半导体行业的产业链主要是由芯片设计、代工制造、封装测试三部分，以及产业链外部的材料，设备供应商组成。
半导体细分领域
设计工具
EDA软件
半导体设计：
民德电子 、
欧比特 （IC设计）、
寒武纪 （SOC芯片设计）、
格科微 、
华微电子 、
力合微 （芯片设计原厂）
芯片设计
集成电路包括
存储芯片（NANDFlash、NORFlash、
DRAM）、CPU、GPU、MCU、FPGA、DSP、触控与指纹识别芯片、射频前端芯片、模拟芯片。
存储芯片：
兆易创新 、
北京君正 、
国科微 、
聚辰股份 （NORFlash）
CPU（中央处理器）：、
中科曙光 、
长电科技 GPU（图形处理器）：
景嘉微 MCU（微控制器）：兆易创新、
富满微 、
芯海科技 、
*ST大唐 、力合微
FPGA（半定制电路芯片）：
紫光国微 、
复旦微电 、
安路科技 DSP（数字信号处理器）：
国睿科技 、
四创电子 、力合微
触控与指纹识别芯片：
汇顶科技 、兆易创新
射频前端芯片：
卓胜微 、
三安光电 、富满微、
立昂微 （6英寸砷化镓微波射频芯片）、
艾为电子 模拟芯片：
圣邦股份 、
韦尔股份 、汇顶科技、北京君正、芯海科技（模拟信号链）、
亚光科技 （孙公司华光瑞芯是模拟芯片研发生产商）、
艾为电子 数字芯片：
晶晨股份 、
乐鑫科技 、
瑞芯微 、
全志科技 功率芯片：
斯达半导 、
捷捷微电 、
晶丰明源 WiFi芯片：
华胜天成 、
博通集成 2.光电器件
LED：三安光电（砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片）、
洲明科技 、
华灿光电 （LED外延片及全色系LED芯片）、
聚灿光电 （GaN基高亮度LED外延片、芯片）、
乾照光电 （全色系LED外延片和芯片）、
利亚德 Miniled：
京东 方A、TCL
3.分立器件包含IGBT、MO
SFET、功率二极管、晶闸管、晶振、电容电阻
IGBT：斯达半导、
时代电气 、
台基股份 、
士兰微 、
扬杰科技 、紫光国微、华微电子、
新洁能 MOSFET：
华润微 、士兰微、富满微、立昂微、扬杰科技、
银河微电 、捷捷微电、
苏州固锝 、新洁能
功率二极管：扬杰科技、台基股份（整流管）、士兰微（快恢复二极管FRD、瞬态抑制二极管TVS、发光二极管）、银河微电、华微电子、苏州固锝
晶闸管：捷捷微电、台基股份、捷捷微电、
派瑞股份 （高压直流阀用晶闸）
晶振：
泰晶科技 电容电阻：
风华高科 4.
传感器敏芯股份 （MEMS传感器）、华润微（智能传感器）、士兰微（MEMS传感器）、
光莆股份 （半导体光电传感器）
代工制造
晶圆加工：
中芯国际 开放式晶圆制造：华润微
MEMS晶圆制造：
赛微电子 封装测试
长电科技、
通富微电 、
华天科技 、
晶方科技 、
康强电子 、华润微、
大港股份 、
气派科技 、华微电子、
兴森科技 （半导体测试板）、苏州固锝
晶圆制作材料
硅片：
沪硅产业 、
中环股份 、立昂微（半导体硅片）、
神工股份 （单晶硅材料）、
中晶科技 光刻胶：
南大光电 、
容大感光 、
飞凯材料 、
晶瑞股份 、
雅克科技 、
安泰科技 特种气体：
华特气体 、雅克科技
湿电子化学品：
江化微 靶材：
江丰电子 、
隆华科技 、
有研新材 、
阿石创 （溅射靶材）、江丰电子（高纯溅射靶材）
CMP抛光材料：
安集科技 、
鼎龙股份 高纯试剂：
上海新阳 、晶瑞股份、
第三代半导体氮化镓GaN：富满电子、
奥海科技 （氮化镓充电器）、聚灿光电（GaN基高亮度LED外延片、芯片）、
闻泰科技 、赛微电子[6-8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）、碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）]、
海能实业 （快充氮化镓产品）、
兆驰股份 [兆驰半导体生产蓝绿光（GaN）与红黄光（GaAs）外延及芯片]、亚光科技
碳化硅Sic：
露笑科技 （碳化硅衬底片、外延片）、
楚江新材 、闻泰科技、
天富能源 （Sic衬底环节，参股天科合达）、三安光电（砷化物、氮化物、磷化物及碳化硅等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片）、
时代电气 、捷捷微电、
温州宏丰 (碳化硅单晶研发)、紫光国微、
晶盛机电 （碳化硅长晶设备）、
甘化科工 （参股苏州锴威特半导体）、
东尼电子 、
易事特 设备
光刻机：
刻蚀机：
中微公司 （等离子体刻蚀设备、CPP，ICP）、
芯源微 （湿法刻蚀机）、
北方华创 离子注入设备：
万业企业 炉管设备：北方华创、晶盛机电
清洗设备：北方华创、
至纯科技 （半导体湿法清洗设备研发）、芯源微
检测设备：
精测电子 、
华峰测控 、
长川科技 物理气相沉积设备PVD：北方华创、
华亚智能 （半导体设备领域结构件）
化学气相沉积设备CVD：北方华创、晶盛机电、华亚智能（半导体设备领域结构件）
涂胶/显影机：芯源微
喷胶机：芯源微
原子层沉积设备ALD：北方华创
MO
CVD设备 ：中微公司
半导体微组装设备：
易天股份 其他
华为海思半导体供应商：
铭普光磁 掩膜版：
清溢光电 PVD镀膜材料：阿石创
镀膜设备：
立霸股份 （参股
拓荆科技 ）
印刷电路板PCB：
澳弘电子 、
协和电子 、
华正新材 [覆铜板（CCL）]、兴森科技、
金安国纪 、
迅捷兴 、
本川智能 、
胜宏科技 、
四会富仕 、
超声电子 、
奥士康 、
沪电股份 、
明阳电路 、
广东骏亚 单晶拉制炉热场系统：
金博股份 工业视觉装备：
天准科技 石英晶体：
惠伦晶体 、
东晶电子 电容器：
江海股份 、
艾华集团 、
铜峰电子 FPC线路板：风华高科、
$科大讯飞(sz002230)$
烈雄之路
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