笨小孩小磊子
发布于11-27 20:39
洁美科技问答汇总$洁美科技(SZ
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公司基本情况介绍公司成立于2001年，当时从日本进口原纸、加工后对外销售；当时中国大陆本土没有生产载带的设备、没有原材料、没有相关人才；公司通过台湾辗转才买来一些旧设备，公司董事长带领团队在艰苦的条件下持续研究，陆续做出了公司的载带产品。主要产品纸质载带（分切纸带、打孔纸带、压孔纸带）、封装胶带（上下胶带）、塑料载带、转移胶带。
公司的目标：以电子薄型载带为基础，通过持续研发投入，立志成为全球电子信息材料领域最主要的集成供应商，为客户提供“全配套一站式采购”。公司市场定位：以村田、三星、国巨、
松下等国际巨头为中心，力争成为全球电子信息材料领域最主要的集成供应商。
公司业务分析产品范围覆盖纸质载带、塑料载带、胶带、盖带、转移胶带等电子信息用材料，为电子元器件厂商提供“全配套一站式”的供应渠道。
分切纸带只是我们的粗加工产品，是不能在客户端最终应用的。公司销售它的原因主要是因为有些电子公司原先是买纸然后自己做打孔。相当于它为了降低成本，自己采购了打孔机、原纸后自己打孔，这也是我为什么要卖分切纸带的原因。最近几年公司分切纸带的比重分别是在下降的，下降的原因是因为打孔也是一个专业的活，如果工厂越做越专业，客户购买公司的打孔纸带、压孔纸带这些成品的成本要比它自己购买分切纸带后自己打孔加工的成本要低，这是公司的一个竞争力。保持竞争力就需要我们保证设备不断的更新，降低各项成本、费用，这样，客户就会去买深加工产品，而不是初级加工产品。公司的原纸不外卖，原来下游的企业为了降低成本，买分切纸带自己打孔。未来随着我们生产成本降低，比如打孔的碎屑重新利用，做到压孔和打孔纸带的成本低于下游买分切纸带自己打孔，逐渐提升打孔和压孔纸带的销售比例。这几年这块业务的增长一方面来自成本降低，一方面就是销售结构调整带来的毛利的提升。
公司产品的未来发展空间以及战略规划？
从现在公司发展的角度或者是发展的策略来讲，公司在纸质载带部分发展得不错，塑料载带是从2011年开始的，塑料载带面临的问题都是当初纸质载带曾经面临过的问题。现在有了纸质载带的基础，再重复过去走过的路会比以前强一点。纸质载带主要面临被动电子元器件的领域，而塑料载带主要是针对半导体、集成电路这类主动电子元器件领域。我们希望未来几年能把塑料载带的销售规模能够和纸质载带更匹配一些。转移胶带其实也是一种耗材，我们希望能从给客户提供的产品制造后的使用耗材向制造过程中即需要的耗材领域推进。纸质载带和转移胶带基本是同一客户、同一市场、同一技术的，这个我之前提到过。有这三点作为保障，可能成功的概率会更大一点。
公司塑料载带和转移胶带的发展进程？
塑料载带，实际上我们从2011年之后开始投资建设，虽然载带分纸质载带和塑料载带两大类，两者齐驱并进，但对于洁美来讲，公司前期大部分时间都是专注在纸质载带，塑料载带其实对我们来讲是一个全新的产品，目前还处在培育期。目前公司这部分产值不算很高，去年才3000多万，相对纸质载带还算是比较小的。未来我们募投资金项目计划投入一个多亿做塑料载带，主要是针对半导体及集成电路芯片做的，在这个领域公司主要是想朝着半导体领域发展。国内也有其他做塑料载带的公司，他们可能在LED领域做的比较多，所以公司的市场方向这么考虑是想和大家形成错位关系。转移胶带的客户和纸质载带的客户是完全重合的，而转移胶带的使用面积和使用量要比纸质载带大很多，市场容量和总体规模也会比较大。相当于从十亿规模级向百亿规模级市场前进。另外，公司为什么要做这个产品，首先是有客户基础，因为是基于同一个客户，同一个市场，所以产品推广会比较有基础。另外，它的技术其实同我们做的纸质载带的配套胶带技术原理是一样的，差别在于精度啊和工业控制的级别程度，转移胶带要高很多，当然，从理论到实践，从实验室到工业化，是有一定的距离的。
