荷兰+美日围堵半导体生效,关键材料国产替代刻不容缓!锗和镓的逻辑讲的通,尤其是镓,因为我们是最大的镓出口地,这东西又是三代半导体和光器件/芯片的重要原料。
HBM核心原料环氧塑封料只有2家日系公司(S公司和 R公司)掌握,中午上证e互动,国内新上市的华海诚科是唯一国产替代。华为位列“华海”第七大股东!中午上证e互动,华海诚科公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)用以HBM的封装。在高性能环氧塑封料领域国内市场的主要份额被日企占据,国内仅少数公司可实现批量供货。
公司在高性能环氧模塑料的收入已占全部收入的超过50%。正在逐步实现国产替代。(中午上证e互动)
公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户验证。具体的潜在客户信息不方便透露,敬请谅解!
与华为秘密合作!公司和华为的合作有哪些?鉴于公司在研发领域曾签订保密协议,相关内容不方便对外透漏。
华为位列第七大股东,华为先进封装 Chiplet概念,牛不牛?华海诚科( 688535 )上市仅4个月的近端次新,未被挖掘炒过,无比稀罕、无比珍贵,且行且珍惜!$华海诚科(sh688535)$