芯片封装测试是什么？下周要起飞？

芯片封装测试是一种用于检测电子芯片的测试方法，它旨在确保芯片的可靠性和性能。芯片封装测试是一种系统化的测试方法，旨在检测和验证芯片的物理性能、功能性能和可靠性。它包括物理性能测试、功能性能测试、可靠性测试和安全性测试四个部分。

芯片封装测试是一种复杂的过程，要求对芯片结构、功能、电气性能、可靠性和安全性进行全面测试和验证，以确保芯片能够正常运行，且具有良好的可靠性和安全性。在芯片封装测试中，球形触点陈列是一种表面贴装型封装形式，由思科 微电子芯片研发技术中心研发。
半导体封测的龙头企业有：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、环旭电子 等。.
1、长电科技(600584)： 全球领先封测厂商，公司作为全球领先的封测厂商，无论在技术还是规模上均与海外龙头处于同一梯队，是半导体国产化的重要力量。未来随着长电绍兴项目的稳步推进，有望与华为、中芯国际 进行更为广泛的合作，虚拟IDM模式逐渐成型，成为大陆半导体产业链的基石。华创证券指出，2019年公司顺利实现扭亏，财务费用显著下降，2020年一季报逆势高增长，产能利用率显着提升，产品结构持续改善，毛利率同比提升3.4%，降本增效措施持续推进。
2、华天科技(002185)：产能布局加快公司一季度净利润同比大增276.1%。公司2020年目标为实现营收是90亿元。在技术层面逐步完善TSV、Fan-Out等产品开发和量产，产能布局上加快华天南京、华天宝鸡等项目建设和投产，发挥Unisem全球化优势。
3、通富微电(002156)：多领域积极布局，公司是我国封测行业龙头，高端客户占比较高，在处理器封测、存储器封测、功率器件封测和化合物半导体封测等多个领域积极布局。为了把握国产替代机会公司积极扩张。
4、晶方科技(603005)：公司专注于传感器领域的晶圆级封装，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装规模量产能力，是国内该领域的龙头企业。公司收购Anteryon后可形成产业互补，有利于公司的产业链延伸与布局，快速有效进入智慧物联网相关的新兴应用领域，取得新的业务机会与利润增长点。
拓展资料
具体在半导体材料这个环节中，相关受益个股有：晶瑞股份、强力新材 、南大光电 、江化微 、巨化股份 、昊华科技 、兴发集团 、华特气体 、上海新阳等。
下面介绍几支细分行业的龙头个股：
1、中微公司(688012) 2、长川科技(300604
3、晶瑞股份(300655) 4、上海新阳(300236)