英伟达高端GPU都采用这一技术，相关厂商或将吸引大量AI和HPC处理器的订单，这

壁垒高，产能有一定紧缺性，这类技术或将吸引大量AI和HPC处理器的订单，英伟达 高端GPU都已采用。这家公司可为客户提供相关解决方案。

财联社资讯获悉，人工智能和高性能计算处理器的先进封装需求上升，据业内人士透露，台积电 的CoWoS、日月光的FOCoS和其他先进封装技术预计将吸引大量AI和HPC处理器的订单。
一、英伟达高端GPU都采用CoWoS封装技术
Chiplet 是后摩尔时代的半导体工艺发展方向之一。Chiplet 将大型单片芯片划分为一组具有单独功能的小芯片单元 die（裸片），小芯片根据需要使用不同的工艺节点制造，再通过跨芯片互联和封装技术进行封装级别集成，降低成本的同时获得更高的集成度。
支持Chiplet的底层封装技术目前主要由台积电、日月光、英特尔 等公司主导，包含从2D MCM到2.5D CoWoS、EMIB和3D Hybrid Bonding。AI时代下算力需求日益增长，GPU先进封装的重要性凸显。英伟达高端GPU都采用CoWoS封装技术，将GPU芯片和HBM2集合在一起。
此前，据媒体报道，有熟悉先进封测供应链的人士透露，英伟达后续针对ChatGPT与相关应用的AI顶规芯片需求明显增长，但因需要一条龙的先进封装产能，紧急向台积电增加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片水准。但由于先进封装产能也需要提前计划排产，届时台积电CoWoS产能将持续吃紧。
二、先进封装技术壁垒较高，产能具有一定紧缺性
根据 Yole 预测，全球先进封装市场预计将在2019-2025年间以6.6%的复合年增长率增长，到2025年将达到420亿美元，远高于对传统封装市场的预期；与传统封装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到2026先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上。
万联证券指出，在高性能计算等尖端应用中，对芯片的尺寸、性能及系统集成度等提出了更高要求，需要使用先进封装技术。英伟达加单印证了AI芯片的高景气，也说明目前先进封装的技术壁垒较高、产能具有一定紧缺性。未来随着AI产业变革持续推进、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。
三、相关上市公司：通富微电 兴森科技 甬矽电子
通富微电在高性能计算领域，建成了国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台，并且完成高层数再布线技术开发，同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案
兴森科技应用于2.5D/3D封装工艺的封装基板主要为FCBGA基板，公司珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线，并于2022年12月成功试产。
甬矽电子已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。
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