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芯片总结

23-04-05 18:08 2371次浏览
风之林
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视频相关芯片:晶晨、瑞芯微 、全志科技 、北京君正 、富瀚微
音频相关芯片:恒玄、中科蓝汛

MCU芯片:兆易创新 、中颖电子 、中微半导 、乐鑫科技 、芯海科技 、国芯科技 、博通集成 、北京君正

通讯芯片:移远通信 ,广和通 、日海通讯 ,高兴新、有方科技 、美格智能

移远、恒玄、全志、瑞芯微、乐鑫、芯海、
FPGA芯片:安路科技 、复旦微电 、紫光国微
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风之林

26-05-25 09:17

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重视铝电极箔!龙头海星股份半年暴涨6倍!
今天铝电极箔板块非常强,彻底激活,板的有:海星股份 艾华集团 风华高科 华峰股份 新疆众和 三环集团 江海股份

还有一个弹性还在低位:族兴新材,高纯铝粉是电极箔材料,供货东阳光(量很大

凯恩股份是A股唯一系列生产超级电容纸的,超级电容隔膜纸,是超级电容器的必备元件、三大核心材料之一。铝电解电容、钽电解电容、超级电容全部需要
风之林

26-05-25 09:14

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两条主线
今日PCB板块表现活跃,市场当前重点关注两条主线:一是Rubin机柜升级带来的AI PCB价值量提升,二是mSAP工艺在光模块等高速互联场景中的加速渗透。

1、大摩报告大幅上修Rubin PCB ASP

大摩拆解英伟达下一代Rubin机架发现,其售价将达到约780万美元,较GB300几乎翻倍,而价值增长并非主要来自GPU。除了存储外,PCB(+233%)、MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)成为最大受益环节。

1)PCB价值量翻3倍

站在OEM厂商角度,拆分BOM物料价值量,VR200机柜的出货价为780万美金,相较GB300机柜(390万美金)增长100%。其中VR200的机柜PCB价值量11.6万美金,较GB300的机柜PCB价值量(3.5万美金)翻3倍,同比增长233%。

2)下一代Kyber机柜PCB价值量还将进一步跃升

Rubin Ultra采用全新Kyber机架架构,整柜单功耗从130kW跃升至600kW,单柜PCB价值量还将进一步跃升2X,增量来源包括Compute Blade PCB采用M9+Q布材料,整柜级正交背板替代传统铜缆cartridge等。

3)PCB加速半导体化

随着NV机柜解决方案的代际提升,单机柜的PCB价值量随着工艺复杂度同步跃升,后续有望采用的CoWoP将会进一步打破 PCB 与封装基板边界,推动 PCB 工艺精度逼近半导体级,行业完成从承载平台到核心互联介质的价值跃迁。

4)大摩Rubin价值量拆解报告要点

- Rubin机架整体价值量显著提升:一台Rubin机架从ODM采购的ASP约为780万美元,若从OEM采购价格更高。相比Blackwell(GB300),总价值量增长了约95%。其中内存占比从9%大幅跃升至26%,成为BOM中第二大成本项,这主要归因于内存价格的大幅上涨。

- 下游组件中PCB增量最大:在所有下游组件中,PCB价值量增幅最高,达到233%,从约3.5万美元增至约11.7万美元。增长驱动因素包括新增了Midplane PCB、ConnectX模块和BlueField模块,同时计算板的层数从22L提升至26L,材料等级从M7升级至M8,开关板的层数也从24L提升至32L。

- MLCC和ABF基板同样显著增长:MLCC价值量增长182%,从约1,530美元增至4,320美元,增长来自计算板和开关板MLCC含量提升,以及新增的BlueField和ConnectX模块。ABF基板增长82%,从约1.1万美元增至2万美元,主要原因包括Rubin GPU单个基板ASP翻倍至200美元,以及NVLink芯片和ConnectX芯片数量翻倍。

- ODM附加值不降反升:与市场预期的相反,ODM附加值预计将增长35%-40%,从GB300的约10.8万美元增至VR200的约15万美元。增长来自计算板和开关板的组装测试复杂度提升、新增模块的组装测试、以及液冷组件和机架级组装的增量。尽管ODM毛利率从2.7%稀释至约1.9%,但绝对美元利润是增长的,这才是投资者应关注的重点。

- 电源和液冷系统持续升级:电源价值量增长32%,Rubin平台将采用110kW电源架,部分美国CSP已开始采用HVDC独立电源机架。液冷价值量增长约12%,Rubin机架将采用全液冷无风扇设计,增加了托盘中冷板模块、NVQD快速接头和歧管的价值,单机架热管理价值约7.2万美元。

2、mSAP:AI 算力PCB硬通货,1.6T光模块最新工艺

mSAP工艺迭代带来新变革、渗透率有望显著提升。传统减成法蚀刻精度低、线路侧壁不规则,无法实现细线路和高阻抗稳定性,而mSAP通过超薄种子铜层、图形电镀、闪蚀等流程,线宽线距可做到20-25μm,有效降低高频信号损耗,适配高密度互联需求。未来mSAP有望从光模块拓宽至存储、cowop领域。

1)mSAP三龙头:鹏鼎控股定标,景旺电子放量,东山精密卡位

- 鹏鼎控股:绝对龙头,手握 mSAP 2.0/3.0 量产壁垒,良率 85%-90% 领跑行业,英伟达 + 1.6T 光模块双认证落地,高端载板与高速板批量供货,妥妥的规则制定者。

- 景旺电子:稳居二龙头,国内较早规模化量产 mSAP,珠海基地 60 万平米产能爬坡,1.6T 光模块 PCB 顺利出货,良率超 80%,内资里技术与盈利平衡最优。

- 东山精密:位列三龙头,凭 Multek 掌握 mSAP 工艺,主攻 AI 服务器正交背板与高阶 HDI,英伟达认证通过,产能稳步扩张,靠多元化协同卡位稳固。

2)【电子布】据产业信息,鹏鼎因mSAP工艺,已于25Q4向宏和科技支付到账1e人民币保证金,已体现在报表中,提前锁定T布产能。未来大基板方案的推进有望将使得T布的应用场景进一步延伸至PCB,T布市场空间有望明显增长。

