看好OLED产业链

OLED供不应求

在国内面板厂商中，京东方在OLED领域投入最多，但它并不是唯一的一家。经《华夏时报》记者粗略统计，京东方之外的国产面板厂商仅在OLED 6代线上的总投资就已经超过1300亿元，但大规模实现量产的时间却集中在2018年以后。

其中，预计量产时间最早的是天马在武汉投资120亿元建设的LTPS-AMOLED 6代线。它在今年4月已经点亮，预计年内实现量产。其产能规划为每月加工3万张玻璃基板。

计划在2019年实现量产的OLED面板线中，和辉光电在上海建设的LTPS-AMOLED 6代线，总投资超过270亿元，计划于2018年底实现点亮，2019年第二季度量产，产能设计也为每月3万片玻璃基板。此外，昆山国显投资300亿元在河北固安建设的AMOLED 6代线也预计在2019年量产。

华星光电投资350亿元在武汉建设的第6代LTPS-AMOLED面板生产线，预计2020年上半年实现量产，预计满产后将达到月产4.5万片玻璃基板。而信利电子今年7月宣布在四川仁寿县投资279亿建设的第6代柔性AMOLED 生产线则预计2020年实现点亮，2021年开始量产。

大批OLED面板厂还在建设的同时，手机厂商对OLED屏幕的需求却已经在加剧。苹果今年新机采用了OLED面板，此前曾引起外界对OLED面板产能分配的关注。而华为、小米等国产手机厂商在苹果之前都已纷纷推出了自己的OLED手机。张宇也认为，OLED面板至少10年内都会以移动端为主。

事实上，天马、国显、维信诺等厂商的OLED面板已经小批量出货。IHS此前统计的数据显示，2016年第三季度，国产面板企业的OLED面板出货量超过140万片。IHS还预计，到2022年，韩国面板制造商在全球OLED产能中所占的比重将从2017年的93%下降至71%。大陆面板制造商的市场份额则将从2017年的5%增至2022年的26%。

但短期内，三星在OLED领域的垄断还难以撼动。张宇也对《华夏时报》记者表示，现在京东方在OLED的份额还小，但成都6代线的量产给了国产手机企业一个新的选择。

赛迪顾问半导体产业研究中心高级分析师郭简也对《华夏时报》记者表示，国产面板商在OLED的良率目前并不是很理想。他认为，OLED面板的制造难点更多是在能否买到上游的设备和材料以及将之用好。他预计，OLED在5年之内依然会处于供不应求的阶段。他同时认为，柔性屏对硬性屏不是替代，而是一个新的增量市场。

背板段工艺主要通过成膜，曝光，蚀刻叠加不同图形不同材质的膜层以形成LTPS，技术难点在于微米级的工艺精细度以及对于电性指标的极高均一度要求，具体流程见下图。背板段流程中涉及的设备有：光刻机、湿刻机、干刻机、ICP-干刻机、PVD、CVD、TEOS CVD、HF清洗机、激光晶化机、离子注入机、快速热退火机等。

所谓蒸镀，就是真空中通过电流加热，电子束轰击加热和激光加热等方法，使被蒸材料蒸发成原子或分子，它们随即以较大的自由程作直线运动，碰撞基片表面而凝结，进而形成薄膜。可以说，蒸镀是OLED制造工艺的精华部分，而且不仅是发光材料，金属电极等等之类也是蒸镀上去的。蒸镀工艺难度极高，需要专用的蒸镀机才能够完成。目前业界公认日本Canon旗下子公司Tokki的技术能力最佳，全球范围内拥有大规模量产实际业绩的蒸镀设备也仅有日本Tokki一家，实际上Tokki基本垄断了全球蒸镀机的供应。Tokki公司于1986年由三家公司合并成立，于1993年研制出中小尺寸蒸镀机，1996年研发出用于量产的蒸镀机，2007年被Canon公司收购。

首先对面板进行切割、裂片、清洗和干燥，然后再进行面板的ACF贴附，接着做COG、FOG、TAB的绑定，经模组电测之后，涂保护胶并固化，最后完成外引线和驱动板装配，进行包装入库。其中涉及到的设备主要有：清洗机、板材切合机、粒子检测机、偏光片贴合机、ACF贴附机（贴附异向导电胶膜的机器）、COG邦定机（绑定控制IC的机器）、FOG邦定机（绑定FPC的机器）、OLB邦定机（绑定外引脚TAB的机器）、老化测试机、AOI自动检测机等等。

智云股份：2015年公司收购鑫三力，随后在母公司支持下，鑫三利向OLED设备加大研发投入力度。鑫三力下游客户包括京东方、欧菲光等国内主流面板企业。鑫三力模组组装业务占公司总业务比重最大，近年持续维持高毛利水平（2015年50%、2016年上半年63%），其产品在内资LCM模组组装设备领域最为主流。后续随着下游客户向OLED扩张产能，公司凭借LCM设备带来的客户粘性，有望将OLED设备导入至下游客户，业绩大概率继续维持高速增长。同时公司凭借优秀的技术水平也有望切入到国际一流客户供应体系中。

联得装备：公司目前主要下游合作伙伴包括苹果、三星、富士康、华为、中兴等客户，已经研发出应用于OLED产品模组及贴合段生产加工设备，并已经为客户供货。苹果最快于2017年释放OLED产量，联得装备届时有望获得很好的业绩弹性。

正业科技：公司子公司集银科技目前客户主要是JDI和欧姆龙。苹果公司将采购26亿美元三星的AMOLED显示面板事件成为OLED面板扩产催化剂，JDI预计2018年投产OLED面板产能，并有望在2019年前成为苹果的供应商，驱动集银科技OLED设备放量。

OGS、In-Cell、On-Cell三者技术只有两层“架构”，采用全贴合技术时不会产生空气层，是触控面板未来的发展方向，也是在TFT-LCD时代高端智能手机的标准配置。

绑定方面。绑定工艺与上述几个触控技术无关。绑定在整个触控面板的生产过程中主要用在两处：第一处用在触控模组中，将FPC和触控IC通过热压方式绑定在玻璃或薄膜基板上；第二处用在显示模组中，将FPC和显示驱动IC通过热压方式绑定在OLED或LCM模组中。其中要注意的是，一般将LCD与背光源结合的过程也称为绑定，但此绑定是贴合的意思。

贴合方面。贴合时一个统称词，是面板生产中的核心工艺，主要分为：1）零组件内部的贴合；2）零组件间的贴合。对于1），例如将偏光片贴在OLED之上，将彩色滤光片贴在液晶之上等；对于2），G+G和G+F中的贴合主要指玻璃盖板、触控模组、显示模组三者之间通过OCA或者OCR进行贴合。OGS把触控模组与盖板玻璃做在一起且触控模组在玻璃盖板下方，因此贴合主要指触控模组与显示模组的贴合，相比于G+G和G+F在零组件间少了1-2次贴合过程，但在零组件内部贴合工艺要求变高。In-Cell和On-Cell同理。

前板段制程是整个AMOLED工艺中的最重要的环节。具体流程为：对LTPS-TFT基板进行不同方式的清洗、干燥之后，送入氮气环境中进行降温，并反转基板，使膜面朝下。对于处理后的基板，送入5x10—5Mpa的真空室内进行各功能层、发光层的蒸镀。蒸镀之后对AMOLED进行功能性和外观性的检测以及偏光片的贴附，最后进入模组段制程。前板段涉及到的主要设备有：基板转移设备、基板清洗设备、蒸镀机、张紧机、老化机、固化机等设备。