近期半导体新闻汇总

1、国资委：推动央企加大在新一代信息技术、人工智能等战略性新兴产业布局力度

要指导推动中央企业加大在新一代信息技术、人工智能、集成电路、工业母机等战略性新兴产业布局力度，推动传统产业数字化、智能化、绿色化转型升级，引领带动我国产业体系加快向产业链、价值链高端迈进。

2、半导体：在2023年中国ICT市场趋势论坛上，IDC亚太区研究总监郭俊丽判断，半导体市场最艰难的时期已经过去了。但她同时表示，“我们预测第三季度半导体市场表现会接近预期，第四季度可能会开始增长，整个行业目前处于一个比较低迷的态势。”

3、半导体｜美国政府考虑对在中国建有工厂的南韩公司放宽半导体出口管制的标准。据行业和政府消息人士5月10日透露，美国商务部正在与韩国政府进行谈判，为在华的韩国公司采用单独的标准，以提高可预测性，同时保持其控制对华半导体设备出口的立场。这些选项包括仅排除超过一定规格的设备出口到中国，并对韩国芯片制造商在中国可以生产的半导体水平设置上限。

4、存储芯片｜外媒报道称合肥已被告知其设备采购将不被限制/根据正能量电子网，旺宏部分Nor Flash料号的市场价格已在3月出现环比实现增长，显示部分存储芯片价格已经开始企稳

5、DRAM｜据科技媒体报道，三星电子已经通知分销商，将不再以低于当前价格的价格出售DRAM芯片。DRAM现货价格最近停止下跌明显早于预期。

6、先进封测｜据行业媒体报道，有熟悉先进封测供应链的人士透露，英伟达 后续针对ChatGPT与相关应用的AI顶级规格芯片需求明显增长，紧急向台积电 增加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片。