3)【铜箔】mSAP工艺核心材料从普通铜箔升级为载体铜箔(可剥离铜箔),产品加工费及盈利能力远超HVLP铜箔。当前载体铜箔市场三井垄断地位,市占率约90%,需求高增导致供给紧张,行业格局正发生显著变化,1.6T光模块放量叠加存储扩产需求,供需缺口将持续扩大。

4)【药水】mSAP工艺下药水价值量增长明显,之前成本占比4-6%,现在10%+。天承科技是典型的国产替代(目前市占率不到10%,替代龙头安美特)+研发费用前置(规模效应强,安美特40%净利率),叠加mSAP工艺渗透率提升下通胀逻辑,以及在半导体和玻璃基板高端领域0-1突破。

5)【设备】mSAP工艺对激光钻孔、电镀、曝光的设备精度要求大幅提升。mSAP激光钻孔数量增加,激光钻孔设备需实现60-80μm的微孔加工和±3μm的孔位精度,3.2t光模块孔径进一步下降到40-50μm,超快激光路线几乎成为必选;LDI设备需实现±0.5μm的成像精度和±1.5μm的对位精度;脉冲电镀设备需控制铜厚均匀性在±5%以内;此外,AOI/3D AOI检测设备需精准识别15μm线宽的缺陷,为工艺良率提供保障。大族数控、芯碁微装、东威科技等。

6)【耗材】mSAP及cpu微钻新需求值得关注。两大新需求下,钻孔孔径大幅下降、未来cpu带来微小径钻针更多增量。mSAP工艺的机械钻孔孔径下降至0.15μm,钻针的难度要求更高,行业供需矛盾进一步加剧。未来CPU的增量,微小径钻针需求会增加较大。我们了解到核心客户三季度给钻针公司的指引,环比大幅度增长以上。鼎泰高科、中钨高新、杰美特、欧科亿、新锐股份、民爆光电等。

7)PCB钻针鼎泰高科更新:

- Rubin从4月以来加速出货,下游PCB厂商扩产主体超过十家,远多于上游钻针供应商,需求超过供给增长速度,钻针供不应求状态预计至少持续到2027年底。

- 台资PCB厂扩产意愿强烈,海外钻针产能不足,目前台湾本土厂商的钻针订单正全面转向大陆龙头钻针厂,4-5月鼎泰的台湾订单显著增加,需求相比以往提升10倍。此外泰国地区需求同样显著增加。

- 产能扩张或再加速。目前每月新增1000万只产能,同步推进设备产能提升,预计2026年四季度可实现1500万支/月的新增产能能力。

- 第二轮涨价推进顺利。普通(中大钻)钻针继续推进第二轮涨价,与当前钨价走势形成反差,反映当前需求端更加强势。

3、海外算力通胀:PCB、元器件全年保持量价齐升《MLCC进入涨价通道》

1)电子布扩产远低于PCB导致工序错配:算力PCB厂商目前扩产规划逐年翻倍,但上游特种电子布的织布机年供给有限,叠加特种布良率问题,导致工序严重不足,价格全面上涨。价格弹性排序:LowCTE>LDK2>普通电子布>LDK1

相关标的:宏和科技(lowcte);国际复材(LDK2);中国巨石(7628);菲利华、莱特(Q布)

2)电子铜箔加工费涨价贯穿全年:三井金属涨价落地,全行业HVLP系列产品全系跟涨,全年仍有望2-3次提价,国产铜箔价格同步上涨,hvlp3、4型号国产化率大幅提升,台光、松下等客户市占率同步提升。

相关标的:铜冠铜箔(hvlp3、4);德福科技(hvlp3、4)

3)元器件通胀链:MLCC收益算力需求,同时具备大宗属性,可类比存储涨价周期,行业量价齐升 《》

关注:三环集团、风华高科、国瓷材料、博迁新材

4)PCB及钻针:PCB一二梯队厂商分化,第一梯队厂商聚焦mSAP、正交背板、COWOP、HDI超高多层等新技术,逐步拉开与第二梯队厂商距离,同时高端产品需求提升带动高端钻针的量价齐升逻辑。

相关标的:鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、胜宏科技、鼎泰高科、中钨高新等

4、Zyy:继519更新后,再再更新Lpu确定M9Q和M9二代布混压,谷歌V8-9方案基本也基本确定7788,
风之林

26-05-25 08:51

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PCB(6):mSAP产业趋势明确,重视卡脖子上游材料-0525
昨日我们和mSAP专家+天承沟通,再次 强化mSAP工艺渗透大趋势:
✅天承:原预计mSAP订单26Q4开始,现发现提前至26Q2(千万级别)
✅mSAP专家:载板、PCB厂纷纷加码扩产mSAP产线(鹏鼎拟扩产200亿产值),与此同时加速锁定上游材料(担心紧缺),加速国产化进程
投资建议
首选和mSAP直接画等号国产化率不足5%的【载体铜箔】,其次价值量明显提升+国产化率低的【药水】、【感光干膜】;价值量明显提升+全球龙头在大陆的【铜粉】
1、载体铜箔:考虑国产化率和下游增速,有望成为下一个T布(和T布下游高度类似);重点标的#【方邦、德福、宝鼎】;其中德福、宝鼎采用类似三井工艺,方邦采用磁控建设工艺
2、药水:预计mSAP较普通PCB单线价值量提升2-2.5倍,首推 【天承科技】,其次建议关注【三孚】
3)铜粉:价值量提升和药水类似,且龙头在大陆的#【江南新材】,此外白送Q布期权
4)感光干膜:mSAP专用干膜价格是普通干膜的2倍以上,约60-80元/㎡,首推#【福斯特】,已有成熟产品出货,其次建议关注【容大感光】
最后,HVLP紧缺趋势持续,设备和良品率同时卡脖子,继续首推铜箔-#【铜冠】,其次【德福】、【宝鼎】;设备卡位第一的#【泰金】(白送陶瓷封装)
风之林

