一博科技：AMD合作+PCB设计龙头

Marvell/AMD合作+PCB设计龙头+PCBA制造

1、2023年5月25日，美股迈威尔Marvell暴涨32%，Marvell预估2024会计年度AI相关产品（网络连接产品、新兴云端优化芯片平台）营收至少较2023年度呈现倍增、并在未来几年持续迅速成长。2023年5月25日公司互动表示，公司已与Intel、AMD、Marvell合作，对芯片测试验证的PCB设计、仿真分析及生产验证积累了丰富的经验。

2、公司为PCB设计领域的龙头，在高速、高密 PCB设计领域，大容量存储 PCB 板设计与仿真技术、高密度 HDI PCB 板设计与仿真技术等领域有深入的研究应用经验和优势。

3、公司具备年均11,000款左右的PCB的设计能力，项目经验覆盖工业控制等多个领域。

4、公司已实现的PCB设计案例，最高层数达56层、最高单板管脚数超过15万点、最高单板连接数11万余个、最高速信号112Gbps。