20230406

今日市场缩量至1.2W亿之下，指数走平。市场缩量就无法承接分歧，人工智能CHATGPT板块如预期出现分歧延续。前期高位抱团趋势票出现下跌，较为核心的标的在分歧中还有资金在做承接，地位较低的票杀跌幅度较大，整体板块出现了亏钱效应，明日若无强修复则转为退潮期。整体情绪在早盘杀至冰点后在半导体芯片的带领下做了修复，整体情绪与主流板块与指数之间并未出现很好的共振效应。芯片半导体接过人工智能CHATGPT流出的资金，强度上大幅领先，但逻辑上仍属于人工智能大方向的分支，分时上也是共振走势，趋势的走法不好在一两日内确立分离，暂且保持谨慎态度。只能说目前，CHATGPT像退潮，半导体芯片像上升期。明日整体预期还是偏强修复转混沌走势，A杀下去的概率不大，分歧的延续也是左侧低吸的买点，但不在上升期，更多以套利思维操作，给肉就卖少格局。

风格方面，符合昨日预期，市场走出整体高低切的风格。核心高标高位跳水，剑桥科技 放量下跌，百维存储从+15%一度跳到水下，地位相对低的拓尔思 、海天瑞声 、汤姆猫 、中文在线 、鸿博股份 等下跌幅度均超过10%，并且无盘中无承接。三六零 这种绝对核心的品种走势相对高于预期，有资金承接，收盘仍维持在5日线上方，有支撑力道。昆仑万维 调整后尾盘抢筹创出新高，高标抱团中仍留有活口。市场重心去到了相对低位的半导体芯片中，板块内出现14支涨停，基本都是新面孔。老面孔高位的寒武纪 、百维存储、景嘉微 都冲高回落，扛不住下午的分歧，新面孔太极、雅克、瑞芯微 等在下午的分歧中基本没有影响。高位集中在今天集体向低位切，模式上趋势也有向连板切的苗头，若明日太极能晋级4板，并能带动下方跟风梯队完整，整体晋级率提高，则会把更多的资金从趋势模式中引导向连板模式。若不能晋级，则资金仍会持续强趋势的玩法。这里参与高位的性价比略不及低位，但高位再次分歧延续，就会有资金从低位流出去低吸修复高位抱团的核心标的，增量资金不够时市场就会出现跷跷板效应，明日预计是个来回震荡的弱分歧走势。
板块方面，低位的半导体芯片承接CHATGPT流出的资金，扛旗“高科技”的大旗，昨日的中字头、一带一路 等轮动板块今日没有了持续性。若追高还是要参与主流板块，参与轮动板块则以左侧低吸为主，追高性价比不如主流板块。一日的强分歧就看空人工智能的走势，CHATGPT方向哪怕熄火，大人工智能板块仍会切换方向延续赛道，今日的半导体芯片也是主要是AI方向的芯片主动走强。市场随着一轮又一轮的分歧淘汰，市场中也选出了核心的标的，今日跌幅较大无承接且明日也没有超预期修复的高标，就可以淘汰出局了。浪潮信息 今日的拉升个人理解为围魏救赵的行为，为稳固360的走势。拓维信息 在浪潮信息拉升过程中逐步走低，资金并未选择拓维，他们还是属于同一个地位的标的，会发生内卷。算力方向大多数标的相对在高位，被市场风格影响，冲高回落，明日有修复预期。
参与思路，明日半导体预期弱分歧，人工智能预期强修复，半导体方向可以在分歧中选强，前排强势可以继续撒网低位首板，而人工智能方向可以低吸博弈修复但不能做追高，涨上去可以再等分歧，非上升期不怕踏空。市场缩量且板块情绪与整体情绪与指数没有共振时，轮动速度会加快，节奏上不容易把握，买入价越低越安全。量能方面若放量则会同时走强，若继续缩量则会加剧内卷。核心还是看量能表现，缩量则要更小心。
在途管理：
1，打板买入太极实业 。竞价17亿的封单非常显眼，加上主观看好半导体的接力主流，就打算去买回深科技 。但后面全部撤单，就没有选择竞价买入，等到涨停做的打板买入。首封量能不够，等炸开后看承接可以，后排表现强势，直接扫板。盘中一直有老6万手的砸盘，还好有惊无险。
2，景嘉微。早盘跟随半导体芯片走高，加上360表现并不极端，就一直格局到下午的分歧2点时杀破新低出局。逻辑上更偏CPU算力方向，被市场高切低风格拖累，最终亏损-5%。尾盘有人捞起，隔夜的格局还是小了。
3，深科技。昨日主观今日有反包的预期，但高位放量滞涨的不及预期还是遵守规则。早盘还是选择了主动性更强的太极，放弃了深科技。4，福晶科技 。卖出景嘉微后看到福晶科技炸板去做了排单，没有排到。
明日计划：当前仓位8成，卖出景嘉微的仓位留着明日早盘再做选择。个人偏向于参与相对低位的半导体芯片，性价比高一些。明日若继续缩量，会加剧内卷，降低整体仓位。太极实业若不连板则卖出。若半导体芯片集体高潮，则除核心标的外去考虑其他方向的低吸，若半导体芯片主动走弱，则先减仓。切换轮动与趋势模式做潜伏低吸。
1，360，昆仑万维。走势比我预期中的强，看承接情况做低吸。
2，太极实业。明日最好预期缩量加速板，板上换手，并且带动半导体芯片下方晋级率。明日若大盘缩量且自身表现竞价放量主动走弱则先减仓，尾盘不能晋级则全部出局寻找其他机会。
3，从今日涨停的芯片中横向对比选强，有量的做竞价模式，或从首板中选1进2的打板，前提是太极符合预期再做打板。
4，今日大幅度杀跌的高位标的，明日竞价是否有转强走势，竞价参与。
5，若预期全部落空，尾盘再做极致缩量的模式，作为备选计划。
仓位控制。若半导体芯片强势，则维持仓位，若半导体芯片弱势，则降低仓位至5成以下。