26-05-12 09:15

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风之林

26-05-12 09:14

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风之林

26-05-12 08:45

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硅透镜+高精度MT插芯

1. 沪硅产业:主营高端半导体硅片基底材料,供应硅透镜晶圆级基材国产替代核心标的

2. 三环集团:高纯氧化锆陶瓷粉体及烧结制品龙头,为高精度MT插芯提供核心陶瓷原料

3. 国瓷材料:布局氧化锆纳米粉体特种陶瓷材料,批量供货光通信MT插芯基础原材料

4. 阿石创:光学镀膜靶材及真空镀膜材料供应商,适配硅透镜增透膜光学镀膜刚需配套

5. 炬光科技:自研晶圆级硅透镜加工设备与量产产能,1.6T/3.2T CPO光学透镜核心厂商

6. 蓝特光学:深耕光通信非球面光学透镜,切入800G至1.6T高速光模块硅透镜供应链

7. 水晶光电:兼具硅透镜精密镀膜与光学元器件产能,光通信高端光学元件国产替代先锋

8. 腾景科技:覆盖非球面透镜微透镜阵列,为高速光模块及CPO提供硅透镜类精密光学件

9. 仕佳光子:收购福可喜玛实现MT插芯材料到器件全产业链布局,光通信连接器件龙头

10. 太辰光:全球MPO连接器核心厂商,自研自产高精度MT插芯绑定海外云厂商光模块供应链

11. 宇瞳光学:突破微米级精密加工工艺,布局高精度MT插芯及硅透镜光学元件切入高速光通

12. 长盈通:配套CPO及1.6T光模块,主营MT插芯与MPO连接器高端光通信结构件产品

13. 天孚通信:光引擎及高速光连接组件龙头,协同MT插芯配套CPO硅光模块封装核心环节.

14. 罗博特科:布局硅光芯片与硅透镜高精度光学耦合设备,切入CPO产线核心工艺设备领域

15. 茂莱光学:高端精密光学检测设备供应商,服务硅透镜面形检测及光通信元件精密测试

16. 科瑞技术:研发MT插芯精密研磨与自动化检测设备,填补光通信连接器件国产设备缺口
风之林

25-01-23 14:39

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风之林

25-01-23 14:36

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绩优白马股:
1、按照2024年业绩预告(增幅的中位数):远航精密(680%),天马新材(230%),德瑞锂电(180%),长虹能源(170%)夜光明(130%),并行科技(110%),远航精密(110%),海达尔(108%)微创光电(100%)佳合科技(80%)驱动力(70%),力佳科技(61%),凯大催化(60%)龙竹科技(60%)一致魔芋(54%),康农种业(50%),建邦科技(45%),聚星科技(45%),凯华材料(42%),欧康医药(32%)民仕达(20%),星辰科技(18%)荣艺精密(4%)
风之林

24-10-26 17:26

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并购重组汇总:

