未来AI芯片核心!ASIC性能相较GPU最高提升80倍 受益上市公司梳理谷歌本周披露其训练
人工智能模型使用的超级计算机的最新细节,其称这些系统的速度和能耗效率均高于
英伟达基于A100芯片的同类系统,其90%以上的人工智能训练任务都通过谷歌拥有自主定制的TPU芯片完成。目前,AI芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC等。资料显示,ASIC在吞吐量、功耗、算力水平等单个方面都是最优秀的,其中,TPU比同时期的GPU或CPU平均提速15-30倍,能效比提升30-80倍。
东方财富证券曲一平在2月27日研报表示,随着机器学、
边缘计算的发展,大量数据处理任务,对计算效率、计算能耗等都提出了更高的要求,ASIC芯片正逐渐受到重视。今年以来,ChatGPT的爆火代表着AI芯片技术的新一轮突破。据媒体报道称,龙头
寒武纪已发布对外应用指令集,ASIC将是未来 AI芯片的核心。截至目前,国外谷歌、
英特尔、英伟达等科技巨头相继发布了TPU、DPU等ASIC芯片,国内寒武纪、比特大陆、
地平线、
阿里巴巴等公司也都推出了深度神经网络加速的ASIC芯片。
中泰证券3月19日研报分析认为,目前全球ASIC市场并未形成明显的头部厂商,寒武纪、
富满微、
睿创微纳、
复旦微电、
山石网科、
淳中科技等国内厂商正快速发展。曲一平也在研报中提到,一般来看,ASIC开发人工智能芯片开发周期较长。此外,相比于GPU和FPGA,ASIC缺乏灵活性。当前,GPU仍是为主流AI芯片,2021年H1国内市场占比超90%。
(财联社)