300657 全面屏和软硬结合业务影响三季度, 全年业绩依然高增速。 公司发布 2017 年1-9 月业绩报告,营收 12.48 亿,同比增长 71.83%,业绩 0.47 亿,同比增长143%, 对应 EPS 为 0.53,具体 Q3 单季营收 4.21 亿,同比增长 33.34%,环比下降 9.60%,业绩 0.08 亿,同比下降 32%, 在此前业绩预告区间, 业绩下滑原因主要是三季度智能手机处于全面屏切换过渡期, 面板客户商缩减非全面屏手机订单, 规模下降同时导致公司毛利率和净利率下降 1 个百分点,我们认为 Q4 随着国产手机旺季来临及全面屏适应,公司营收和毛利率或将恢复正常;另外子公司江苏弘信华印 2017 年重点开拓摄像头模组用软硬结合板,目前因品质仍未亏损状态,四季度目标实现单季扭亏为盈。
全面屏时代来临, 公司受益面板驱动芯片 COF 工艺渗透。 2016 年小米 MIX、2017 年
苹果、三星、夏普等全面屏推出带动其他品牌商纷纷布局全面屏, 我们预计全面屏下半年将迎来爆发拐点, 由于全面屏其要求屏幕侧边框间距以及下方边框距离更小, 涉及到面板驱动芯片 COF 工艺相比 COG/TCP 工艺在可挠折性、厚度、与面板接合的区域具备明显的优势,如可有效的将下边框邦定区域宽度从 3.0mm-4.0mm 降到 1.3mm-1.7mm,但目前 COF 方案要求所用FPC 线宽线距在 40um 以下, 中小尺寸国外处于垄断, 国内目前
丹邦科技 COF工艺仅为单面(比双层便宜 5 倍但需要极高的精准设备), 而我们认为公司卷对卷工艺设备可实现双面板且 45um 以下超精细度制作, 将在下半年全面屏爆发以及明年柔性 OLED 等高端显示模组加工中技术优势凸显。