AIGC引发内容生成范式革命,ChatGT引领
人工智能应用照进现实,GT架构快速迭代,云端大模型多模态成为发展趋势,带来算力资源消耗快速上升。硬件基础设施成为发展基石,要求算力、运力、存力、散热等领域配套升级,算力芯片等环节核心受益。加之海外对华供应高端GU芯片受限,国内相关厂商迎来替代窗口期,各环节龙头有望进入高速发展阶段。
AIGC引发内容生成范式革命,云端算法向大模型多模态演进。云端部署算力中推理占比逐步提升,说明AI落地应用数量在不断增加,ChatGT发布引发多家科技巨头开展AI军备竞赛,或成为
人工智能成熟度的分水岭。GT架构快速迭代,参数越来越多带动训练精度越来越高,云端大模型多模态成为发展趋势,带来算力资源消耗快速上升。
硬件基础设施成为发展基石,算力芯片等环节核心受益。算力需求,模型训练需要规模化的算力芯片部署于智能服务器,CU不可或缺,但性能提升遭遇瓶颈,CU+xU异构方案成为大算力场景标配。
其中GU并行计算优势明显,CU+GU成为目前最流行的异构计算系统,而NU在特定场景下的性能、效率优势明显,推理端应用潜力巨大,随着大模型多模态发展,硬件需求有望从GU扩展至周边编解码硬件。此外,后摩尔时代Chilet封装为先进制程的高性价比替代方案,成为
半导体行业发展趋势。
存力需求,庞大训练通用数据集要求相应存储硬件设施,如温冷存储,数据访问加速,数据湖以及大容量存储,还需要专门面向AI定制的存储协议、访问协议,支持服务器与SSD通信的NVMe-oF协议也有望受益搭载使用。
运力需求,外部访问、内部数据翻译需要高速的网络连接线路或交换机系统,带动
光通信技术升级。
散热需求,AI服务器功耗相对更高,当前主流散热方案正朝芯片级不断演进,芯片液冷市场发展潜力巨大。
国产厂商迎来发展窗口期,建议关注各环节龙头厂商。
英伟达 、AMD对华供应高端GU芯片受限。国产算力芯片迎来国产替代窗口期;突破4800TOS、降低部署成本是国内算力芯片主要发力点。
当前已经涌现出一大批国产算力芯片厂商:1)
寒武纪 :国内人工智能芯片领军者,持续强化核心竞争力;2)
海光信息 :深算系列GGU提供高性能算力,升级迭代稳步推进;3)
龙芯中科 :自主架构CU行业先行者,新品频发加速驱动成长;4)
芯原股份 :国内半导体I龙头,技术储备丰富驱动成长;5)Chilet产业链布局正当时,重点关注各环节龙头厂商;6)CIe、CXL等高速接口,电源芯片厂商间接受益。
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