·半导体龙头纷纷布局 物联网成半导体下个爆发点·
高通 近日发表QCA 4012芯片专攻物联网应用,如今全球已有一亿个连网装置使用了高通的解决方案,而目前全球连网装置也已超过30亿个,一年之后这个数字可能暴增到200亿以上。智能
机器人 、无人机、VR、自动驾驶成为物联网四大主旋律,这些高科技都需要物联网核心部件MEMS传感器。华为预测,到2025年,物联网设备的数量将接近1000亿,新部署的传感器速度将达到每小时200万个。A股市场上,可关注苏州固锝( 002079 )、汉威电子( 300007 )等