截至10月25晶本号搜集公开信息,特整理如下有并购重组预期的上市公司企业名单(已公告重组的不在此列,欢迎更正、补充、更新):
一是实际控制人旗下有优质资产IPO受阻撤回,这类资产有紧急上市需要 。
1.浪潮软件:山东华光光电子股份有限公司是浪潮集团子公司,科创板中止时间2024.06.27。另外,浪潮卓数预计2025年会有上市计划,浪潮云2020年目标上科创板后终止。这个是不是和富力德有些像,均是实控人旗下有三个IPO未成项目。
2.苏州固锝:参股公司(21.63%)明皜传感专注于 MEMS 传感器研发、设计和销售的芯片设计公司,已向荣耀、小米等客户批量供货。2024年6月媒体报道,明皜传感撤回上市申请文件。公司实控人是吴念博,同时也是明皜传感的实控人之一,其子吴炆皜担任明皜传感的董事长。
3.同有科技:公司是忆恒创源第一大股东,该企业2023年3月30日终止科创板IPO。
4. 智光电气:公司实控人是粤芯半导体的实控人,粤芯半导体IPO终止。
5.铜峰电子:铜陵国资旗下唯一的上市平台铜峰电子,预期重组杭州中欣晶圆半导体。铜陵市长拜访杭州中欣晶圆日方大股东公司,表示大力支持公司关联企业来铜陵上市,日方董事长贺汉贤表示投资项目和上市企业优先选择落地铜陵。#事件驱动:铜陵经开区报请市政府且通过《经开区直属企业市场化转型及上市工作实施方案》方案中明确:为缩短上市时间,择机收购上市公司壳资源,实现借壳上市➕中欣晶圆于2024-07-03终止IPO。
6.电子城:中关村基金参股华卓精科,该企业于2024-06-26终止IPO。
7.天富能源:实控人旗下天科合达多次IPO受阻
8.乾照光电:注入芯瑞微预期,海信视像共持有信芯微54.95%的股份,曾拟分拆信芯微上市,信芯微于今年6月14日撤回ipo
8.荃银高科和安道麦:先正达实控的上市公司主要有安道麦(直接持股78%)、扬农化工(直接持股36%)、荃银高科(通过中国种业集团间接持股21%)。
控股股东先正达,20240329,先正达集团终止IPO申请,估值2000亿拟募资650亿。另,根据2021年12月10日中国种子集团有限公司出具的《详式权益变动报告书》所示,中种集团将自前次权益变动发生之日起五年内采取适当解决方式逐步稳妥推进相关业务整合以解决与荃银高科之间的同业竞争问题。
安道麦已连收三个涨停。
9.华嵘控股:有保壳需求,中天控股集团撤回旗下中天氟硅IPO。
10.德尔玛: 240117创新药捍宇医疗终止科创板IPO 原拟募资17.2亿元
11.北陆药业:2024年4月2日,和基因主动撤回申报材料,北陆药业 持股16.4%的第二大股东
12.新天药业:2022年8月启动IPO辅导后终止,新天药业24年2月计划收购剩余85%股份,因股价大跌和时间期限等原因,暂时终止。随时可能重启收购。
13. 四通股份:与实控人黄建平旗下马可波罗属于同业,IPO于20240517最新状态:暂缓审议
14.准油股份:控股股东是克拉玛依建投,天利石化IPO于20221221撤回。
15.威尔泰:实控人名下 紫江新材2023年12月31日IPO终止。
16.兄弟科技:实控人旗下朗视仪器是国内CBCT供应商龙头公司,2024年04月科创板IPO撤回。
二、实控人承诺重组或解决同业竞争
1.浙文影业:231106浙江文投和上市公司将严格遵守相关声明,履行2023年底前启动同业资产注入等承诺。公司控股股东浙江文投(国资)是浙江省文化产业发展的投融资主平台,承诺2023年底前启动资产注入,旗下有之江电影集团、浙江时代院线、之江编剧村等优质资产。但是到目前没有兑现,又没说终止。但是现在公司及控股股东又说目前已按承诺所列事项推进有关事项,并购重组值得期待。
2. 迪普科技: 300768 :公司大股东(H背景)承诺注入宏杉科技(业界龙头)。公司的ZTS安全产品早已全面适配鸿蒙。并且公司还有信创概念,来自政府的收入占比排第一,行业地位是企业级网络通信领域的领导者!
3.宏盛华源:属于中国电气装备集团,和保变电气构成同业竞争
4.山东华鹏:预期大股东注入资产hbm上游材料郝邦化工和收购日本住友化学的半导体材料。
5.海科新源:海科控股持有山东华鹏24%股份,持有海科新源 301292 的60%股份。山东海科控股有限公司(海科新能的控股公司)参股80%的镇江润晶高纯化工科技股2023年IPO至今尚未上市,公司作为国内湿电子化学品龙头企业,有望注入旗下海科新能(301292)。
润晶科技是海科集团的全资子公司:润晶科技在2017年6月成为山东海科集团的全资子公司。而且润晶科技紧紧抓住半导体国产自主可控的风口,扩大布局半导体细分领域。
6. 高斯贝尔:去年终止收购青岛国数科技后,今年四月份互动表示会继续考虑重组计划。
7. 方正证券:控股股东新方正控股,实控人中国平安承诺解决和平安证券同业竞争,方案于2023年12月19号前已上报证监会,证监会主席说抓好新发布的“并购六条”落地实施 尽快推出一批典型案例,这个算不算典型案例。
8. 阳光股份:控股股东京基集团,实控人陈华,在五年内逐步采取资产重组、委托管理、股权置换、业务调整等
9.国旅联合:控股股东江西旅游集团,实控人长天集团总资产近370亿元,承诺通过资产重组、股权置换、 业务调整等方式五年内(2019年起)解决同业竞争问题
10. 宁夏建材:公司表示控股股东决心很大,2年内对基础建材有新整合方案。
11.郑州煤电:年底其已将杨河煤业股权全部收回,适时注入上市公司
12.物产金轮:控股股东物产中大元通,实控人浙江国资委,承诺解决同业竞争,包括对涉及同业竞争的不锈钢业务相关资产的梳理等
13.宏盛华源:控股股东中国电气装备,和保变电气构成同业竞争
14.汇鸿集团:2024年10月21日公告,资产置换暨控股股东承诺履行进展
15.山东华鹏: 此前公司购买海科控股持有的赫邦化工的全部股权 (HBM环氧塑封料上游)。公司控股股东已通过借款及担保等有效方式向公司提供了流动性支持。#具体转型方式届时请关注后续的相关公告。
16.惠博普:控股股东长沙水业集团做出的承诺,在取得公司控股权之日(即2019年8月19日)起42个月内,需促使相关资产达到注入条件并启动法定程序将资产注入惠博普。
17. 江南化工:中国兵器工业集团有限公司为公司实际控制人,其下属民爆资产将在未来有分步注入安排,23年公司完成对陕西北方民爆集团有限公司100%股权、山西江阳兴安民爆器材有限公司94.39%股权收购、朝阳红山70%股权收购,24年公司拟以现金方式收购宝鸡市国资委及宝鸡工发集团合计持有的红旗民爆35.9721%股份。
18. 中百集团与武商集团:实控人均为武汉市国资委,根据实控人承诺,将分两步通过资产重组方式解决同业竞争问题,而24年即到同业竞争最后期限。
19.迪普科技:迪普科技的大股东(华为背景)承诺将注入宏杉科技(业界龙头),表明公司未来有资产注入的强烈预期。宏杉科技作为业界的龙头企业,其注入可能会为迪普科技带来业务上的扩展和业绩上的提升。
三、控股股东有优质科技类资产,相对容易注入到上市公司
1.澳柯玛:目前总市值43.2亿,控股股东澳柯玛集团,实控人青岛国资委,澳柯玛控股集团合计持有芯恩(青岛)集成电路有限公司72.1%以上的股权。
2.麦克奥迪:目前总市值64.2亿,控股股东为北京亦庄投资控股有限公司,实际控制人为北京经济技术开发区管理委员会,亦庄旗下有众多优质资产,其中拥有三大光刻机相关资产尤为重要,包括负责光刻机物镜组的国望光学(控股股东)、负责光源的科益虹源(第二大股东)、负责浸没光学系统的长春国科精密(孙公司),均为亦庄国投旗下资产。
3.祥龙电业:控股股东武汉葛化集团,实控人为武汉东湖高新技术开发区委员会。
4.东湖高新:控股股东湖北省建设投资集团,实控人为湖北省国资委,正在剥离湖北路桥或将等待资产注入。参股湖北数据集团,2024年7月公司以增资的方式间接持有湖北数据集团30%股权,切入数字科技领域。公司公告称后续将持续依托高新数科,通过项目自建和并购等形式,发展壮大公司数字科技板块业务范围。
5.荣科科技: 控股股东河南信产数创,实控人豫信电投,其牵头合资收购了超聚变——华为重要合作伙伴。
6.海泰发展: 控股股东天津海泰投资集团有限公司,实控人为天津高新技术开发区管理委员会。。
7.京能置业: 控股股东北京能源集团,实控人为北京国资委。
8.博通股份: 控股股东西安京发集团,实控人为西安经济技术开发区管委会。
9.新宏泰: 控股股东无锡产业发展集团,实控人为无锡国资委,无锡国资旗下众多高新技术/先进智造项目,此前有传可能被全球第二大移动基站射频器安谱隆借壳。
10.湘邮科技:控股股东北京中邮资产管理有限公司,实控人为中国邮政集团,旗下有中国邮政储蓄银行、中邮证券、中国邮政速递、中邮资本、中邮信息科技(北京)有限公司等
11.深圳国资旗下优质资产众多,控股上市公司多个:深深房A(深投控),沙河股份(深业集团),深物业(深投控),深赛格(深投控),深纺织A(深投控),深振业A(深国资委)等,最近市场热议的是荣耀将要借壳哪个?要是能分析中那就厉害了。
12.上海国资旗下优质资产也众多,如海立股份(控股股东上海电气旗下的上海微电子集团近期颇受市场热议),赢合科技(上海电气自动化集团),上工申贝(大股东浦东科投旗下优质科技类资产众多),开创国际(控股股东上海远洋渔业),开开实业(静安国资委),耀皮玻璃(上海建材集团/上海地产集团),长江投资(长江经济联合发展集团),上海物贸(百联集团),兰生股份(东浩兰生集团),益民商业(黄浦国资),东方创业(东方国际集团),上海九百(百联免税)等 。
13.央企控股类:中成股份,中国海诚,瑞泰科技,国脉文化,易华录
14.中青宝:中青宝与宝德服务器(昇腾服务器排名前二厂商)同一实控人,且宝德资产已经数次注入中青宝,宝德服务器与中青宝存在同业竞争,注入成唯一选择。
15..超讯通信:大股东旗下广州粒子微注入预期,广州粒子微电子有限公司是一家专业从事集成电路设计与销售的高科技企业。
16.阳谷华泰:波米科技为实控人王传华的控股子公司,这块资产是海思、盛合微晶双料供应商,叠加了国产替代。荣获海思“最佳技术突破奖”“最佳合作伙伴奖”,今年7月18日,被华为公司授奖,这是华为首次给解决 卡脖子 技术难题的材料供应商颁奖,全国共4家,封装材料领域仅波米科技1家。波米科技是国内最顶尖的芯片封装材料生产商,是国内唯一实现聚酰亚胺材料商业化量产的企业。公司与华为建立了战略合作关系。
17.旗天科技:七彩虹借壳预期,2024年7月25日晚公告,拟定增募资不超4亿元,引入算力硬件企业七彩虹皓悦,七彩虹为著名电脑硬件品牌,其显卡市场的份额达33.22%;交易完成后,公司控股股东将变更为七彩虹皓悦,实控人将变更为万山。9月7日公告,市场监督局对集中反垄断审查不实施进一步审查。
18正虹科技:岳阳国资,观盛投资新晋入主,观盛投资耗资近50亿元入股紫光集团(紫光展锐等的大股东)。
19.信息发展:中国交通运输部旗下唯一实控上市公司。交通部入主后,预期将会注入交通运输部旗下的如交信北斗和交信智行。
20.万润科技:大股东也是长江存储的母公司。
21.怡亚通:深圳国资委。公司在大科技领域积极投入,投资并孵化的卓怡恒通是国内信创计算机(OEM/ODM)供应商之一;旗下的半导体集群,兼具NAND和 DRAM 两方面实力。
22.长春一东:兵器工业集团下面上市平台,资产注入预期。
23.远东传动:公司持有许昌瑞东电子科技30%股权,许昌瑞东公司持有黄河科技集团信息产业发展有限公司40%股权。
24.瑞贝卡:许昌瑞东持有黄河信产40%股权,公司控股股东持有许昌瑞东60%股份。(黄河信产与华为是长期战略合作伙伴,聚焦于国产化通用计算的鲲鹏系列和AI计算的昇腾系列服务器、微型计算机及软硬一体解决方案)市场或猜测存在资产注入的可能。
25.森远股份:实控人变更为中科信控,中科智算法人变更为森远股份总经理刘廷建,2023年11月8日晚间,森远股份回复交易所问询函,未来12个月内并没有改变上市公司主营业务或做出重大调整的计划,快到期了。
26.朗迪集团:半导体风投龙头,+甬矽电子二股东,多个半导体资产有望注入!
27. 奥普光电:大股东中科院长春光机所培育孵化的创业公司众多,如长光辰芯、长光圆辰、长光正圆、长光精瓷、光华微电子、吉光半导体、长光星辰等20余家,在空间载荷、紫外激光器、晶圆/探针相机、高精度碳化硅陶瓷复合材料、机械臂磁流变设备、无人机、多光谱相机、面发射激光器等领域技术实力很强。可注入优质资产众多。
28.四创电子:电科38所与8所、16所、43所一起构成了电科博微集团(四创电子大股东)。其中:8所负责特种光缆、连接器及组件、光器件、光模块、光纤传感器的科研生产。16所负责超导电子与低温电子、微波与毫米波技术的应用研究与产品开发。43所负责微系统与组件、混合集成电路、电子封装与材料、智能装备等业务。38所负责集成电路(16种ASIC芯片和1500种EPLD/FPGA/DSP)、微波(毫米波、太赫兹)、雷达等产品。实控人旗下优质资产:大股东38所旗下的DSP芯片“魂芯”,卫星互联网相关的“天地信息网络研究院(安徽)有限公司”,尤其是SW申威CPU最引人注目。
29.凤凰航运:大股东旗下高科华烨承诺在25年上半年上市,资产注入成唯一选择。高科华烨是南烨集团控股子公司,#深耕砷化镓、碳化硅第三代半导体衬底材料及芯片,是下一代高清显示COB领域的头部玩家,全国最大的LED生产封装制造基地,24年产值将达到120亿!
30.济南高新:山东华芯半导体重组预期
31.威龙股份:闫鹏飞通过九合云投控制威龙股份,闫鹏飞把自己实际控制的爱特云翔的CFO+办公室主任都安排到威龙股份,顺理成章的接管相应业务,为借壳做准备。
32.中创环保:实控人胡郁可能会将旗下聆思科技等芯片公司注入中创环保,打造第2家市值上千亿的AI芯片公司。胡郁担任董事长的聆思科技(ListenAI)成立于2020年,是一家专注于提供智能终端系统级(SoC)芯片的高科技企业,致力于将全球前沿的人工智能算法与自主领先的芯片设计深度耦合,打造极致性价比的单芯片解决方案,目前已量产4个系列23款自研AI SoC芯片产品,覆盖语音、视觉、图像、连接等多个领域,结合大模型技术构建起芯片+算法深度结合的产业生态。凭借在研发、产品、市场等多领域的突出表现,聆思科技在2024年获评国家级专精特新“小巨人”企业。胡郁是科大讯飞的联合创始人,在人工智能领域有多年经验。他曾在科大讯飞担任多个重要职位,包括基础研发部总经理、研究院执行院长、高级副总裁以及轮值总裁/执行总裁。
32.华天科技:实控人下华羿微电子
33.宁波富达:宁波国资持有比例最高的上市公司(实际通过宁波城投+宁波开发+宁波银河持有接近80%股权),当前宁波发达积极寻求新产业转向, 宁波国资 有动力将旗下最优质资产荣芯半导体注入宁波富达!浙江宁波的晶圆制造企业——荣芯半导体,估值160亿元,排名全球第482位,是宁波唯二入榜的独角兽企业
34.凤凰光学:控股股东为中电海康集团,实控人为中国电子科技集团。壳特征明显,是目前唯一亏损且集团定位不明确的上市平台。凤凰光学还是一家纯正的华为汽车产业链标的,H汽车的车载光学器件价值量显著提升,公司传统主业明显受益,存在较大预期差。中电科重组华为车载光学器件核心供应商。
35.南京熊猫:控股股东熊猫电子集团,实控人中国电子信息产业集团。
36.光电股份:控股股东为北方光电集团,实控人兵器工业集团
37.国睿科技:控股股东为电科14所,实控人为中国电子科技集团
38.乐凯胶片:控股股东乐凯集团,实控人为中国航天科技
39. 万盛股份:董事长(第二大股东)旗下昇显微电子资产注入预期+硅谷数模IPO上市预期1、昇显微电子是一家新型显示驱动芯片设计公司,成立以来已推出十几款AM OLED 驱动芯片,总出货量超过20KK,产品已经打入手机终端品牌,目前产品应用正在从消费电子向汽车电子、从OLED向Micro LED等新型显示技术方向拓展延伸。2、2018年,硅谷数模以手机为主要应用的小屏 AMOLED driver 项目研发的A项目团队,与万盛股份在内的出资人承接并设立昇显微电子(苏州)股份有限公司,万盛股份后于2020年转让昇显微59%的股份给万盛股份实控人高献国。3、根据公开发布的信息,昇显微电子在近年来进行了多轮融资,其中包括A轮、B轮以及B+轮。特别是在2023年,公司完成了B+轮融资,且投后估值接近30亿人民币。4、2024年1月,硅谷数模携大额商誉闯关科创板 IPO,硅数股份主要从事高性能数模混合芯片设计,专注于高清显示和高速连接领域,上游主要为晶圆厂和封测厂,下游为LG、夏普、京东方(000725.SZ)等消费电子厂商。据QY Research统计,2020年至2022年全球范围内硅数股份 TCON 芯片市场占有率位列第六,中国大陆企业中排名第一。硅谷数模于去年5月末向科创板提交招股书,估值从30亿飙至151亿
40. 富煌钢构:公司大股东安徽富煌建设有限责任公司旗下有多家知名高科技企业:海图微电子、中科视界、交欣科技、富煌电科等。这些企业都有良好的营收利润数据,具备上市资质,这些优质资产有机会择机注入上市公司。
41. 格尔软件:实控人儿子公司芯片公司已经完成C轮融资。A轮融资就1亿!,公司估值超百亿,格尔软件业绩亏损,有注入预期。
42. 汇源通信:鼎耘科技旗下显芯科技资产注入预期。
43. 民丰特纸:实控人嘉兴国资委,中欣晶圆 资产注入预期。
44. 中百集团:大股东旗下有武汉数据集团旗下 资产注入预期。
45.三江购物:旷视科技是和商汤科技齐名的AI四小龙之一,IPO又暂停了,发行估值300亿。阿里合计持有旷视科技近30%股份,是不是有希望注入三江购物。
46. 尤夫股份:方案一:陕西煤业化工集团控股子公司开源证券IPO上市进程已经数度中止,借壳上市已经是箭在弦上!开源证券和尤夫股份( 002427 )同属陕西煤业化工集团旗下,因而开源证券借道尤夫股份(002427)实现曲线上市不受任何限制!方案二:陕西煤业化工集团将旗下超过百亿投资的甘肃玉门可降解塑料项目注入尤夫股份(002427)。此前陕西煤业化工集团控股的胜帮凯米在入主尤夫股份(002427)时已经公开表示,公司在再生塑料行业储备了优质资产,重整完成后,可以在适当的时机将相关的资产或资源引入到尤夫股份(002427)
47. 共达电声:无锡韦感半导体有限公司作为共达电声的第一大控股股东,就在今年六月份所持共达电声股份激增964.8万股,持股比例由12.96%激增至26.08%。实控人为韦尔股份,旗下优质资产众多。
48华虹公司:控股股东华虹集团,实控人上海国资委,旗下优质资产众多。
49宏创控股:魏桥创业和宏创控股实控人都是张波,宏创控股是魏桥创业唯一上市公司平台。
50. 万马股份:控股股东是青岛海控投资,实控人是青岛西海岸新区国资局,有优质资产注入预期。
51. 南华生物:控股股东湖南财信产业基金,控股股东从事创投和基金管理业务,规模超1500亿元,旗下有财信证券。
52. 国新文化:国新证券是中国国新全资子公司。
53.中国海诚:控股股东中国轻工集团,实控人中国保利集团。241025保利集团党委常委、总会计师陈关中率队调研中国海诚时指出:要加大资本运作的力度,通过精准的投资与并购,有效整合资源,优化资产结构,提升核心竞争力。
54. 中成股份:控股股东中国成套设备进出口集团,实控人国家开发投资集团。
55. 国投中鲁:实控人国家开发投资集团。
56. 瑞泰科技:控股股东中国建筑材料科学研究,实控人中国建材集团
57. 国脉文化:实控人中国电信集团
58. 东安动力:控股股东中国长安集团,实控人兵装集团
59. 湖南天雁:控股股东中国长安集团,实控人兵装集团
60. 中光学:实控人兵装集团
61. 建设工业:实控人兵装集团
62. 长春一东:控股股东为中兵投资,实控人兵器工业集团
63. 凌云股份:控股股东为北方凌云工业集团,实控人兵器工业集团
64. 吉电股份:实控人国电投,国电投旗下的国氢科技跟吉电股份合作紧密
65. 新能泰山:实控人为华能集团,旗下上海华能商务电子:华能集团集中物资供应服务中心和智慧供应链集成服务商(估值80亿),华能河北新能源产业有限公司,华能泰山电力有限公司(估值80亿),山西华能晋南能源开发有限公司,山西华能晋南能源开发有限公司,华能致新(北京)能源有限公司
66.荣联科技:大股东济宁高新旗下优质资产众多核心企业就近98家,包含注册资本10个亿欣祥兴电子科技(山东)有限公司 荣联科技为济宁高新旗下唯一上市公司平台!
67.音飞储存:实控人景德镇国资委,江西中科上宇科技(陶瓷基板先进封装材料),注入预期。
68.泰山石油:中石化销售公司唯一注入平台。
69.高盟新材:高盟新材与粤海金半导体为同一实控人旗下公司,并以自有资金 5,000 万元增资成都粤海金半导体,增资完成后,公司将持有成都粤海金770.50 万股,持股比例4.27%。未来粤金半导体资产有望注入高盟新材实现上市。海金半导体是中国民营500强高金富恒集团旗下专门从事碳化硅半导体材料研发与生产的产业化公司。总投资11亿元“年产11万片碳化硅衬底片项目”, 6英寸导电型衬底片已批量供货,8英寸导电型碳化硅产品已于2023年11月份研制成功,是山东省单体产能最大、装备与技术水平最高的导电型碳化硅衬底片生产基地。
70.上海贝岭:控股股东华大半导体,实控人中国电子信息产业集团,旗下有优质资产。
71.中瓷电子:实控人中国电子科技集团,旗下有相关优质资产。
四、上市公司低比例持股或关联持股优质的科技类资产,为增强自身实力,有进一步收购股权扩大持有比例。
1.经纬辉开:持股部分诺思微(天津)公司,滤波器资产。
2.蓝盾光电:是星思半导体第二大股东,有可能进一步收购股权。
3.北陆药业:持股世和基因16.4%,是第二大股东,有注入或收购预期。
4.旋极信息:杭州曲速科技GPU注入并购预期,公司持有曲速13.23%股权
5.澄星股份:大股东李星星是李书的儿子,旗下优质资产正在备案过程中。
6.跃岭股份:是中石光芯参股10%的股东,中石光芯全资子公司中科光芯主要从事光通信领域内光芯片及光器件研产销,主要产品为光芯家拥有完整光芯片及器件全产业链生产线公司,掌握了从光芯片外延到TO封片,中科光芯是国内唯一装的IDM垂直整合能力,市场估值260亿。
7.泰豪科技:投资中航比特0.99亿元,中航比特2023年终止IPO。
8. 慈星股份(SZ 300307 )$ 大股东有优先收购武汉敏声的股权,有重组和资产注入预期。
9. 泓淋电力:为大股东唯一上市平台,实控人为常熟景弘盛通信科技的第二大股东(37.22%),并购可使泓淋电力线缆向高速数据线缆拓展。常熟景弘盛忆有上市计划,主营产品包括高速数据线缆,公司是苹果、华为等供应商。
10. 东方智造:控股股东科翔控股为江苏弘皋半导体第二大股东(持有47.8%),有并购重组预期。
11.科德教育:均参股AI芯片龙头中昊芯英,科德教育持有7.79%,资产想象力大。

