天风电子潘暕团队产业创新+周期复苏+估值回升三重逻辑，封测设备板块大机遇

天风电子潘暕团队产业创新+周期复苏+估值回升$深科达(sh688328)$三重逻辑，封测设备板块大机遇

天风电子潘暕团队产业创新+周期复苏+估值回升三重逻辑，封测板块大机遇，重点关注封测相关设备公司芯碁微装
1.产业创新机遇
ChatGPT+地缘政治催化，高度重视Chiplet相关产业机遇。

1）大算力时代下，Chiplet是AIGC时代下不可或缺的关键一环。Chiplet利用同构、3D异构方案等平衡芯片成本、提升良率并指数级提升算力性能，有助满足ChatGPT大数据+大模型+大算力需求。

2）地缘政治影响下，Chiplet或为打破国产制程瓶颈的关键方案。

强封测行业相关价值量有望显著提升，重点关注！

1）封装：传统的封测价值量约 20%，3D更高，带来较高产业弹性。长电科技  XDFOl Chiplet 1 月己实现量产、通富微电 绑定AMD 2.5D/3D技术提前布局，已开始大规模量产Chiplet产品、华天科技 已量产Chiplet产品，主要应用于5G通信、医疗、等领域。

2）测试：测试中需要使用边界扫描测试才能确保多个裸芯互联的可靠性，Chiplet或提升测试难度及测试工作量，伟测科技 、利扬芯片 积极布局高端测试有望受益Chiplet带来的测试需求。

3）设备：测试设备伴随下游芯片封测数量、价值量提升，有望迎来需求起量，华峰测控 测试机已占国内同类产品市场份额的50%，金海通 产品得到了长电科技及通富微电等大型集成电路封测企业的认可。直写光刻设备或有望在2.5D interposer领域取代传统光刻机，2.5D Si interposer 中无晶体管只有数层Cu/Al层，类似于硅基PCB，关注核心公司芯碁微装。

强2.周期复苏机遇
周期底部封测公司23年稼动率/业绩有望逐季度环比提升，部分封测公司截至23Q1稼动率/订单约连续下降3-4个季度，接近历史下行季度数，我们预计订单将于第二季度回升，有望逐季度环比增长。

库存方面，连续增长五个季度后三家封测公司DOI 22Q3达到高点63.4days，在22Q4出现大幅回落至60.2days，意味着下游拉货提升行业周转率，释放复苏信号。

Capex方面，龙头封测公司23年Capex/扩产规划指引24/25年高成长动能。如长电科技预计2023年资本开支65亿元较2022年有双位数增长，有望带动相关封测设备公司订单+业绩持续增长。

强3.估值回升机遇
当前长电科技、华天科技、通富 微点PB 均处于历史低位，截至4月4日收盘PB分别为2.5/2.5/2.1倍；与上一轮估值对比来看，上一轮较高点长电科技/通富微电/华天科技PB估值均上涨至约4-6倍，若保守给与三家5倍PS，较目前PB相比市值有翻倍以上空间。

关注封测重点标的:
封测公司：长电科技、通富微电、华天科技等
独立第三方测试公司：伟测科技 、利扬芯片等
封测相关设备公司：深科达   金海通