10月12日,
中环股份携手与无锡市人民政府、浙江晶盛机电股份有限公司(以下简称“
晶盛机电”)致力促进无锡集成电路产业链的发展优化,就共同在宜兴市开展建设集成电路用大硅片生产与制造达成合作事宜,签署了《战略合作协议》,签约仪式在美丽的鱼米之乡无锡隆重举行。江苏省委常委、无锡市委书记李小敏,无锡市委副书记、市长汪泉,无锡市委常委、常务副市长黄钦,宜兴市委书记沈建,天津中环电子集团党委副书记、总经理沈浩平,中环股份总经理秦玉茂,晶盛机电董事长曹建伟、总经理何俊,
太极实业董事长、十一科技党委书记、董事长赵振元等领导亲临签约现场并共同见证了此次签约仪式。
各方领导会见现场
江苏省委常委、无锡市委书记李小敏(图右)与天津中环电子集团党委副书记、总经理沈浩平(图左)进行亲切交流
半导体材料作为中环股份重点发展的产业板块之一,拥有深厚的历史积淀,雄厚的技术实力。随着《中国制造2025》和《国家集成电路产业发展推进纲要》的提出,中国半导体产业的发展将迎来黄金时期。各方基于对贯彻落实《中国制造2025》和《国家集成电路产业发展推进纲要》的总体部署的一致认识,发挥各自优势,整合各方资源,共同在无锡推动发展半导体材料研发制造基地,在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目,以市场需求为导向,规划和分期建设,项目总投资约30亿美元,一期投资约15亿美元。
————
政府层面不可能在技术毫无把握基础上全体出动来签约这么大的项目。
大概率中环在大尺寸集成电路硅片上面取得了巨大突破,长期停牌或许重点之一就是为了这个项目。