五、有市场流传的重组绯闻
1.安博通:与国产AI算力芯片新星江原创芯战略合作,存在并购重组预期。江原创芯成立于2022年11月,团队成员来自于英伟达、AMD等巨头,董事长江瑛曾在国产算力芯片第一梯队燧原科技任研发副总裁,虽然创立时间较短,但团队实力、履历在业内排名靠前,当前已打造百人研发团队。江原创芯致力于打造全国产化大算力芯片,通过全国产产业链“先进设计+先进IP+先进工艺+先进封测”的全闭环,打造领先的计算平台与技术生态。2024上半年已有3000万收入,当前12nmAI推理芯片即将实现量产,性能与同级别推理芯片相比具有一定优势。
2. 朗科科技:作为韶关政府唯一控股的算力产投平台,朗科科技正在打造算力全产业链生态。算力产业协会的每一位会员都是朗科科技的合作伙伴,或参股或控股:服务器存储忆恒创源+金泰克,IP博瑞晶芯,AI芯片寒武纪、沐曦、摩尔线程、鲸云科技,光模块武汉瑞奥特(光模块已供货英伟达),UPS白云电器,算力大模型力维智联等。
3. 赛摩智能:实控人洛阳国资委旗下洛阳新能源或者洛阳轴承有可能借壳上市。
4. 泰达股份:控股股东天津泰达,实控人天津国资委,渤海证券借壳传闻
5. 亿利达:控股股东浙商资管,实控人浙江国资委,浙商资管注入预期
6. 莱茵体育:控股股东成都体育产投,实控人成都国资委,四川文旅旗下优质资产拟整合、重组等
7.新华传媒:财联社作为新华传媒的关联公司,两者同属于上海报业集团,财联社之前筹备IPO的进程并不顺利,但通过新华传媒这一上市平台,财联社可能会实现曲线上市。
8. 万隆光电( 300710 )——柳林酒借壳传闻。
9.海得控制:上海行芝自动化科技,资产注入
10.欧克科技:江西有泽新材料(PI聚酰亚胺)注入联想
11.仲景食品:六味地黄丸(宛西制药)注入传闻
12.柏城股份:华辰芯光半导体重组绯闻
13.朗源股份:新东方文旅注入传闻。

