芯片半导体上下游全产业链一览：
芯片 设计类 1、
紫光国芯——国内压电晶体元器件 领域的领军企业，产品涵盖智能卡 芯片、特种行业集成电路 、FPGA和存储器芯片等。
2、
国民技术——射频芯片；移动支付 限域通信 RCC技术。
3、
景嘉微——军用GPU（JM5400型图形芯片），主营业务为高可靠军用电子产品的研发、生产和销售。
4、
全志科技——A股唯一一家独立自主IP核芯片设计公司（类似巨头ARM）数模混合高速信号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder等数模混合IP。
5、艾派克——通用打印耗材芯片（SOC芯片——自主知识产权的32位嵌入式CPU内核、ASIC芯片）。
6、
大唐电信——子公司联芯科技（LC1860芯片-中低端产品）、
恩智浦（车灯调节器芯片、门驱动芯片、电池 管理芯片）、大唐微电子 （金融IC 卡—国内唯一一家自有模块封装产线的芯片商）为旗下三家半导体 设计提供商。
7、
欧比特——SOC、芯片式卫星等；国内航空 航天 控制芯片龙头（S698系列芯）。
8、
北京君正——自主创新 的XBurst CPU核心技术——MIPS架构M200芯片。
9、
汇顶科技——全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏 近场通信技术Goodix Link、全球首家应用于Android手机正面的指纹 识别芯片、全球首创的Invisible Fingerprint Sensor(IFS)、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别 芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术Live Finger Detection。
10、
士兰微——完全自主知识产权的单芯片 MEMS高性能六轴惯传感器 。
11、
盈方微——合作开发腾讯Ministation芯片。
12、
上海贝岭——BL6523单相计量芯片。
13、
中颖电子——AMOLED 驱动IC唯一量产厂商。
14、
兆易创新——兆易创新：拟收购
ISSI ，打造国内国内存储芯片 IC 设计龙头
15、
三安光电——LED芯片 龙头。
16、
圣邦股份——模拟芯片
另外还有诸如
国科微、
中科创达、
科大国创、
中科曙光等一系列智能芯片企业。
晶圆制造产业链 制造设备企业 1、
北方华创——国内半导体清洗机、刻蚀机、PVD 龙头；
2、
晶盛机电——国内光伏 、半导体硅晶熔炉龙头；
3、
长川科技——测试机、分选机细分龙头；
4、
至纯科技——提纯设备；
5、
联得装备——自动化生产设备；
材料类 1、
隆基股份——硅晶片生产龙头企业；
2、
上海新阳——国内晶圆化学品+大硅片领先企业；
3、
强力新材——国内光刻胶领先企业
4、
南大光电——MO 源龙头，特种气体和光刻胶带来新的增长点；
5、
康强电子——引线框、键合丝等；
6、
菲利华——石英玻璃、掩模版等；
7、
有研新材——电子化学品及试剂等；
8、
飞凯材料——紫外线固化材料；
9、
江丰电子——高纯溅射靶材；
10、
阿石创——真空蒸镀膜料、溅射靶材；
11、
岱勒新材——金钢丝切割材料；
12、三安光电——蓝宝石基板；
13、
扬杰科技：国内分立器件龙头；
封装测试 1、
长电科技：国产半导体封测龙头，整合星科金朋打造世界级先进封装巨头；
2、
通富微电：国内封测领先企业，收购 AMD 资产实现跨越式发展；
3、
华天科技：先进封装比例提升，存储芯片封测最大受益者
4、
晶方科技：专注 WLCSP 封装，高端封装需求提升，公司有望迎来业绩拐点；
5、
太极实业：韩国海力士合作，先进封装技术；
6、
精测电子：国内电子检测行业龙头；
Tyler23
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