AMD产业链

AMD大$胜宏科技(sz300476)$事件:北京时间6月14日凌晨AMD将举办名为“AMD数据中心和人工智能技术首映式”的活动，以 展示其最新的数据中心和AI技术。此前宣布的MI300 加速卡，亦有望在此次发布会明确上市日期。 1、MI300为AMD最强AI芯片，对标英伟达 H100
MI300目前是AMD AI领域最强芯片。该芯片被业界认为对标英伟达H100，体现在: 架构MI300是业界首款“CPU+GPU+内存”一体化的数据中心芯片，也是AMD第三代CDNA架 构(专门针对HPC)产品。基于高度整合的架构，MI300晶体管数量多达1460亿个，多于H100的800 亿个。 内存MI300采用Chiplet技术连接CPU+GPU，使两大核心共享HBM，减少内存带宽占用。MI300 上采用的最新HBM3内存带宽达819GB/s，英伟达NVLink-C2C技术带宽为900GB/s。
算力MI300的AI性能是MI250X的8倍，而MI250X FP32单精度峰值性能为47.9TFlops。相比之 下，英伟达H100 NVL的FP32单精度浮点性能为134TFlops。
2、AMD相比Nvidia的主要优势
1)MI 300性能显著超越H100，在部分精度上的性能优势高达30%甚至更多; 2)Chiplet第一人，CPU+GPU都是自己的(MI300+Genoa)，通过TSV的链接方式，产品组合性能 更高，成本更低
3)收购赛灵思 以后，在加速卡领域的定制化服务大幅领先英伟达(Xilinx AI Engine)，协助云厂商 在特定算法模块上进行训练，进一步降本增效
3、AMD的预期差
1) AMD目前生态差，干不过CUDA 目前AMD生态确实更差，在大模型的部分训练区域存在一些问题，随着微软 和其他云厂商对行业二供 的大力扶持，这些问题有望很快解决，AMD自己的生态成型是大概率事件 2)没有GH200，盈利能力不如英伟达 GH200这款芯片不是在设计上进行突破，而是把原本8块GPU的Server换成了256块，通过增大连接数 的方式进行集群优化，本质上是一件你行我也行的工作，这东西就看苏大姐愿不愿意搞，接下来可能 也会发布大规模集群式的算力卡。4、AMD产业链梳理
封装测试通富微电 (AMD封装核心供应商) PCB奥士康 ，胜宏科技 ，一博科技 ，景旺电子 (AMD封装基板) 封测设备金海通 (AMD封测环节分选机核心供应商)
分销商中电港 (AMD CPU分销商)
Chiplet&IP芯原股份 (Chiplet;微软Win 10 IoT合作;AMD ALveo开发) 服务器组装厂工业富联