国务院决定成立国家新材料产业发展领导小组。组长由mk国务院副总理担任,
副组长由工信部、国资委、发改委、科技部、财政部五部门领导担任;
半导体材料是
材料行业的“明珠”。由于摩尔定律驱动,半导体制造是技术最顶
尖、进步速度最快的制造领域之一。而作为基石的材料自然具有极高的技术壁垒(例
如一般要求化学试剂的金属杂质小于0.1ppb(毫克/升),控制粒径小于0.2μm)。20
15年半导体材料市场规模434亿美元,中国大陆市场60亿美元,但诸多领域国产化率不
足10%。因此无论从新材料产业发展,亦或是半导体国产化进程都是不可缺少的一环
,预计国家将会从政策和资本层面积极推动半导体材料产业的发展;
前道材料市场空间更大。半导体材料可分为前道(晶圆制造材料)和后道(晶圆
封装材料),国际市场来看,前道与后道的比一般维持在1.2:1的水平,而国内为0.7:
1,这是因为过去几年国内封测产业快速发展,相对成熟的缘故(中国大陆封测占半导
体总市场42%,而全球与台湾占比分别为23%与21%)。但根据SEMI,2016、2017年
全球新建晶圆厂至少达到19座,其中10座位于大陆,预计未来在半导体产业转移与资
本驱动下,制造业在国内将迅速崛起,设计-制造-封测产业结构将相对优化。这必然
意味着半导体材料市场空间提升伴随着前道材料占比的提升,前道材料将迎来更加快
速增长;
600360 在半导体行业里不错的哦