4.11 讲点核心逻辑和干货吧

360、大华这里就是个股短线顶，这里这些个股到了机构估值的位置最多也就是个双头了该走就走。昨天说到芯片的存储系（百维、深科技 ）今天依然大涨，百维这个庄就是明牌做10倍，但是今天被监管了，短期还是看谨慎吧，但是你要说后续还能不能上，我只能举个寒武纪 海天瑞声 的二波给你听。深科技冲高回落被资金兑现掉，明天应该还有修复。
今天修复和大涨的主要是同花顺 新出的数据要素方向，今天数据这边算是正式起爆的第一天，也标志着AI人工智能短期炒作进入了第三阶段，前两个阶段分别是算力-大模型。


明天大概率还是围绕半导体的回流和数据要素的分歧选强去做，前排大概就是今天涨幅前面这几个。新股和机构的光热发电有一定预期差但是我不感兴趣了。今天盘面和龙虎榜就是告诉我猛干数据要素、低位AI+、低位大模型，芯片资金是做了个大T的，盘后社融超预期所以明天值得期待。
这里讲一个干货逻辑，我这几天才思考明白的一件事，就是芯片半导体的炒作逻辑是什么？是不是还是去库存+AI需求带来的增量？卡脖子技术解决没？如果没解决那么他有独立于AI之外的逻辑吗？是不是没有，既然没有他就是跟着AI走的，多多少少受到AI影响，作用就是承接AI分歧的资金，如果AI大退潮半导体也好不了，因此还是要把AI和半导体联系起来看，而不是片面的、割裂的去看半导体和AI的成交量。
想明白这一点你就知道如何交易自己的计划，计划自己的交易了。那么明天是什么预期呢？数据要素这边肯定是先分歧的，芯片肯定是要修复的，就看这两个分歧修复完以后是数据要素那转一致还是芯片续强？这要根据明天的盘面来确定，那么今天的计划就是根据自己手上的持仓来制定，如果你今天去追涨数据要素的，明天肯定是去弱留强，然后分歧去低吸数据要素的核心，或者竞价直接低吸芯片，如果你手上是芯片的，那明天肯定是修复完高抛芯片，低吸数据要素的核心，根据芯片的强度选择是否继续低吸芯片。这是一个先后手以及左右侧的基本判断，能明白吗各位老师。所以具体问题具体分析，对于市场的预期以及对于自己持仓的预期一定要客观。
CPO这边和老师们交流了一下，剑桥已经在出货阶段很明显了，新易盛 不出货板块没有大风险，补涨是今天板块最强的那个300，下课！
说了那么多看看操作吧





日内只有一个二笔操作，最高点追了中芯国际 ，反思一下，这个不去追日内又是5个点以上的大肉，好在易华录 给力，收盘账户这个月新高了，明天继续加加油！
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