供率不足35%，供需失衡问题严峻，发展半导体是国家意志所在。

在2017年至2020年期间，全球将新增62座晶圆厂，上述62座晶圆厂中，有26座晶圆厂位于中国市场，这将带来设备支出的快速增长。

我国市场2016年半导体设备市场规模64.6亿美元，同比增长31.8%，全球增速最快，成为仅次于台湾和韩国的第三大半导体设备市场。

2017年预计为68.4亿美元，同比增长5.9%，市场规模排在韩国和台湾之后。2018年中国半导体设备市场规模将达到110.4亿美元，同比增长61.4%，增速迎来大爆发，一跃成为仅次于韩国的第二大半导体设备市场。

个人感觉虽然华创资质和未来还可以，但对于业绩来讲现在还早了点，还属于高估的状态，任何不靠业绩说话的迟早会下来的，预计要到19年才可能真正爆发业绩，中间肯定还会有波折的时候在捡回来。选股要自上而下，先看宏观经济，再看行业，再找龙头哪怕短时间盈利有问题，坚持耐心持有，注意毛利率。个人看好的未来5年大发展行业包括半导体，环保，汽车电子，龙头代表是均胜电子，碧水源。均胜电子预计明年就会爆发，碧水源主要是现阶段地方政府目标都集中在黑臭水体，目标需要上升到提质才会提速，预计晚到明年，关注政策变化。

以下为2016年数据

研发人员：

大族激光3026人，占比30.86%，较2015年增30.26%，可以看出研发人数大幅上升，公司对于研发加大重视。

北方华创1079人，占比30.77%，较2015年增6.6%,其中国家千人计划10人，北京海聚工程11人，半导体装备研发人员占比50%以上。作为国家02专项承担单位，聚集众多顶尖人才。

这两公司研发人员都占3成，高比例的研发团队是研发能力的基础，毕竟技术是人研发出来的。

研发投入：

大族5.8亿，占营业收入比重8.4%，较上年增长36.82%,也是可以看出公司对研发的重视程度在加强。

华创7.6亿，占营业收入比重46.7%，较上年增长47.86%。毕竟国家意志，研发占比高得夸张，投入蹭蹭地涨啊。

因为分属不同行业，营收占比不能直接比较，后面会讲到它们各自行业横向对比。

无形资产余额（剔除土地使用权）

（无形资产余额不能直接代表技术水平，但可作参考）

大族：专利技术854万，非专利技术1.48亿，软件著作权3700万。商标权9.9万

华创：专利技术1000万，非专利技术6.99亿，其他3000万

这里可能大家会有个疑问，为什么专利技术账面价值比非专利技术低那么多？专利技术不值钱吗？

通常来说，专利技术因为是一般是自己公司研发的，直接按研发费用中资本化的部分入账，通俗来说就是按成本入账，所以其账面价值偏低。

而非专利技术又称“专有技术”、“技术诀窍”，过了保密期的专利技术也是非专利技术。这部分的技术更普遍，数量更多，所以其账面价值较高。

各自行业横向对比。

大族激光

作为民企，研发投入在国内首屈一指。

同行业横向比较：

国内华工科技研发占比4.83%，

国外IPG研发占比约8%，相干公司研发投入10%左右

可以看出大族在国内研发投入远高于国内同行，能达到国际巨头的水平。

北方华创

在国内同行业没有对手，国内类似的长川科技研发技术人员113名，占员工总数的46.69%，研发投入占比达20.16%（其实这也已经不低，不过长川营收规模较小。）

国外巨头应用材料研发占比14.2%，应用材料规模大，一年研发投入15亿美元之多。

可以看到国际巨头的研发投入也一点都不吝啬，华创研发占比虽然高得极其夸张，而若要追赶并超越，仍需持续不断的投入。

综上而言，这两个公司在各自领域的研发人员，研发投入占比都是领先水平。

今年三月以来，中国大陆至少有五座半导体十二吋厂计划相继启动，包括武汉新芯第二期、美国万代半导体重庆十二吋功率半导体晶圆厂、合肥长鑫十二吋 DRAM 工厂、台积电南京晶圆代工厂、德科玛淮安十二吋厂等，中国大陆将成为全球半导体十二吋厂的最大工地。 
  国际半导体设备材料产业协会（SEMI）一份报告显示，过去两年全球共兴建十七座12吋半导体厂，有十座设在中国大陆，同期间日本与韩国仅各增加一座产线。自2015年起，中国半导体产业掀起发展新高潮，在建、新建晶圆厂项目投资额近万亿元，其中大量的资金将投向设备购买。

硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、 离子注入 等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种 高技术产品 的造价已降到十分低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防，甚至悄悄进入每一个家庭。

硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、 离子注入 等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种 高技术产品 的造价已降到十分低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防，甚至悄悄进入每一个家庭。