昌红科技：晶圆载具获客户验厂成功，晋升为半导体核心标的

公司高分子模具设计加工注塑能力，业界领先，早年凭借打印机精密塑料零组件起家，后续切入到高精度医药耗材零部件领域，客户涵盖国内领先的生物医药 公司罗氏、迈瑞、华大等。并在2022年独家获得罗氏集团颁发的2022年度全球供应商Business Continuity奖。足见公司技术底蕴和市场认可度。

半导体注塑零部件与公司现有业务技术一脉相承，乘国产化东风顺势切入。2022年以来，随着美国对我国半导体技术封锁层层加码，供应链安全问题凸显。其中以晶圆载具为代表的高精度注塑零部件主要集中在美国英特格 及日本信越手中。为解半导体国产供应链燃眉之急，昌红科技 与鼎龙成立合资公司着力于半导体高端注塑零部件及耗材的国产化。

国内长江存储即将上市，板块效应已出！！！半导体材料竞争格局优良，且产品持续拓展的昌红科技将直接受益！随着公司将其模具注塑优势横向延展至价值量更高的半导体零部件耗材领域，并成功打造出下一个业绩引擎，昌红科技有望获得高成长的第二条新的业绩增长曲线！值得持续长期跟踪关注！！！

本周半导体板块观点更新：

1.半导体设备
--今年到明年晶圆厂存储厂的最核心变量是先进逻辑工艺产线及长江存储去美化产线的突破；
--核心卡脖子环节（高深宽比刻蚀、多层ON结构堆叠沉积、SADP ICP、SADPALD、themal ALD等）的突破至关重要且带来的订单增量弹性巨大，重点推荐三家最核心标的：中微公司 （远期市值空间2500亿 Vs 当前市值1170亿）、北方华创（远期市值空间3500亿 Vs 当前市值1664亿）、拓荆科技（远期市值空间1100亿 Vs 当前市值540亿）；

2.半导体材料
--国内晶圆厂存储厂的稼动率已经降到较低水平，未来进一步向下空间有限，展望下半年Q3-Q4，晶圆厂稼动率有望企稳回升；

--伴随着国内晶圆厂的持续扩产，尤其明年长江存储及先进逻辑产线有望逐渐扩产，对于半导体材料的整体需求预期将进一步提升；

--重点推荐半导体材料竞争格局优良，且产品持续拓展的标的，昌红科技、安集科技 、鼎龙股份 。

$晶方科技(sh603005)$北方华创(sz002371)$中工国际(sz002051)$梦网科技(sz002123)$中润资源(sz000506)$曲江文旅(sh600706)$至纯科技(sh603690)$华建集团(sh600629)$拓荆科技-U(sh688072)$永兴材料(sz002756)鹏欣资源(sh600490)浙能电力(sh600023)茂硕电源(sz002660)贝瑞基因(sz000710)经纬辉开(sz300120)联动科技(sz301369)金海通(sh603061)建投能源(sz000600)四川黄金(sz001337)齐心集团(sz002301)盛剑环境(sh603324)盛视科技(sz002990)华亚智能(sz003043)银轮股份(sz002126)陕西建工(sh600248)中国科传(sh601858)$

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