公司近几年利润增速快的原因？
近几年公司利润增速快，主要还是产品结构的调整，二是以美元结算，汇率变化对公司有利。2017年Q1增速来自产品结构调整，分切比例逐步下降，而且今年一季度开工时间多。
公司产品结构不断改善，分切产品占比逐年下降，打孔纸带及压孔纸带等高端产品比重逐年上升，因此近年来利润增幅快于收入增幅。
毛利率上升原因
主要是压孔纸带产品比例上升，产品结构改善。公司以前50到60%的产品都是以分切纸带出货，客户是需要再做后端打孔后才能用。公司争取未来两三年将分切纸带尽量减少，不断提高深加工的打孔和压孔纸带，这样可以增加产品的附加值。分切纸带约130~140元，打孔纸带约200元，压孔纸带约400元。
关于未来的毛利率预测，公司希望尽量维持各项产品的各自的毛利率，如果综合的毛利率提升了，可能代表的是初级加工产品的比重减少了，而并非单个产品的毛利率提升了；另外，公司也有一定的费用率，毛利率公司也需要维持住，不然会对研发投入、发展后劲带来影响。
公司产品的市场空间有多少？
回答：转移胶带至少是100亿的市场，纸质载带差不多是20到30个亿的市场，公司去年做7个亿已经接近半壁江山了。塑料载带和纸质载带差不多的市场。测算的话，就根据电容等器件的平均规格（比如层数）和出货量。转移胶带等做的比较大的是日本东丽、帝人等
2018年产品结构预期
今年出货量压孔纸带比例10%，打孔纸带、分切纸带各45%。明年预计分切纸带出货量降低到30%以下，明年占销售比重会更低。分摊到打孔纸带和压孔纸带上。压孔纸带的量增量可能更快一点，毛利率还有上升的空间。压孔纸带在行业中增速更快一些，0201的产品就是用压孔纸带。
关于纸质载带是否会有新的竞争对手进入？
原纸的技术研发具有一定的壁垒，造纸线的投入至少研发1-2年，公司之前花了好几年的时间研发原纸工艺，完全没产出，其他造纸企业也能研发出来，但是对他们来说投入太多，产出太慢，不划算，另外，只做原纸的企业也没法做到最终端，还是要通过类似于我们洁美这样的公司经过后加工处理再卖给下游，所以只做一段这样做出来的产品没有竞争力，要两段都做，现在再进入可能比较难了，要跨界。
公司纸质载带的发展历程？
01-05年买日本的原纸，进行后加工，05年找
富阳的造纸厂，没人愿意做配合，在江西找到了一家快倒闭的工厂，试了两三年，从08年开始，原纸研发成功，脱离日本企业，同时胶带也起来了，
风华高科、国巨开始试用我们的产品，以前是日本企业垄断，现在我们提供了日本之外的新供应渠道，也有利于客户的供应安全，公司迅速把市占率提升到现在的50%。
公司的主要客户？
公司纸质载带的客户基本覆盖了行业内的主要企业，主要客户包括韩国三星、日本村田、日本松下、国巨电子、日本京瓷、太阳诱电、风华高科、
顺络电子、华新科技、厚声电子等一些国内外知名企业，公司下游的电子元器件生产厂商多为行业中的领军企业（其中国巨电子为全球领先的被动组件服务供货商，现今为全球第一大芯片电阻制造商、全球第三大积层陶瓷电容供货商，在磁性材料领域则名列全球第四；日本村田为全球最大的高端电子元器件供应商；韩国三星是韩国第一大企业，不仅是终端消 费产品的知名品牌，由于其垂直一体化战略的实施，其电子元器件出货量也占据 相当大的份额），其中韩国三星授予公司“优秀供应商”，日本村田授予公司“优秀合作伙伴”。国巨是公司的前5大客户。公司与大客户的战略合作上有一定优势：一方面，三家大公司的量可能占了全球很大一部分市场份额；另一方面，三家大公司代表了全球最先进的技术。
