4月7日盘前策略
指数:
蓄力准备冲击前高3342,比较健康,今日预期继续震荡蓄力。
情绪:
主线
人工智能强分歧,低位芯片走强且发散,但部分芯片股下午随人工智能分歧。人工智能今日修复预期,芯片则分化预期。人工智能大模型下周密集发布,资金肯定会有动作。人工智能今日修复是卖出机会,芯片分化是买入机会。芯片半导体有承接人工智能资金流出的迹象,今日半导体各个分支都有表现,覆铜板,PCB,半导体设备,
光刻胶,光芯片,存储芯片等。其中一部分与人工智能算力相关。今日看其中的分化。
核心:
CPO:
剑桥科技,兆龙互联,高位盘顶段,兆龙属于补涨。
大模型:
三六零,
云从科技,
四川长虹,可以理解为扛跌。今日是补跌还是翻身上攻?
光芯片:
源杰科技,
存储芯片:
太极实业,
深科技,
佰维存储PCB:
沪电股份,
持仓:
8.5成深科技,没有大的负反馈则持有,趋势行情不能以一日强弱来决定去留,分歧日小亏就是强。
1.5成四川长虹 等待修复卖出。