认知篇六：如何把握科技股的投资逻辑

认知篇六：如何把握科技股的投资逻辑

上一节给大家讲解了行业研究一个通用的框架。但每个行业有每个行业的不同特征，分析逻辑也各不相同。本节开始我们从大科技作为第一个行业来入手，跟大家进行行业投资逻辑的梳理
本节的主要内容有四大块
一、选择科技方向的原因
二、科技四大主线投资逻辑
三、半导体芯片行业逻辑详细拆解
四、细分赛道-硅片的投资机会拆解
一、选择科技方向的原因
我们从2个角度去理解：
1.外部竞争压力加大。一些重要卡脖子的关键技术被国际巨头垄断，中国企业想要突围困难重重，。我国也是认识到了这一点，大力扶持例如芯片、新材料、高端制造等重要领域产业链上下游企业。所以，国产替代大势所趋，相关产业也一定会从中受益，这是顶层逻辑
2.国内经济转型，由高速增长向高质量增长的转变。核心目的是增强中国产品在国际间的话语权。举个微笑曲线的例子，以前我国国际分工中更多给人“制造工厂”的印象，劳动密集型产业发达，赚的是辛苦钱，产品附加值最低，。随着人口老龄化和人口红利的消失，不可避免的我们要往曲线的两端去发展，在上游提供创新、研发，注重产权。下游去健全市场服务，获得更多利润。这也就不难理解为什么美国总想为难我们，因为我们抢了它在国际分工中的蛋糕。


二、科技四大主线投资逻辑





主线一：半导体
芯片是高科技的心脏，而目前我国芯片超过80%依赖国外进口。随着大国博弈的加剧，
华为被美国封杀，高端芯片成为卡脖子的核心环节，自主可控成为唯一的选择，芯片产业将会获得更多的资金与政策支持。

芯片上游分为：半导体设备、半导体材料；中游：设计、制造和封测；下游：消费电子、汽车、物联网等应用
我们在研究半导体的时候要注意一点，科技行业不同于食品饮料或周期等传统型行业，科技可以理解成一百单八将，因为工艺繁琐、产业链长、细分领域众多，即便是做芯片材料的公司，就会又分为硅片、靶材、光刻胶、特种气体等。所以在投资中，在把握好产业趋势的同时，要注意对比细分行业中公司的竞争优势，哪些公司是真正受益于产品需求的快速增长？哪些是受益于合并重组的横向扩张？哪些是纯蹭题材的冒牌货？这些内容是可以通过研报看出来的，有机会我们在和大家详细去拆解
主线二：5G
当下属于5G加速建设期，叠加国家政策对新基 建的倾斜，未来应用前景广阔。在移动应用端，高清视频、物联网生态下的物物相连、应用终端的方方面面都需要配合5G的使用。工业端的必要性同样显著，5G+智慧港口、+机器人 、+工业互联网等，都离不开5G场景

5G行业产业链大体划分下，上游：基站、天线、射频、光模块等，你可以把上游理解成烹饪中各式各样的食材；中游：华为、中兴等主设备商及运营商，相当于厨师；下游：应用端包括物联网车联网、ARVR、云游戏等等，这些可理解成食客。
同样5G和半导体行业极其相似的一点是，行业上下游覆盖面巨大，上至设备制造商，关键材料和零件厂商，下至无数种现实应用场景，而每个场景的爆发又都直接影响到对上游产品的定制化需求。
所以这个行业在投资中更建议大家采用自上而下的分析方法，先找细分行业机会再落地到公司去细致分析，因为行业发展从0-1这个阶段，往往无法直观在收入和现金流中得以体现，更多是要去看赛道的想象力
主线三：消费电子
消费电子包括手机、可穿戴设备、汽车电子等
以手机为例讲解：
2015年手机行业出现一波换机潮；2017年后行业则陷入冰点，进入低增长周期；2019年，5g换机潮与5G通信建设同步，手机换机潮增强了行业反转预期，有利于整个行业未来持续发展
我们常说“传统行业看供给，新兴行业看需求”，以消费电子为代表的新兴行业就属于需求驱动的市场，多摄、无线耳机、面部识别、智能网联等正在颠覆我们对科技的认知，消费者也愿意为此付费，未来消费电子新科技在汽车电子化、智能化中也会得到应用。所以我们在挖掘消费电子投资机会的时候，要跟踪技术迭代的成果、关注产品成本端的控制、订单销售情况
主线四：新能源
能源革命已经上升到国家战略层面，一直是我国政策支持的重点产业，是解决我国长期依赖石油进口、依赖煤炭等不可再生资源的关键。以汽车为例，新能源车 替代燃油汽车已经成为必然趋势，这是一个上十万亿的市场空间。

三、半导体芯片行业逻辑详细拆解
一颗芯片是怎么做出来的？
一颗芯片的产生要经过数十道工序，很复杂。简单说可分为三步：把硅提取出来做成晶圆--用光刻机在做好的晶圆上刻入复杂的电路（工艺工序及其复杂）--封装测试--终端应用
芯片厂商的经营模式都有哪些？
（1）IDM模式：垂直整合制造模式。简单说就是整包，公司从最开始的芯片设计到制造再到封测全能自己完成，不需要外包给别人代工。这种模式对芯片企业资金实力和研发能力要求极高。比如：三星，英特尔 就是IDM龙头
（2）Fabless模式：自己没有晶圆生产线，仅进行芯片设计，生产的话需要定制化采购和采供，比如：苹果 、华为和高通
两者的区别就是前者是重资产，厂房、设备、生产线都需要大量的资金，企业经营利润情况更多依赖于产能利用率，也就是生产起来越规模化，成本越低，不然这么多资产每年要折旧和减值计提，很不划算的。后者是轻资产，优势是船小好调头，专注把自己的业务线做好就可以了
（3）晶圆代工：比如台积电 和中芯国际

对于芯片产业链的拆分，最开始讲过这里也就不再去延伸了，大家保存这张图片即可。
四、细分赛道-硅片的投资机会拆解
篇幅有限，今天就摘取芯片里的一个细分赛道“硅片”去做详细讲解。


上节我们讲过分析一个行业有5个步骤，现在就带着大家手把手去拆解下硅片行业的逻辑
硅片行业概貌与市场发展空间：
硅片是半导体芯片的核心材料，也是国家重点鼓励发展的战略性和基础性产业。硅的优势有高熔点、安全无毒和储量丰富。大尺寸硅片是未来的发展方向，大硅片更适合先进制程的芯片。所以我们要找，谁在大尺寸硅片市场竞争中中具备绝对优势
竞争格局：
目前全球半导体硅片市场主要被日本、德国、韩国、中国台湾等知名企业占据。行业前五名企业市场份额合计92.57%（日本两家公司占比51%），国内第一的沪硅产业 市场份额 2.18%。国内情况是17 年以前大尺寸硅片几乎全部依赖进口。18 年上海新昇实现突破，成为第一家300mm硅片规模化销售的企业。中环股份 2019年实现了2万片/月的产能
按照这个逻辑，当我们可以从行业竞争格局中找到国内可投资的两家公司分别是沪硅产业和中环股份（这里不存在推荐和荐股，只做课程逻辑演示案例）
到这里我已经带着大家从半导体行业，精选出细分的硅片行业，再按照看行业5步骤筛找出来了2家上市公司。最后要做的就是去看公司研报，具体分析和理解下这两家公司符不符合第1课所讲的好公司的标准。以后我在做分析的时候也大致是这样的思路和流程
这节讲的内容有点多，希望大家好好消化理解！反复看，有任何问题在这里和大家交流探讨

各位 加油！