纸质载带和转移胶带的计量方式？
纸质载带按卷计算，8mm宽，2100/4200米一卷，胶带5.25mm宽，8000米/10000米；转移胶带按平方米算。
关于转移胶带转移胶带的下游应用？
转移胶带是消耗品，制造的过程中使用，要求无尘环境，用的时候不能有杂质，洁净室生产，产品的附加值较高。转移胶带的市场空间是百亿级别的。MLCC是转移胶带主要的应用领域，公司主要的目标领域也是MLCC这块。转移胶带的原材料胶、硅油、基膜都是外购的，公司主要做涂覆。
转移胶带的认证周期？
送样测试半年以上，目前送样的客户包括顺络、三星、风华高科、村田等。转移胶带的下游客户跟纸质载带的客户基本是相同的，重叠度非常高，所以推广起来有一定的优势，目前华新科技、太阳诱电都给公司有订单，他们都是原来纸质载带的客户。
转移胶带的竞争格局？
主要是日本的如东丽、帝人等这种大型的公司、台塑下面的一个工厂也可以给台湾企业做配套。
公司转移胶带主要使用在涂覆阶段，其生产难点和技术优势主要在哪里？MLCC下游客户磁粉的配方不同，公司产品在生产中是否需要相应调整？
两个问题都与工艺相关，我不确定回答是否准确。关于第二个问题，我们的工艺是有变化的，因为不同的厂商给的订单的要求、参数是不一样的。关于涂覆的竞争优势，因为产品处于研发、等待放量的过程。我们属于这个产品行业的新进入者，公司尚处于培育期，谈不上什么竞争优势。无非公司会有一些基础，对电子工业的了解，客户对我们的支持以及封装积累下的经验。
转移胶带价格？给各家厂商供货有什么不同？
转移胶带单价2元左右，产品都是高度定制化的。各家的产品参数要求都不一样。各家都有自己的工艺，送样其实就是和每个客户不断积累基础数据的过程。新产品导入就是这样子，从0到1很难，需要积累数据再加上比较长时间的验证，从1到2很容易。
转移胶带其实是一个百亿级的市场空间，全球还是日本一些企业在做，为什么之前国内的一些公司不去做这个产品呢？
我仅能个人分析下纸质载带为什么只有我们做，没有别人做。或许是因为国内现有的做类似产品的工厂都有其更大的市场领域，对电子工业的辅料情况认知不是很充分。洁美科技是在很多年前进入到这个领域，也是在发展了这么多年也认知到这一产品，从而去研究、投入的。纸质载带、转移胶带都是电子工业生产的中间消耗产品，在终端上是看不到的，所以不够深入了解的电子工业行业的人无法涉足。
转移胶带的已经接到订单情况？
现在订单不多，百万级别，和公司预期目标差的还比较远。目前送样已经都送了，送样通过了也不代表就马上可以供货，仅仅代表有供货资格，还需要来验厂、稽核，验证产能，技术，供货能力等，公司在后续这些工作流程上也在加大马力，期望可以快点开花结果。
胶带的产能是否再扩？
胶带是配合纸质载带和塑料载带的，也在扩大产能，只是没有列入募投项目。
转移胶带现在产能规划？
现在粗略算是三条线的产能规划，每条线2000万平米（整个规划是2亿平米，10条线）。做的产品越高端，毛利率越高。现在做30um，假设做10um不仅材料减少了，而且价格会更高。三条线明年(2018)年底满产，第四条第五条设备也在订购了。设备一般需要半年时间（从下单到安装好），设备的调试需要一点时间，短的话也需要一两个月。明年这个时间点，理论上10条线都能看的到了。目前六到十条线的厂房正在建设。
