300260新莱应材；光刻机＋国产芯片+HIT电池＋第三代半导体＋中芯国际产业链；

300260直线起飞

9月21日讯，有投资者向新莱应材提问， 贵公司之前有介绍说，公司产品可用于7nm 以下的干式刻蚀制程，并且在7nm 以下的制程上，公司产品已经突破国内现有厂家的供货能力完全可以对接与覆盖。请详细介绍下。

公司回答表示，公司一直专注于超高洁净应用材料的研究、制造与销售。半导体业务一直按计划在投入，过去10年我们一直专注在泛半导体（包含IC 、光伏电池、LED、面板等的真空系统（终端产品洁净的生产环境），公司的真空系统可以服务于所有的泛半导体设备供应商和终端制造商。芯片从65nm制程到7nm制程，等离子（Plasma）刻蚀步骤从20步骤增加到140步骤，干式刻蚀机设备内气体管道的需求持续增加，加上累晶的层次越来越多，为了有效缩短刻蚀时间，使用越具腐蚀性、挥发性及剧毒性气体来进行刻蚀，最先进的技术使用原子层刻蚀（ALE Atomic Layer Etch），里面使用的气体是氯气，并非一般的气体管道可以耐得住这样的腐蚀性，公司研发的气体管道与美日同级，可以支撑7nm以下ALE高端设备与二次配的应用，2016年底公司建立半导体气体专门的团队。目前，在设备领域已经与 AMAT （美商应材）、Lam Research、北方华创、中微半导体等有合作，终端制造商领域已经与长江存储和SK海力士等有合作。

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