股市复盘—成交量继续维持万亿

复盘:

指数今天大盘全天震荡分化。上证延续回落走势继续走弱，收在3240点。

今天全国银行间同业拆借中心公布：2023年6月20日贷款市场报价利率（LPR）为：1年期LPR为3.55%，5年期以上LPR为4.2%。这是LPR自2022年8月以来首次下调，较上次均降低了10个基点，符合市场预期，但是市场走出利好落地即利空的，所以市场呈现下跌。

节后主要是看市场，成交量能不能维持住，继续维持到万亿以上，那么市场还是向上的概率偏大一些。

人工智能板块，今天还是走的很强的，有传闻称，商汤确认国内头部3家AI芯片流片，寒武纪 、海光和华为。其中，寒武纪接到270亿大单，所以今天算力芯片走的还可以，不过大部分位置偏高了。可以关注一下我昨天说的应用层，传媒，教育，还有游戏，游戏今天也有传闻，6月游戏版号即将发布，市场传闻本月要发100个版号。这是人工智能降本增效就受益的方向。

半导体板块，中长线还是看好，可以关注细分，国产替代的chiplet，Chiplet即小芯粒，是一种模块化芯片，通过先进封装的方式，将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，实现“化整为零”的效果，提高性能的同时，有效降本并缩短芯片开发周期，加速芯片迭代速度，比如用2个14nm芯片封装达到10nm的性能。当前Chiplet技术更多用于高性能计算，如服务器、基站等应用的ASIC、GPU设计。5月29日，英伟达 发布GH200超级芯片，采用NVLink-C2C技术方案，通过Chiplet工艺将CPU+GPU组合到同一封装，将GPU和CPU之间的带宽提高了7倍，将互连功耗减少了5倍以上，相比上代A100，更是将共享内存容量提升了近500倍。6月14日，AMD发布的AI芯片MI300 系列采用了Chiplet方案，其中MI300A相较于前代的MI250，提高了8倍性能和5倍的效率。假设未来新推出的AI芯片大规模采用Chiplet，预计2024年Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年将超过570亿美元。也是受益于人工智能方向，叠加之前的国产替代的逻辑。

总结:指数短期震荡为主，创业板超跌，科创50 继续走趋势，人工智能关注应用层（游戏，传媒，教育），半导体中长线看好，关注受益于人工智能的chiplet细分板块。