六、曾经重组失败,有再次重组预期:
1.空港股份:目前总市值26.2亿,控股股东北京空港经济开发有限公司,实控人为北京顺义国资委,瑞能半导体曾经借壳失败。
2.高新发展:再次重组华鲲振宇预期
3.金龙机电:2018年拟收购福建中科光芯光电科技有限公司51%股权终止,有望再次收购。中科光芯的估值背景信息显示,该公司在光通信领域内从事光芯片及光器件的研发、生产和销售,拥有从光芯片外延到TO封装的完整生产线,是国内唯一掌握IDM垂直整合能力的公司。其产品包括外延片、芯片、TO器件、光器件、光模块等,广泛应用于光通信、数据中心等场景。中科光芯的技术实力和市场地位使其成为光芯片领域的领先企业之一。估值大约为260亿元人民币
5.登云股份:2024年4月,公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买速度科技2.18亿股股份,占标的公司总股本的74.97%,后终止。
6.美丽云:曾重组力神电池失败
7.华神科技:此前终止并购实控人旗下博浩达生物,是中科院合作的合成生物高科技公司,近期政策回暖有望重启。
8.实达集团:福建国资委控股的大数据企业,今年1月份终止了重组福建星云大数据(福建数据集团子公司),但是随着政策对重组的支持,实达作为福建大数据集团唯一的上市公司,重组福建省数据集团已经是箭在弦上。 2.实达集团上半年密集中标算力业务,是福建地区算力龙头。深耕数字政府、大数据、算力、数据流动、数智教育等业务创新领域,技术实力雄厚。
9. 天力锂能:转型半导体,预付资金收购江苏大摩半导体。
10. 双环科技:统筹运用并购重组、股权激励等工具箱 落实国有控股企业市值管理要求。
11. 金证股份:2023年5月9日公告称公司正在筹划发行股份及支付现金购买文华财经90.97%的股权,后终止。
12.美丽云:20240204终止重组力神消费电池业务
13.博通股份:控股股东西安京发集团,实控人西安经开区,重组专业户,多次重组失败
14.高新发展:2024年4月19日宣布终止了对华鲲振宇70%股权的收购,有重启可能。
15.华神科技:20240710公告终止并购实控人旗下博浩达生物,是中科院合作的合成生物高科技公司,近期政策回暖有望重启。

