次新股华海诚科：科创板+新股+半导体材料+华为哈勃_lefthand

+关注

博主要求身份验证

登录用户ID：

次新股华海诚科：科创板+新股+半导体材料+华为哈勃

主要产品：环氧塑封料和电子胶粘剂，环氧塑封料是半导体封装的关键材料之一，低端国产高端进口，公司已经实现厂商考核和小批量销售，客户包括长电科技、华天科技、气派科技、银河微电、扬杰科技、利普芯微等，进口替代是最大看点。

IPO募资7亿，主要用来扩产和研发，资金到位有助于公司在行业红利期快速实现跨越式发展。

总股本8000万，流通股本1643万，流通市值12个亿，每天超过50%的换手率，日成交才5-10亿的金额，比较适合资金炒作——当然前提是有资金发现。

加分项，华为哈勃是公司股东，总股本3%，不过成比较低，22元。

风口+稀缺，新股中近期登陆A股的芯片股会比较少，盘子这么小的仅有这一个，向下10%的空间向上可以有50%的空间，值得一搏，缺点上市时机稍微晚了两天，上周这几天半导体过热，另外估值溢价，PB5.8倍不高不低。次新股，高风险高收益。 $华海诚科(sh688535)$

打开淘股吧APP