过去有两条线，4万吨的纸。去年7个亿收入，5个亿是纸带，2个亿是胶带。销售收入上纸带和胶带的比重差不多2:1。明年6万吨，造纸线增加了50%，明年仅仅纸带7个多亿。如果产品结构调整下，明年纸带基本就7到8个亿，这个大家是简单计算就可以知道的。
明年最大的变量就是转移胶带有多少量。转移胶带销售情况？
转移胶带村田试用了，风华等客户是开始花钱买了。公司产品天线、电感也都用，但是没有电容用的那么多。这个产品，在其他领域里也有应用，膜的技术是具备比较大的迁移性的，公司也要做好工艺准备，希望在已有的装备能力下可以做多几个产品，多进入几个领域，这样更好的发挥装备能力。做和纸带配套的胶带工艺路线与做转移胶带有相通的地方，工艺控制的精度就是公司的壁垒，公司的产品影响到电容质量。目前公司利润大部分靠纸质载带，未来增量来自压孔和转移胶带。
关于塑料载带塑料载带粒子的研发第四季度情况如何？
塑料载带粒子三季度做了几次配方的验证，现在还在调配方、试生产。塑料载带的料自己做肯定比较难，目前公司采购量小，国外的主要竞争对手采购量大，成本自然低。如果能做出适合的料，那对公司成本价格竞争力也有帮助。当然，自制的料出来后切换也要一个过程。
塑料载带粒子配方的调试时间？
调试一次开机就几天，然后检验测试，反馈之后修改配方再开机，这是个积累的过程，各种参数都要测试，看性能、导电、透明度、收缩率等。
培育的两个新产品，塑料载带和转移胶带开发一个客户周期大概多久？
这个我们很难准确回答，一些国际大公司，每年都有固定的时间段去引进供应商或对新的供应商进行考察，比如某个客户全年对这个新的供应商开放的这个时间段是3月份，我4月份去就刚好错过了，相当于这个客户一年之内我都做不了。所以很难只用一个简单的半年、一年、两年去衡量客户开发时间。但是有一点，公司一旦进入客户的供应商体系，后续其他产品或者不同规格的产品导入，相对来讲就会简单一些，有利一些。
塑料载带国内大部分都是做led的，做半导体这块的除了公司之外还有别的公司吗？
有的，3M做的比较多，然后还有伊凡德，国内做塑料载带的公司规模都不如3M，有一家同行业公司就在新三板挂牌了，这个产品其实是比较小众化的，市场没有权威的统计，相关数据会有一些缺失。
关于原材料公司产品的上游原材料主要是木浆且主要从智利一家公司进口，占比高达70%，占生产成本45%左右，公司指定的供应商只有这一家吗？国内有没有？木浆是固体还是液体？
关于原材料采购，东南亚、北美、国内都有供应，我们也买过其他厂商的木浆，招股书里有披露过。因为各种木浆的价格、性能、工艺不同，研发过程中，经过试验后我们发现南美洲的木浆性价比最高，最稳定。国内的木浆也能做，但是改变采购方后公司的配方、工艺参数都要做相对的变化，频繁更换调整对产能也有不利影响。采购的木浆是固体的。是液体木浆经过干燥后做成的浆板。
纸质载带原材料的护城河主要是体现在哪里？
对纸质载带性能的要求，是靠原纸质量来保障的。拥有原纸生产能力能够更容易满足客户的要求，在研发能力和供货能力的基础上公司能够和客户配套地研究新产品。如果单纯只会打孔，很难满足客户的要求。另外从客户供应的角度讲，客户会认为同时能够生产原纸、打孔的公司的供货稳定性和长期性更好。
纸浆的上涨对公司的影响？
涨价基本可以转移出去，但需要和客户充分沟通，在取得共识的基础上商讨方案，不是一张提价公告就可以解决问题的事情。
关于产能公司目前有如下生产基地：
1、江西：做生产原纸；不希望被原材料厂商锁死，因此开始做原纸；08年纸开始出生产原纸。目前有2条线，每年4万吨的原纸生产量。（明年6万吨，造纸线增加了50%）