七、控股股东已变更或将变更
1.城地香江:控股股东已变更为国资委,中电智算注入预期。
2.皓宸医疗:实控权未确认
3.世运电路:被顺控集团收购25.9%股权,顺德区国资委将成为世运电路实控人。
4.文一科技:合肥创新投将成为文一科技的控股股东,实控人变更为合肥国资委。
5.信质集团:第一大股东拟公开征集转让25.54%股份
6.东易日盛:10月21日公告,收到法院启动公司预重整决定书
7. 奇精机械:宁波工投入主,资产注入预期。
8. 万隆光电:拟实控人变更为千全科技。
9. 银之杰:开盘啦股东入股
10.新动力:金元证券拟入股
12.中电电机:控股股东拟变更为高地资源(主要从事稀土开发)
13. 杰恩设计:实控权将变更为金晟信康
14.亚邦股份:实控人控股权拍卖,将变更为常州武进国资办
15. 跨境通:广东国资为第二大股东,处于预重整阶段
16.西域旅游:新实控人变更为新疆国资委
17. 东易日盛:10月21日公告,收到法院启动公司预重整决定书
18.全新好:已摘帽,浙江远力健大股东入局,资产注入。
19.庚星股份:控制权争夺预期结束,参股武汉敏声。
20.国创高新:大股东变更为科元控股。
21.天汽模:实控人变更,索尔玻璃
22.普路通:9月13日,普路通公告,其控股股东将变为绿色投资,实际控制人为广州花都国资委。9月12日,赛拉弗能源公司将在广州花都区建设10GW光伏组件制造项目,总投资额约60亿元。
23.顺威股份:完成收购江苏骏伟75%股权
风之林

