HBM增量15.6倍！海力士急扩产5倍！核心原料华为-华海诚科！

芯粒Chiplet：中科院在Chiplet领域获重要突破，细分效率提升27倍。

7 月 7 日消息，中国工程院院士、鹏城实验室主任高文在世界人工智能大会昇腾人工智能产业高峰论坛上演讲时表示，没有大算力做大模型就是天方夜谭，这就和电力是一样的，可以省点电做出什么产品来，别人真正懂行的人听了都不信的，一定要有算力作为基础。

“美国的算力现在指数是排第一，比我们大概多了 30% 的算力，那么也就代表 GDP 也比我们多 30%，什么时候我们的算力超过了美国，咱们的 GDP 就可以超过美国了。”

他表示，从现在开始，算力也是数字经济发展的一个指数，算力够，你的数字经济就能够发展好，不够就发展不好。

讯飞华为官宣联手：国产大模型只有基于自主创新算力底座才有大未来

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HBM堪比当初的CPO

如果要做半导体也要做增量的行业，与AI相关的，关键是供不应求的，比如HBM。近日来HBM的消息不断，拐点也确实将至（这点可以打听下专业的人员），听了不少会议和报告。后面可以关注下能不能走出来，毕竟大部分还是都在低位的，也是有增量的方向。

周五，终于补上6月21日的缺口。