2、安吉：主要基地；
3、梅溪：安吉下的一个镇，未来最主要的基地；建设原因：1）原纸产能不足；2）电子行业持续以5-10%的速度增长，考虑数年后的需求情况。梅溪厂区原纸产能批复有6万吨有三条生产线，其中募投项目纸质载带的2万吨一条线已经投产（上文提到的明年6万吨，造纸线增加了50%）。现在在做第二条新线的规划设计，造纸机需要一年半到两年时间筹备，差不多1年2年才能形成产能。第三条线会紧跟第二条线。
4、马来西亚：曾经日本同行的工厂；2014年收购，东南亚客户希望我们在东南亚设厂，未来针对菲律宾、印尼、泰国、新加坡等地。
产业定位：与村田、三星、国巨、松下、风华等行业内的知名企业进行战略合作。
3个募投项目，纸质载带的产能今年6月就能出来了，转移胶带第一条线已经建好可以量产（2000万平米），2、3条线正在安装，预计到年底安装完成，4月份公司已经开始有订单。塑料载带的上游原材料造粒车间下半年也能建好。
梅溪新线的良率情况如何？压孔这块纸的自给率？
调试顺利的话一两个月就出来了，9月份的时候已经不错了，10月份已经满产了，客户端的增量都是靠新增的产能。
压孔纸带的纸自给率不高，还需要从日本补给，目前造纸线主要是满足打孔的量，主要是压孔原纸的工艺处理和打孔工艺还有区别，如果生产线老是调来调去，对产能发挥会有影响。外购比接近10%。
460亩地的新项目公告情况？
梅溪那边的签的，这个是长远的规划。当时贸易洽谈会的时候签的。明年300多亩的土地，政府能给洁美的话，进度就已经很快了，我们也希望能够快一点。
单条产线的提升空间？
单条造纸线提升空间有限，也不适合大幅度提升。夏天还能快点，温度高，风干快点。打孔压孔的机器效率是要依靠公司的工艺水平去提速，但是提速调好的话，速率就没法变了，不是随意可以提速的事情，只能增加机台，或者直到公司下一次技术改造、提速为止。今年刚刚做完一次机台效率的提升，从第一代到第六代，效率也提升不少了，希望后面通过装备水平提升，还可以继续提升。
竞争优势公司的核心竞争力
在日本，原纸和后端加工分工明确，造纸厂包括大王造纸、韩国韩松等。而我们的核心竞争力在于：产品配套——解决痛点，配套供应封装所需的多种产品，为客户产品封装环节提供更多的服务；垂直一体化——共同研发，开发新产品的能力会提升很多；精密制造——持续提升模具设计、改进设备，不断升级。
载带的护城河主要在于公司的原材料是自己供应且不对外销售的。从这个角度来讲，别的公司可能能够掌握后端加工的打孔能力，但原纸供应全球只有几家，日本的，韩国的，国内是洁美科技。目前为止，洁美的全球出货量可能是最大的，所以相对于同行业，我们有这个优势存在。
公司和国际竞争对手比，公司的优势和劣势有哪些？单个产品研发、设备投入的成本会不会很大？
最突出的一个优点就是我们的模式创新。像日本的公司，不同环节、原纸生产、纸质载带、后端加工都是不同的公司在做，他们的优势在于同一产品会有很多的种类。比如说大王（原纸生产商），它是很大的造纸企业，纸品种类非常多，纸质载带用的原纸仅占他所有纸品中很小的比重。而洁美只针对电子元器件客户去做相关的产品，相当于各种产品配合供应，这是公司与同行较大的区别。对他们来说，电子元器件只是他们一个小的市场，而对洁美，电子元器件则是所有。公司致力于做电子元器件或者相关领域的集成类供应商。投入大不大需要对比的，但转移胶带的投入因为需要完全密闭的车间，所以投入要比封装胶带高。
公司的深加工能力比较强，在原纸方面，公司和造纸厂生产的技术有何不同，是配方吗？
