仕佳光子(SH688313)

仕佳光子(SH688313)

针对光通信行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的 IDM 全流程业务体系，应用于多款光芯片开发，突破一系列关键技术。成功实现了PLC分路器芯片和AWG芯片的国产化和进口替代。主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。

光模块：800G部分产品已实现小批量；用于双千兆的配套产品主要包含：非均分PLC光分路器芯片系列产品等光电共封装（CPO）是大容量交换机重要光互连技术，公司在硅基外置连续波光芯片及器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接器等产品方面都有较好的技术储备。

​数据中心：用于100G/200G、400G/800G高速光模块的AWG芯片、组件和平行光组件；用于数据中心之间互联的400G ZR相干传输的DWDM AWG芯片和模块等。

激光雷达：没有整机，主要是配合客户做光源，目前已有小批量供货。