为什么这个“冷门”值得华为下血本？解决AI时代“卡脖子”材料！（铌酸锂）

新材料公司晶正电子完成了一次工商变更，华为旗下哈勃投资战略入股。企查查显示，华为今年在新能源、芯片半导体、光通信等领域布局。



晶正电子是华为今年在新材料方向的第一笔投资。这家主打铌酸锂的研发、生产、销售。

2019年，华为遭遇“断供”，拉开了以铌酸锂为核心，光通信新材料突破“卡脖子”的发展序幕，可装入高性能调制器、高密度信息存储元器件，进而受到资本重视，能让华为青睐。

铌酸锂单晶薄膜，可以应用到电光调制器，辅助提高调制效率、降低损耗。今年，全球聚焦的俄乌战争，俄罗斯所使用的GPS系统"格洛纳斯卫星"就需要用到铌酸锂电光调制器。上到军事，下到生活，铌酸锂产业的重要程度超乎想象。

铌酸锂：没了它，你的手机会一直慢三拍？

每当苹果 、英特尔 发布新一代芯片时，鼓吹性能比上一代提升20%-30%的时候，总会出现这样的评论："好像在挤牙膏。摩尔定律说好的"翻一番”

，为什么会在牙膏厂的车间里失效，其中“学问很大，原因复杂，后果严重。

首先来说"学问”、芯片信息处理能力，取决于晶体管数量，按照这种思路，首选的解决方式肯定是增加晶体管数量。的确有企业这么做了：2021年，美国Cerebras就推出一块芯片，晶体管数量达到2.6万亿个；今年，英伟达 鼓捣出1400亿个晶体管的新一代品卡。要知道，当前手机和电脑上能用到的顶级芯片，晶体管数量刚刚超过100亿——相差这么大，难道主流的牙膏厂们都在消极怠工？

这就要说到复杂的原因。让我们先看看两块芯片的参数：Cerebras的芯片比iPad还大，英伟达的新显卡GH100——面积1平方米；功耗上，这两块芯片也是名副其实的电老虎一23kw和1kw。

简单来说，要用这俩货组台电脑，不仅要家里有矿，估计还得自备发电机。如果考虑便携性，最好再投资一副扁担。

芯片制造，是一种在体积、能耗、成本之间妥协的艺术。而被“妥协”掉的，自然就是性能。后果也是严重的：现行技术前提下，在手机和电脑上实现真正意义上的Al高算力，基本不可能。

因此，现在的芯片技术发展得用两条腿走路：

用新材料、新技术填补妥协的坑——但这也只是过渡诜择；
而想要实现芯片小体积、大算力，还是得依靠戈尔定律中的互联网神话--光芯片。

铌酸锂恰好能够同时满足两种需求。

薄膜铌酸锂作为新材料，可以作为硅基芯片的衬底材料，提升性能；同时，铌酸锂凭借优秀的电光效应，也是当前学界公推的光芯片基础材料。

美国国防部在一份报告中这样评价：“如果电子革命的中心是以使其成为可能的硅材料命名的，那么光子学革命的发源地则很可能就是以铌酸锂命名了。”对于中国来说，新材料和光芯片，都是弯道超车的关键要素，铌酸锂现在和未来都被将赋予重任。

铌酸锂现身在光全息存储器上。AI时代，地球上的每一粒“沙子”有属于自己的编号和信息，服务器硬盘的吞吐量则会直接在指数上增加。根据当前理论：世界上所有的网络信息的总和每两年就会翻一番。大容量的铌酸锂成为AI时代处理信息的守门人。

联特科技 和光库科技 是有应用铌酸锂到光模块的技术。



铌酸锂核心料材国产替代的仅两家，天通股份 和晶正电子（华为投资、未上市），天通兼有相关设备，由清华大学牵头济南晶正和天通股份一起在搞薄膜铌酸锂的键合工艺。







$天通股份(sh600330)$
$联特科技(sz301205)$
$光库科技(sz300620)$

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