6.1大飞前瞻

周四，大盘全天低开后冲高回落，创业板指 相对偏强。截至收盘，沪指涨0.00%，深成指涨0.39%，创业板指涨0.59%。
盘面上，AI概念股继续活跃，应用、模型方向领涨，恒信东方 20CM涨停，南方传媒 、世纪华通 、科大讯飞 、中国出版 等多股涨停，午后多只AI概念股出现冲高回落走势。MR概念股开盘大涨。脑机接口概念股再度大涨。农业股尾盘异动，。下跌方面，中药股陷入调整。总体上个股涨多跌少，两市超2500只个股上涨。
板块方面，混合现实、脑机接口、传媒、ChatGPT等板块涨幅居前，机场航空、中药、存储芯片、电力等板块跌幅居前。

板块前瞻
暨 LLM（大语言模型）后的下一个范式必然是机器人 ，从当下的时间节点看，硬件实体机器人也是大模型的重要落地场景。马斯克指出，一旦Optimus这样的人形机器人发展成熟，未来每个人或许都将拥有至少一台自己的机器人，需求总规模可能将达到100-200亿台，远超汽车市场规模。
$绿的谐波(sh688017)$：是国内少数可以自主研发并实现规模化生产的谐波 减速器厂商，也是国内领先布局机电一体化产品结构的企业。
$鸣志电器(sh603728)$：步进电机、无刷电机、空心杯电机、无刷无齿槽电机、驱动与控制系统、精密直线传动系统和减速机产品在移动服务机器人的各个运动功能模块中广泛适用。

AI时代下算力需求日益增长，GPU先进封装的重要性凸显。英伟达 高端GPU都采用CoWoS封装技术，将GPU芯片和HBM2集合在一起。万联证券指出，未来随着AI产业变革持续推进、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。
$通富微电(sz002156)$建成了国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台，同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案。
兴森科技 应用于2.5D/3D封装工艺的封装基板主要为FCBGA基板，公司珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线，并成功试产。