打新必读中芯集成估值分析，晶圆代工及封装测试(科创板)

申明：以下预测内容仅供参考，不能作为交易的依据！


预测表格说明：黄色为打新君预测的开板价格和天数，绿色为低风险区间，红色为高风险区间。在过去的几年里，根据统计数据正确率在72-78%区间，统计口径为开板价格±20%。科创板合理、高、低风险区间表示前五天可能面临的价格，其中低风险区预示价值凸显，高风险区间为炒作风险区间。 $中芯集成(sh688469)$

中芯集成（688469）：公司主要从事 MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。在 MEMS 领域，公司拥有国内规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂，第二大股东为中芯国际 。截至 2022 年 6 月 30 日，公司拥有发明专利 76 项、实用新型专利 55 项、外观设计专利 2 项。

2022 年第四季 度，公司晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近 40%。

公司设立时间较短，中高端产品需要较长验证周期，导致目前产品价格尚未达到目标水平，公司预计2026 年实现公司层面盈利。

中芯集成近三年研发投入：2022年研发8.39亿，占营收比18.22%；2021年研发投入6.21亿占营收30.69%；2020年研发投入2.62亿，占营收比35.46%。

本此拟募资125亿元，其中15亿元用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目，66.6亿元用于二期晶圆制造项目，43.4亿元用于补充流动资金。详见下表：

单位：亿元


行业可比公司：
华虹半导体 、华润微 、士兰微 、华微电子 及先进半导体

财务分析：

（数据来源：同花顺 F10）


（数据来源：同花顺F10）

公司预计2026 年实现公司层面盈利。

结论：低价格建议申购，后期建议谨慎关注。公司过去四年营收合计：76.39亿，四年合计亏损：44.62亿；近三年研发投入分别：8.39、6.21和2.62亿。

公司预计到2026年方能实现公司层面盈利。公司2022年营收达到46亿，较2021年营收20亿增幅127%，同时净利润亏损10.88亿，较2021年收窄1.48亿。

公司这么IPO拟募集125亿，而实际发行价远不及预期，毕竟3年后公司方可实现公司层面盈利，足以吓退各方投资者。公司成立时间较短，截至2022年6月公司专利76项！！！！

现在短期看芯片概念属于热点，公司上市后如果短期被炒作较高，那未来跌幅将够深的，对于上市短期参入者如果不够狠心的话，后期是否有体力扛住？

我能接受的就是被炒作至500亿吧，再高，谁爱接谁接吧。

注关注度依次分为：关注、一般关注、谨慎关注、不关注

风险提示：以上观点和信息只是本号对市场的一些认识和判断，仅供参考，主要文字内容来源于公司招股说明书。市场有风险，投资需谨慎。