目前可以把原纸理解为一种特种纸。表面处理、厚度都不一样，控制分层等的技术指标较多，和其他纸的要求存在很大的差距，所以一个成熟造纸厂能做出这种纸也是需要一段时间的。而且这个原纸只有唯一的用途即是做载带，其他时候用不到这种纸。所以仅仅做纸不了解电子工艺是很难造出满足工艺条件的纸的。
纸带国内竞争对手情况？环保方面的问题？
纸带这块国内目前没有竞争对手，市场空间并不是特别大，新进入者去做这个事情，花费时间、精力、财力去研发，市场空间又不如其他纸那么大，我感觉经济合理性不高；何况，据说现在纸张价格不错，造纸机只要能开着盈利都很好，能赚钱何必瞎折腾呢。公司的壁垒更强一点。
造纸厂核心废料是水，只要控制好可以做到无污染。再说，水都是在管道里，只要不乱排放，它完全是可控的，这方面公司肯定要做好。
目前国际高端客户用的产品还是日本的，公司和他们差距在哪？压孔技术方面的差别？
公司的产能利用率从上市以来一直都是满的，产品供不应求，无法充分满足客户的需求。压孔纸带对原纸的要求相对较高，工艺处理上有不一样的地方，如果频繁调整，对产能发挥不利，所以公司开满产能尽可能去满足分切纸带、打孔纸带的需求，剩下的量才去做压孔纸带产品，另外从日本那边去买纸，弥补产能不足。
其他公司一季报这个收入增长很快，是季节性的还是产能的投放原因？
不存在周期性和季节性。纸质载带的使用量、销售量在增加，供不应求的瓶颈是原纸。原纸不够的情况下公司可以对外采购部分填充一下，所以纸质载带的产量相对还是能够增加的。另外，公司结构改善、调整还在继续，产品结构较往年更好一点，这是公司努力发展的一个趋势。两方面的原因造成我们一季度业绩增长比较明显。
三季度纸质载带毛利率环比略有下降的原因？
和外汇还有成本上涨都有点关系，因为公司营业额中，卖给客户70%美元结算。木浆是进口，价格也有所上涨。
公司对股权激励有没有计划做？
纸质载带核心人员基本在员工持股平台已经有股权。转移胶带、塑料载带的员工都是后面进来的，还没有股权，所以股权激励肯定是要做的。只是股权激励的人员、数量等等要素确定要很慎重，公司会深入研究、择机实施。
补充：招股书业务与技术摘要公司主营业务为电子元器件薄型载带的研发、生产和销售，产品主要包括纸 质载带、胶带、塑料载带等，主要应用于下游电子元器件的表面贴装，可广 泛用于 IC、电阻、电感、电容、连接器、保险丝、开关、继电器、接插件、振 荡器、二三极管、半导体分立器件等电子产品功能性器件，最终应用于消费电子、智能穿戴、汽车电子、智慧医疗、安防监控、
智能家居等领域，因此功能性器件行业及配套薄型载带行业与电子产品行业的发展具有很强的联动性。公司将在稳步提升纸质载带市场占有率优势地位的前提下逐步增加塑料载 带业务规模，并积极推进电子元器件转移胶带项目。
电子元器件薄型载带，按其所用原材料不同，主要分为纸质载带和塑料载 带。纸质载带具备价格低廉、回收处理方便等特点，会被电子元器件厂商优先 采用，主要用于厚度不超过 1mm 的电子元器件的封装；当电子元器件的厚度超 过 1mm 时，受到纸质载带弯曲条件、厚度限制等因素，一般采用塑料载带进行封装。
电子元器件薄型载带是伴随着电子元器件表面贴装技术（SMT）产生和发展 起来的。在上个世纪，表面贴装技术的出现使得电子产品发生了巨大的变革。目前绝大多数印刷电路板或多或少地采用了这项低成本、高生产率、缩小印刷电路板体积的生产技术。表面贴装技术被广泛采用，促进了表面贴装元器件的发展，原先的插孔式元器件已经逐步被表面贴装元器件取代。此外，人们对于手机、电脑等电子产品的小体积、多功能要求，促成了表面贴装元器件向着高集成、小型化方向发展。
载带系统在表面贴装技术中的重要性
