大涨分析-—2023.06.26

文一科技 :FOWLP 封装样机交付使用

◇事件:2023年6月25日消息，特斯拉 定制超级计算机平台Dojo将于今年7月投产，使用的先进封装技术 InFOSoW为扇出型晶圆级封装(FOWLP)前沿路径，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即研发的第一台手动样机已交付客户试用。
◇FOWLP:InFO技术可实现多个芯片集成封装，加速信号传递同时进一步提升能效。FOWLP 在互连密度、薄型化以及低成本化中有着显著优势，有望成为未来主流封
装技术路径。
◇晶圆级封装设备:尚处研发中，可用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI 低延迟，低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
◇相关公司:通富微电 、长电科技 、华海诚科 。

鑫铂股份 :光伏铝材龙头业务持续拓展 $鑫铂股份(sz003038)$
◇光伏铝型材:硅料价格下跌释放装机需求，预计全球铝边框需求量2025年将达342万吨，2022-2025年复合增速达29%。公司光伏铝型材利润0.1万元/吨，已具备的30万吨铝制品产能,随海外铝边框项目建设投产，预计23-25年公司铝制品出货量分别为315/42/55万吨。
◇汽车轻量化:公司新能源汽车铝部件一期项目产能约5万吨已完成试生产，预计2023年出货2-25万吨，二期5万吨项目预计2023末完成建设，利润有望达0.2万元/吨。
◇再生铝:60万吨再生铝项目分三期于2023-2025年年底投产，目前项目已获深交所受理。随公司再生铝自给率提升，公司原料成本将持续下降。

风险提示:
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