24-07-22 15:03

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汽车芯片概念股梳理

1、主控芯片(自主率小于1%)
(1)控制芯片
格尔软件,富满微,纳思达,力源信息,国民技术,利扬芯片,中颖电子,国芯科技,复旦微电,中微半导,四维图新,芯海科技,龙芯中科,兆易创新
(2)计算芯片
安路科技,瑞芯微,全志科技,电科芯片,星宸科技
(3)IP授权
芯原股份

2、模拟及通信芯片(自主率小于3%)
(1)信号接口
佳缘科技,裕太微,思瑞浦,国科微,富瀚微,博通集成,泰晶科技,芯海科技,旷达科技,润欣科技,美芯晟,龙迅股份,翱捷科技
(2)电源管理
上海贝岭,雅创电子,思瑞浦,立昂微,希荻微,力芯微,英集芯,艾为电子,南芯科技,晶合集成

3、传感器芯片(自主率小于4%)
韦尔股份,纳芯微,大港股份,华培动力,源杰科技,汇顶科技

4、功率芯片(自主率小于8%)
新洁能,士兰微,斯达半导,雅创电子,协昌科技,华润微,锴威特,民德电子,银河微电

5、存储芯片(自主率小于8%)
上海贝岭,澜起科技,北京君正,兆易创新,东芯股份,聚辰股份,普冉股份
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