薄型载带作为电子元器件表面贴装技术的重要承载体和耗用件，一方面其实现了电子封装的基本功能，另一方面也承担了其他众多附属功能，如防静电、防腐蚀、个性化封装、承载输送等，因此薄型载带在整个表面贴装工艺中起到了重要的基础作用，其产品质量直接决定了电子元器件的封装性能。
表面贴装元器件在生产、运输、封装等环节中都需要载带系统，一 方面是起到电子元器件的保护作用，另一方面是对电子元器件进行有序排列便于其在表面贴装机上进行高速自动化封装，因此从保护、经济、容量等多方面的考虑，载带系统都颇具优势。
行业壁垒
从生产原料角度来看，以电子元器件薄型载带中的纸质载带为例，其重要核 心技术是电子专用原纸的生产工艺，原纸的生产工艺较为复杂，需要掌握多项关 键技术和工艺流程，比如纸张表面处理、层间结合力控制、防静电处理、毛屑控 制等。因此，原纸的产品性能对电子元器件的表面贴装效果有着较大的影响，可 以说掌握了电子专用原纸的生产工艺即在源头上控制了纸质载带的生产。
对于本行业的下游电子元器件生产企业而言，薄型载带的产品质量及其稳定性、一致性显得尤为重要，不仅影响到电子元器件表面贴装的准确性，也是决定生产效率高低的重要因素之一。基于以上事实，电子元器件生产商，特别是一些知名龙头企业（例如日本村田、国巨电子、韩国三星等），其对薄型载带这种使用量较大的耗材选用具有严格且复杂的认证流程，新进入者必须通过测试、送样、小批量订单且每年都要通过复验等管理流程，这对于行业新进入者来说形成了较 大的进入壁垒。那些经过长期的技术积累、拥有完善的产品系列和可靠的质量保障，同时能提供一站式服务的企业，逐步在与下游客户的业务发展中获得认可并建立起良好的信任和合作关系，具有了市场品牌效应。
市场空间
电子元器件在表面贴装中对应载带上的一个孔穴，两者之间具有一定的数量关系。目前纸质载带上两个孔穴之间的间距大多为 2mm、4mm，若取中间值 3mm，以 2016 年我国电子元件约 36,780.00 亿只的产量为基础，则对应的纸质载带使用 量约为 110.34 亿米；塑料载带上两个孔穴之间的间距范围比较广，有4mm、6mm、8mm、12mm、24mm等多个规格，若取间距8mm，以 2016年我国半导体分立 器件、集成电路、LED 等约 11,349.27 亿只/块的产量为基础，则对应的塑料载带使用量约为 90.80 亿米。
公司销售方式分为内销和外销（包括直接出口和进料深加工结转），其中内销与深加工结转方式下产品主要用于国内电子元器件的封装。2016年度，公司纸质载带销量约 93.11亿米，扣除直接出口33.50亿米，对应国内市场占有率约 54.02%；公司塑料载带销量约为 2.19 亿米，扣除直接出口 0.45 亿米，约占国内电子器件中半导体分立器件、集成电路、LED 对应塑料载带需求量的1.92%，占国内电子器件塑料载带需求量的比重则更低。
公司在电子元器件薄型载带行业中的竞争对手主要为一些国外知名的企业，包括日本大王制纸株式会社、日本王子制纸株式会社、雷科股份有限公司、3M 等
风险点：主要原材料价格波动风险
报告期内，公司直接材料成本占生产成本的比例基本保持在 70%左右，其中木浆占纸质载带生产成本的比例为 45%左右，为公司最为主要的原材料。公司木浆基本来源于智利，包括智利银星针叶木化学浆和智利明星阔叶木化学浆。公司主要原材料大多为
大宗商品，易受炒作、汇率等因素影响 而呈现较大幅度波动，显著增加公司生产成本管理难度
天山不倒
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