兴森科技股票异动解析

04月19日兴森科技 股票异动解析

涨跌幅：10.00%
涨停时间：11:23:39
板块异动原因：
光模块；4月17日晚剑桥科技 公告，Q1利润扭亏
个股异动解析：
光模块+CSP封装基板+PCB
1、公司中高端PCB中小批量板和大批量板应用于光模块。
2、公司在CSP封装基板领域已与国内外主流客户建立起稳定的合作关系，FCBGA封装基板项目尚在建设过程中。
3、珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月（约6,000平方米/月）的珠海FCBGA封装基板产线，已于2022年12月底建成并成功试产，预计2023年第二季度开始启动客户认证，第三季度进入小批量产品交付阶段。广州FCBGA封装基板项目已于2022年9月完成厂房封顶，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。
4、公司是国内唯一三星载板供应商，现有2万平方米/月IC载板产能（FC-CSP，eMMC）。
5、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广。 $兴森科技(sz002436)$